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《smt焊接工藝誤區(qū)及解析》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、SMT焊接工藝誤區(qū)及解析?開課信息:?課程編號(hào)：KC6986??開課日期（天數(shù)）上課地區(qū)費(fèi)用??2014/8/7-8江蘇-蘇州市3000?更多:2014年7月22-23日(深圳)??8月7-8日(蘇州)?招生對(duì)象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【主辦單位】中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)【咨詢熱線】0755–2650675713798472936 李生【報(bào)名郵箱】martin#ways.org.cn?。ㄕ?qǐng)將#換成@） 課程內(nèi)容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－一、前言：
2、隨著電子應(yīng)用技術(shù)趨于智能化、多媒體化和網(wǎng)絡(luò)化&便攜化，這使得人們對(duì)電子電路組裝提出了更高的要求，即要能滿足產(chǎn)品高性能、小體積、高可靠性的要求，又要外觀漂亮新穎、便攜、精致，對(duì)PCBA焊接工藝不斷提出新課題，推動(dòng)SMTA工藝不斷進(jìn)步。元器件的選擇、焊接材料的評(píng)估驗(yàn)證、焊點(diǎn)的檢測(cè)評(píng)定、降低工廠的營(yíng)運(yùn)成本、工廠管理系統(tǒng)的高效率化、自動(dòng)化等等都與我們密切相關(guān)。在焊接工藝不良頻頻現(xiàn)身時(shí)，您是否總是頭疼找不到問題所在；在終日開會(huì)討論的實(shí)施對(duì)策中，明明是這個(gè)原因，為何卻對(duì)策無效;二、課程特點(diǎn)：通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠掌握---如何獲
3、得良好的印刷品質(zhì)---影響印刷品質(zhì)的主要因素有哪些？如何克服？---易被工廠忽視的SMTA制程要項(xiàng)---PCBA制程陋習(xí)及危害---焊錫原理的真正含義及應(yīng)用誤區(qū)---高可靠性產(chǎn)品的特殊要求及管控要點(diǎn)兒---如何評(píng)價(jià)設(shè)備的性能（不能只聽供應(yīng)商講述&看設(shè)備的規(guī)格書）---如何評(píng)價(jià)焊接焊接材料的性能---如何獲得寬廣的工藝窗口（Processwindow)三、適合對(duì)象:---PCBA工藝技術(shù)人員---PCBA設(shè)備技術(shù)人員---PCBA品質(zhì)技術(shù)人員---SMT現(xiàn)場(chǎng)管理人員---技術(shù)高層管理人員---工廠高層管理人員---工業(yè)工程
4、技術(shù)人員（IE）---制造工程品質(zhì)物料企劃部門主管---焊接材料售后服務(wù)人員---設(shè)備應(yīng)用售后服務(wù)人員---不良分析維修技術(shù)人員---可靠性論證、驗(yàn)證技術(shù)人員---其它對(duì)PCBA技術(shù)感興趣業(yè)者，關(guān)心PCBA產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及現(xiàn)狀業(yè)者【溫馨提示】：本公司竭誠(chéng)為企業(yè)提供靈活定制化的內(nèi)部培訓(xùn)和顧問服務(wù)，培訓(xùn)內(nèi)容可根據(jù)您的需要靈活設(shè)計(jì)，企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)人數(shù)不受限制，培訓(xùn)時(shí)間由企業(yè)靈活制定。顧問服務(wù)由業(yè)界頂尖顧問服務(wù)團(tuán)隊(duì)組成，由專人全程跟進(jìn)，簽約型績(jī)效考核顧問服務(wù)效果，迅速全面提升企業(yè)工藝技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性、成本節(jié)約！熱誠(chéng)歡迎您的
5、垂詢！四、課程內(nèi)容:本課程將涵蓋以下主題：第一講：SMT焊接工藝本質(zhì)闡述1、SMT工藝的本質(zhì)2、SMT工藝發(fā)展歷史---Dip的由來及PTH的流行第二講：如何獲得良好的印刷品質(zhì)1、鋼板制作的發(fā)展歷程及優(yōu)劣勢(shì)分析2、影響激光鋼板品質(zhì)的主要原因3、鋼板張網(wǎng)的要求4、鋼板使用的管控要求5、Flex板鋼板開孔要求6、錫膏的主要成分及制造工藝介紹7、錫膏噴粉技術(shù)及控制8、錫膏篩粉技術(shù)9、錫膏的攪拌技術(shù)10、衡量錫膏品質(zhì)的15項(xiàng)測(cè)試11、錫膏的運(yùn)輸存儲(chǔ)及使用規(guī)范12、錫膏使用中的雷區(qū)及對(duì)策13、印刷機(jī)的性能評(píng)估項(xiàng)目及準(zhǔn)則14、印刷的
6、基本工作原理15、印刷機(jī)工藝中的刮刀選擇及使用要求16、印刷工藝中的重要參數(shù)設(shè)置17、印刷不良分類及原因分析&對(duì)策18、印刷品質(zhì)的檢驗(yàn)方法及誤區(qū)19、PCB對(duì)印刷品質(zhì)的影響及對(duì)策20、印刷工藝的相關(guān)配套技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀第三講：焊錫原理及應(yīng)用1、焊錫原理解析及闡述2、焊錫原理的應(yīng)用技術(shù)3、Reflow溫度曲線設(shè)定及原理4、Wavesolder溫度曲線設(shè)定及原理5、Reflow的性能評(píng)估原則6、波峰焊的性能評(píng)估準(zhǔn)則7、常見的Reflow不良項(xiàng)目及分析8、常見的Wavesolder不良項(xiàng)目分析及對(duì)策9、案例分享：Reflow的燈芯
7、效應(yīng)及反燈芯效應(yīng)的應(yīng)用案例分享：波峰焊超厚板不上錫的解決方案第四講：工藝應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)案例解析1、智能手機(jī)攝像模組焊點(diǎn)斷裂的分析改善（1）CMOSSMTFPYR99.5%，您能接受嗎？（2）整機(jī)裝配CMOS的不良率1.36%，為什么？（3）SMT功能測(cè)試Coveragerate的審查？（4）HotBar生產(chǎn)工藝應(yīng)用及影響（5）CMOS焊點(diǎn)不良的本質(zhì)分析（6）改善對(duì)策的實(shí)施及反思---明明是這個(gè)原因，為何對(duì)策無效？（7）焊錫原理本質(zhì)的再審視（8）SMT的技術(shù)管理漏洞-----大廠的管理黑洞，中小企業(yè)的痛（9）捅破窗戶紙，突破技術(shù)
8、瓶頸----并不痛苦的涅槃重生（10）誤解的本質(zhì)-------為何產(chǎn)生誤解2、高頻頭品質(zhì)異常分析（1）怪異的高頻頭品質(zhì)異常現(xiàn)象-----功能不良（2）焊點(diǎn)品質(zhì)的確認(rèn)及標(biāo)準(zhǔn)---符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)客戶標(biāo)準(zhǔn)工廠標(biāo)準(zhǔn)（3）焊點(diǎn)可靠性的驗(yàn)證及標(biāo)準(zhǔn)--------軍工標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試找不到問題（4）焊錫原理本質(zhì)的審視（5）焊接工藝的誤解及對(duì)
