x射線檢測pcb版技術(shù)

x射線檢測pcb版技術(shù)

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1、大多數(shù)測試工程師都了解X射線檢查系統(tǒng)可以檢查隱藏在元件下面的焊點,或檢查其它技術(shù)難以檢測出來的微小焊點。但是,他們可能不了解X射線成像技術(shù)有不同的檢查方式,2D發(fā)射設(shè)備會顯示X射線路徑上的一切物體,而3D系統(tǒng)可以消除來自雙面電路板上元件的視覺干擾。盡管2DX射線系統(tǒng)目前還在應(yīng)用,但3D系統(tǒng)卻是高密度雙面電路板檢查的主流檢查設(shè)備?! 杉抑腜CB測試設(shè)備制造商為電子行業(yè)生產(chǎn)3DX射線檢查系統(tǒng),即安捷倫和泰瑞達(dá)。目前,安捷倫科技的5DX系列在市場上占據(jù)優(yōu)勢,而泰瑞達(dá)的ClearVue系統(tǒng)卻是步步緊逼。圖1 通過連續(xù)提高5DX系列的成像和軟件能力,安捷倫

2、科技已經(jīng)占據(jù)3DX射線檢查市場主導(dǎo)地位多年  來源:安捷倫科技公司圖2 受控X射線和旋轉(zhuǎn)的檢測器需要對PCB上的感興趣區(qū)域進(jìn)行若干次成像。軟件將成像合成,僅在PCB的一面顯示焊點  安捷倫的5DX系列(圖1)是其第四代產(chǎn)品,且一直在改進(jìn)可重復(fù)性和吞吐量。系統(tǒng)的X射線分層攝影法技術(shù)依賴于與旋轉(zhuǎn)的圖像檢測器保持同步運動的可旋轉(zhuǎn)X射線束(圖2)。X射線分層攝影法使系統(tǒng)能夠?qū)?mil(0.75mm)厚的PCB進(jìn)行成像,從而讓測試工程師可以清楚地在PCB任意一面觀察焊點。  5DX系統(tǒng)首先利用X射線束檢測PCB的特征,以便對準(zhǔn)PCB的X和Y軸。第二步,它利用激光

3、測距儀來制成電路板表面的拓?fù)鋱D(PCB可能存在一定的表面變形,例如扭曲)。第三步,系統(tǒng)精確地上下移動電路板(Z軸)以便X射線束聚焦在觀測區(qū)域,自動成像。但是,它需要再一次掃描電路板。5DX系統(tǒng)可以處理0201SMT元件并能夠分辨間隔8mil(0.2mm)的焊點。當(dāng)它遇到焊球或焊點內(nèi)的空泡時,5DX系統(tǒng)也可以將它們檢測出來,將從成像中提取的信息與測試工程師預(yù)先設(shè)定的特征比較,來判定焊點否合格。軟件的改進(jìn)已經(jīng)極大地縮短了編程的時間,從而使5DX便于使用?! 〕藱z查微小的和隱藏的焊點,X射線檢查設(shè)備還提供分析和診斷工具。隨著PCB制造商向無鉛焊轉(zhuǎn)移,用戶必

4、須了解無鉛焊對生產(chǎn)工藝的影響,在向無鉛焊轉(zhuǎn)移期間你會看到可能出現(xiàn)的許多缺陷?! ‘?dāng)你對主要工藝作出改變時,有些事情會朝著預(yù)期的方向變化;但是,也會發(fā)生一些無法預(yù)料的事情。5DX系統(tǒng)可以幫助工程師控制生產(chǎn)工藝并回歸到變化之前的品質(zhì)。隨著制造商向無鉛焊的轉(zhuǎn)移,X射線系統(tǒng)有助于幫助制造商減少不合格率。ClearVue技術(shù)Vue可視用戶環(huán)境(VisualUserEnvironment);  盡管安捷倫科技在3DX射線檢查設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位,但是,一直向電子行業(yè)提供2DX射線檢查設(shè)備的泰瑞達(dá)公司現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入3D市場。他們認(rèn)為X射線分層攝影技術(shù)機(jī)械上太復(fù)雜,它包

5、括一個旋轉(zhuǎn)檢測器、一個旋轉(zhuǎn)X射線源、一塊在X射線焦平面(Z軸)移動的電路板以及一臺激光拓?fù)鋱D掃描儀。與之形成鮮明對比的是,泰瑞達(dá)擁有專利的離心層析X射線照相組合技術(shù)(稱為ClearVue)重構(gòu)了3D成像切片,而X射線源、檢測器和PCB都保持靜止。這種3DX射線成像方法自然地簡化了檢查設(shè)備(PCB在成像采集之間移動)。圖3 寬角射線束使ClearVueX射線技術(shù)能夠?qū)CB的一部分進(jìn)行離軸(off-axis)成像 圖4 泰瑞達(dá)XStationMX檢查設(shè)備提供構(gòu)建在ClearVue技術(shù)上的X射線檢查能力 來源:泰瑞達(dá)公司圖5 在X射線攝像機(jī)下的PCB方塊G

6、,系統(tǒng)采集紅色和紫色方塊的離軸成像。在X射線攝像機(jī)下的PCB方塊H,系統(tǒng)采集藍(lán)色和不同的紫色方塊的離軸成像  ClearVue技術(shù)在PCB的一面放置了寬角X射線源,而在PCB的另一面放置了大型檢測器(圖3)。X射線束透過電路板到達(dá)檢測器,但是,不像2D發(fā)射系統(tǒng)那樣直接觀察穿過PCB的X射線,也不像X射線分層攝影系統(tǒng)那樣采用小角度X射線束,ClearVueX射線束的角度可以擴(kuò)展到40°。泰瑞達(dá)已經(jīng)開始交付使用基于ClearVue技術(shù)的XStationMX在線自動檢查系統(tǒng)(圖4)?! 榱死斫釩learVue技術(shù)的工作原理,圖5將PCB成像為一個正方形矩陣

7、或區(qū)域。假設(shè)X射線系統(tǒng)定位PCB使方塊G位于X射線和檢測器之間。然后系統(tǒng)可以離軸或離角采集其周圍的方塊A、B、C、F、H、K、L和M。當(dāng)系統(tǒng)把方塊H移動到X射線束中時,它就離軸采集方塊B、C、D、G、I、L、M和N。注意,系統(tǒng)對方塊B、C、L和M成像兩次,但是,成像的角度不同。重新定位PCB就可以讓X射線系統(tǒng)為每一個方塊創(chuàng)建8個離軸成像矩陣(圖6)。然后,計算機(jī)通過數(shù)學(xué)運算將離軸拓?fù)鋱D信息組合起來,在選定的平面上構(gòu)造僅限于元件的成像。圖6 PCB方塊的8個離軸X射線成像包括一個方塊的所有信息。算法將信息組合以便工程師有選擇地觀察元件、焊點和其它特征(增

8、加色彩起到強(qiáng)調(diào)作用)  因為X射線束穿過PCB,所以,PCB方塊8個離軸成像的每一個集合都包含

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