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1、復(fù)合鍍層論文：無氰鍍銀超聲石墨銀電接觸材料【提示】本文僅提供摘要、關(guān)鍵詞、篇名、目錄等題錄內(nèi)容。為中國(guó)學(xué)術(shù)資源庫(kù)知識(shí)代理，不涉版權(quán)。作者如有疑義，請(qǐng)聯(lián)系版權(quán)單位或?qū)W校?！菊抗I(yè)上廣泛應(yīng)用銀作為電接觸材料,但純銀硬度低、耐磨性較差、抗熔焊性較差,因此在很多場(chǎng)合,特別是在需要滑動(dòng)接觸的場(chǎng)合下需要同時(shí)具備良好的電接觸性能和摩擦性能的新型材料。銀和石墨的復(fù)合不僅具有優(yōu)良的潤(rùn)滑性,而且能大幅提高銀的抗氧化性及抗熔焊性,因此在需要滑動(dòng)接觸的部件上具有特別的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。20世紀(jì)80年代,德國(guó)西門子公司在氰化鍍銀體系下開發(fā)了復(fù)合電鍍制備銀-石墨復(fù)合鍍層
2、的工藝方法,但存在的問題是制備的鍍層表面粗糙、致密度較差,導(dǎo)致磨損量大,使用壽命不長(zhǎng)。同時(shí)由于氰化物是劇毒的,對(duì)環(huán)境造成巨大的污染,即將面臨淘汰。本研究首先探索了對(duì)環(huán)境友好的無氰鍍銀工藝,并且通過對(duì)其改進(jìn)使之適合于復(fù)合電鍍。采用超聲輔助復(fù)合電鍍的方法解決了導(dǎo)電顆粒復(fù)合鍍層顆粒易聚集、疏松多孔的問題,制備了石墨顆粒均勻分散的致密銀-石墨復(fù)合鍍層。采用現(xiàn)代分析測(cè)試技術(shù)對(duì)無氰鍍銀過程和銀-石墨復(fù)合鍍層進(jìn)行測(cè)試,研究了銀-石墨復(fù)合鍍層的顯微組織和相組成分布;各種工藝參數(shù)對(duì)銀-石墨復(fù)合鍍層顯微結(jié)構(gòu)的影響;材料顯微結(jié)構(gòu)對(duì)材料摩擦學(xué)性能和電性能的影響。
3、采用超聲技術(shù)輔助電鍍制備的復(fù)合鍍層同時(shí)具備良好電接觸性能和摩擦磨損性能。通過對(duì)甲烷磺酸-丁二酰亞胺無氰鍍銀工藝研究發(fā)現(xiàn),通過施加超聲,可以消除陰極表面鈍化層,可以將電鍍極限電流密度從2A/dm2提高到6A/dm2。探討了超聲對(duì)電鍍過程的作用機(jī)理:分析認(rèn)為超聲能有效減小陰極表面的擴(kuò)散層厚度,加快陰極表面的傳質(zhì)過程,進(jìn)而加快了電化學(xué)反應(yīng)速率。研究了各工藝參數(shù)對(duì)于復(fù)合鍍層中第二相石墨顆粒含量體積分?jǐn)?shù)的影響。超聲的引入解決了導(dǎo)電顆粒復(fù)合鍍層表面粗糙,疏松多孔以及導(dǎo)電顆粒易聚集的問題,明顯能改善材料的致密性,促使石墨顆粒均勻分散。超聲強(qiáng)度決定共沉積
4、石墨顆粒的尺寸,超聲強(qiáng)度越大則共沉積石墨顆粒的尺寸越小。復(fù)合鍍層中石墨體積分?jǐn)?shù)主要受到超聲強(qiáng)度、陰極電流密度和溶液中石墨含量的影響,隨著超聲強(qiáng)度和陰極電流密度的增加先增加然后減小;并且隨著電鍍液中的石墨濃度的增加先增加然后略有減小。對(duì)復(fù)合鍍層的性能研究表明:銀-石墨復(fù)合鍍層的摩擦系數(shù)隨著復(fù)合鍍層中石墨顆粒體積分?jǐn)?shù)的上升而下降;當(dāng)復(fù)合鍍層中石墨含量大于9%后,摩擦系數(shù)基本穩(wěn)定保持在0.2左右,不再下降。而磨損量隨著復(fù)合鍍層中石墨含量的增加先下降,但是當(dāng)復(fù)合鍍層中石墨的體積分?jǐn)?shù)超過9%后,磨損量反而上升。銀-石墨復(fù)合鍍層的接觸電阻和純銀鍍層相
5、當(dāng),添加石墨顆粒以后不會(huì)降低鍍層的接觸電阻。采用超聲輔助復(fù)合電鍍地方法制備出石墨顆粒分散均勻的致密復(fù)合鍍層,提高了材料的摩擦學(xué)性能和電性能。超聲輔助電鍍的方法對(duì)電沉積導(dǎo)電顆粒復(fù)合鍍層提供了一個(gè)新的途徑?！娟P(guān)鍵詞】復(fù)合鍍層；無氰鍍銀；超聲；石墨；銀；電接觸材料；【篇名】銀—石墨自潤(rùn)滑電接觸復(fù)合鍍層的制備研究【目錄】銀—石墨自潤(rùn)滑電接觸復(fù)合鍍層的制備研究摘要5-7Abstract7-9第一章緒論12-281.1引言12-151.1.1電接觸材料現(xiàn)狀12-131.1.2銀基電接觸材料研究應(yīng)用現(xiàn)狀13-141.1.3電接觸復(fù)合材料制備工藝14-1
6、51.2銀的電鍍15-171.2.1電鍍銀工藝15-161.2.2無氰鍍銀的研究現(xiàn)狀16-171.3復(fù)合電鍍的研究現(xiàn)狀17-261.3.1復(fù)合電鍍的起源于發(fā)展17-191.3.2復(fù)合電鍍的分類與其特點(diǎn)19-211.3.3復(fù)合電沉積的機(jī)理探討21-241.3.4導(dǎo)電顆粒復(fù)合鍍241.3.5復(fù)合鍍層的性能24-261.4超聲電化學(xué)的研究簡(jiǎn)介26-271.5本論文的研究?jī)?nèi)容27-28第二章材料制備與實(shí)驗(yàn)方法28-342.1實(shí)驗(yàn)材料及設(shè)備28-302.1.1實(shí)驗(yàn)材料28-292.1.2實(shí)驗(yàn)設(shè)備29-302.2實(shí)驗(yàn)工藝流程30-312.2.1無氰鍍
7、銀的工藝流程30-312.2.2復(fù)合材料制備工藝流程312.3分析測(cè)試方法31-342.3.1鍍層的厚度及硬度測(cè)定31-322.3.2復(fù)合鍍層的顆粒體積百分?jǐn)?shù)的確定322.3.3摩擦系數(shù)和磨損量的測(cè)定32-332.3.4接觸電阻的測(cè)量332.3.5表面截面形貌的觀測(cè)332.3.6循環(huán)伏安法測(cè)試33-34第三章無氰鍍銀制備體系的探索34-453.1引言343.2無氰鍍銀銀層的制備34-453.2.1銀層的制備工藝探討34-393.2.2銀層成分、形貌以及結(jié)構(gòu)39-45第四章銀-石墨復(fù)合鍍層的制備工藝探索45-564.1導(dǎo)電顆粒的復(fù)合電沉積工
8、藝45-474.1.1制備工藝存在的問題及解決方案45-474.1.2超聲輔助銀-石墨復(fù)合鍍層的制備474.2超聲對(duì)于銀-石墨復(fù)合鍍層組織結(jié)構(gòu)的改善47-504.2.1超聲對(duì)復(fù)合鍍層的表面形貌
