pcb印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（清單）

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1、一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》。此外，正在制訂IEC61188印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)系列，已出版的有：IEC61188-1-1電子組裝件平面度考慮；IEC61188-1-2受控阻抗。二、IPC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1）IPC剛性印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：過(guò)去為IPC-D-319剛性單雙面印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1987）及IPC-D-949剛性多層板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1987）。后來(lái)經(jīng)改版為IPC-D-2

2、75剛性印制板及剛性印制板組裝件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1991）1998年再次改版為IPC-2221印制板通用設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和IPC-2222剛性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)。（1）IPC撓性印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：過(guò)去為IPC-D-249撓性單雙面印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1987），后改版為IPC-2223撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)，并與IPC-2221一起使用。（1）IPC印制板設(shè)計(jì)其他有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-D-300G印制板尺寸與公差（1994）IPC-D-316高頻設(shè)計(jì)導(dǎo)則（1995）IPC-D-317A采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則（1995）

3、IPC-D-322采用標(biāo)準(zhǔn)在制板選擇印制板尺寸導(dǎo)則（1991）IPC-D-325A印制板用文件要求（1995）IPC-D-330設(shè)計(jì)導(dǎo)則手冊(cè)IPC-D-422壓配合印制板背板設(shè)計(jì)導(dǎo)則（1982）IPC-D-2141受控阻抗電路板及高速邏輯設(shè)計(jì)（1996）IPC-D-2224PC卡用印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（1998）IPC-D-2225有機(jī)多芯片組件及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（1998）美國(guó)軍用印制板過(guò)去用MIL-STD-275設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，后來(lái)被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。三、日本印制板

4、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（1）日本JIS沒(méi)有單獨(dú)的印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，但在JISC5010印制線路板通則及JISC5013,5014等印制板標(biāo)準(zhǔn)中均有設(shè)計(jì)導(dǎo)則。（2）JPCA有下列設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：JPCA-BU01積層印制板術(shù)語(yǔ)、試驗(yàn)方法、設(shè)計(jì)實(shí)例（1998）；JPCA-DG01多層印制線路板設(shè)計(jì)導(dǎo)則。四、我國(guó)印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)我國(guó)印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)主要有：GB/T4588.3-19S8印制電路板的設(shè)計(jì)和使用，非等效于IEC60326-3（1980+1982）。其他有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有：GB/T9315-1983印制電路板外形尺寸系列；GB

5、/T12559-1990印制電路用照相底圖圖形系列；SJ/T10723-1996印制電路用照相底版；SJ/T10330-1992彩色電視廣播接收機(jī)印制板制圖；SJ/T10330-1994印制底板組裝件設(shè)計(jì)要求；SJ20439-1983印制插頭技術(shù)條件：SJB2830-1997撓性和剛性印制板設(shè)計(jì)要求。IPC項(xiàng)目規(guī)範(fàn)條件規(guī)範(fàn)名稱(中文)1IPC-1710印製電路板製造者的鑑定曲線(MQP)的OEM標(biāo)準(zhǔn)2IPC-1720?組裝鑒定曲線(AQP)?3IPC-2141?可控阻抗電路板與高速邏輯設(shè)計(jì)4IPC

6、-2221?印製板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）5IPC-2222?剛性有機(jī)印製板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）6IPC-2223撓性印製板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-249）7IPC-2224PC卡用印製電路板分設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)8IPC-2225有機(jī)多晶片模塊（MCM-L）及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)9IPC-2615印製板尺寸和公差10IPC-3406表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南11IPC-3408各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求12IPC-4101A剛性及多層印製板用基材規(guī)範(fàn)13IPC-6011印製板通

7、用性能規(guī)範(fàn)（代替IPC-RB-276）14IPC-6012A剛性印製板的鑑定與性能規(guī)範(fàn)15IPC-6013撓性印製板的鑑定與性能規(guī)範(fàn)16IPC-6015有機(jī)多晶片模塊（MCM-L）安裝及互連架構(gòu)的鑑定與性能規(guī)範(fàn)17IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑑定與性能規(guī)範(fàn)18IPC-6018微波成品印製板的檢驗(yàn)和測(cè)試（代替IPC-HF-318A）19IPC-7095?球柵陣列的設(shè)計(jì)與組裝過(guò)程的實(shí)施20IPC-7525網(wǎng)版設(shè)計(jì)導(dǎo)則21IPC-7530大規(guī)模焊接(回流焊與波峰焊)過(guò)程溫度曲線指南2

8、2IPC-7711電子組裝件的返工?23IPC-7721印製板和電子組裝的修復(fù)與修正24IPC-7912印製板和電子組裝件每百萬(wàn)件缺陷數(shù)(DPMO)和製造指數(shù)的計(jì)算25IPC-9201表面絕緣電阻手冊(cè)26IPC-9261印製板組裝過(guò)程中每百萬(wàn)件缺陷數(shù)(DPMO)及合格率估計(jì)27IPC-9500-K9501至9504手冊(cè)合訂本28IPC-9501電子元件的印製板組裝過(guò)程類比評(píng)價(jià)29IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過(guò)導(dǎo)則30IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級(jí)31IP