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《pcb印制電路板的設(shè)計(jì)與制造(復(fù)習(xí)提綱)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、PCB復(fù)習(xí)提綱一、專業(yè)術(shù)語41、PWB;印刷線路2、PCB：印制電路板3、RIGIDPCB：剛性印制板4、FLEXPCB;撓性線路板（撓性印制板）5、FLEX-RIGIDPCB：剛撓結(jié)合印制電路板6、Tg：玻璃轉(zhuǎn)化溫度；7、PTH：孔金屬化；8、LDI：激光直接成像9、CCL：覆銅箔層壓板；10、FCCL：撓性覆銅板11、HASL：熱風(fēng)焊料整平12、BGA：球柵陣列封裝13、FPC：撓性線路板14、PI：聚酰亞胺樹脂15、EP：環(huán)氧樹脂16、BT：雙馬來酰亞胺三嗪樹脂17、PET：聚酯樹脂18、CTE：熱膨脹系數(shù)；19、CTI：相對漏電起痕指數(shù)；20、HDI：高密度互聯(lián)21、
2、SLC:表面積層電路22、BUM:積層多層板23、MCM:多芯片模塊24、OSP:有機(jī)保焊焊劑25、ED：電沉積薄膜26、AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測27、CSP：芯片級封裝28、PP：半固化片29、Under-cut：側(cè)蝕30、Liquidphotoresistfilm：液態(tài)光致抗蝕薄膜31、DRYFILM;干膜32、Etchfactor：蝕刻系數(shù)33、Screenprinting：絲網(wǎng)印刷34、Blindvia：盲孔35、buriedvia：埋孔36、throughhole：通孔41.什么是pcb，其主要功能是？答：pcb（printercircuitboard）印制電路板：完成
3、了印制電路或印制線路工藝加工的成品板。功能：（1）為各種電子元器件的安裝、固定提供機(jī)械支撐；（2）按規(guī)定為各種電子元器件之間實(shí)現(xiàn)電氣互連或絕緣。這是印制板的基本功能也是電子整機(jī)上印制板的基本要求。（3）在高速或高頻電路中為線路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。（4）為電子元器件的焊接提供保證焊接質(zhì)量的阻焊圖形，為印制板上的元器件安裝、檢查、維修提高是別的圖形和字符，能提高安裝和檢查、維修的效率。（5）內(nèi)部嵌入無源元件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品可靠性。（6）在大規(guī)模和超大規(guī)模的電路封裝器件中，微電子元器件小型化的芯片封裝提高了有效的
4、芯片載體。2.Pcb按結(jié)構(gòu)層次分類；按機(jī)械強(qiáng)度分類？答：按結(jié)構(gòu)層次分三類：單面印制板、雙面印制板、多層印制板。按機(jī)械強(qiáng)度分為三類：剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合印制板3.Pcb孔包括哪幾類?答：導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔、定位孔、元件孔、機(jī)械加工、檢測孔4.Pcb主要制造方法可分為哪幾類？答：三類：減成法、加成法、半加成法5.敷銅板由哪幾層材料構(gòu)成？答：由樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔層壓制成；其中增強(qiáng)材料主要分為紙基、玻璃布基、復(fù)合基、特殊材料四大類6.高性能基板材料包括哪四種？答：低介電常數(shù)基層、高耐溫基層、無鹵化基層、高耐熱基層7.照相底圖制作方法有哪四種？答：手工描圖手工貼圖手工繪圖
5、激光制圖8.圖形轉(zhuǎn)移工藝包括哪四種？P143答：干膜法圖形轉(zhuǎn)移、液態(tài)感光油墨法圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑工藝、激光直接成像工藝9.Pcb孔去鉆污有哪兩類方法，常用方法有？答：干法去污：等離子法去鉆污。濕法去污：濃硫酸法、高錳酸鉀法、鉻酸法10.絲網(wǎng)印刷四個(gè)基本要素為？答：絲網(wǎng)、刮板、油墨、網(wǎng)版制作11.Pcb蝕刻方法包括哪四種？P203答：浸泡蝕刻、潑濺蝕刻、噴淋蝕刻、鼓泡蝕刻12.積層多層板按成孔工藝可分為？P92P306答：光致成孔、等離子成孔、激光成孔、化學(xué)蝕刻成孔13.銅箔材料可分為哪兩種？P300、P321答：電解銅箔、壓延銅箔撓性及剛撓性pcb按撓性可分為？P
6、3164答：撓性單面印制板、撓性雙面印制板、撓性多層印制板、剛撓材料結(jié)合的多層印制板、撓性或剛性印制板14.蝕刻系數(shù)指的是？答：導(dǎo)線厚度(不包括鍍層厚度)與側(cè)蝕量的比值稱為蝕刻系數(shù)。蝕刻系數(shù)＝V／X15.金屬pcb按金屬板位置可分為哪兩類？答：金屬基板、金屬芯板16.Pcb機(jī)械加工內(nèi)容包括？加工方法包括？P68答：加工內(nèi)容：外形加工、孔加工加工方法：沖、剪、鋸、銑、鉆等17.Pcb的兩種常用增強(qiáng)材料為？環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布18.蝕刻常常出現(xiàn)的缺陷有？答：酸性氯化銅：蝕刻速率變慢、溶液出現(xiàn)沉淀、光致抗蝕劑的破壞、在銅表面有黃色或白色殘?jiān)r(shí)刻速度快，側(cè)蝕嚴(yán)重；堿性氯化銅：時(shí)刻速
7、度變慢、溶液出現(xiàn)沉淀、抗蝕刻鍍層被侵蝕、通便面發(fā)黑，難以蝕刻、基板表面有殘銅。19.貼膜三要素為？P146答：壓力、溫度、傳送速度20.沉銅工藝中常用的活化劑與還原劑分別是？P108答：鈀體活化劑、甲醛還原劑21.Smt板的平整性包括哪兩種？答：PCB的平整性、焊盤平整性22.為了保證干膜在貼膜時(shí)的敷形度，會(huì)在中間加一層水膜，這種方法稱為？最好的水膜是？P146答：濕法干膜；蒸餾水23.印制板生產(chǎn)中常見污染物有？常用污水處理方法有哪些？P409答：污染物：懸浮物、氰化物、酸堿廢水、重金屬污染、硫化物、甲
