印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類簡易實用手冊

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1、印制電路板電鍍及層壓化學(xué)類簡易實用手冊印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識并與原有實用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識，更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術(shù)基礎(chǔ)知識，為全面掌握印制電路板制造的全過程和所涉及到科學(xué)試驗提供必要的基礎(chǔ)知識和手段。第一章溶液濃度計算方法　　在印制電路板制造技術(shù)，電鍍?yōu)槠渲惺种匾囊粋€環(huán)節(jié)，各種溶

2、液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點，提供六種計算方法供選用。1．體積比例濃度計算：·定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值?！づe例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2．克升濃度計算：·定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。·舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少?　　100/10=10克/升3．重量百分比濃度計算(1)定

3、義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度??????????????????4．克分子濃度計算·定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。符號：M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積?！　∪纾?升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／10克分子濃度為0.1M，依次類推?！づe例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?　　解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5.當(dāng)量濃度計算·定義：一升溶液中所含溶質(zhì)

4、的克當(dāng)量數(shù)。符號：N(克當(dāng)量／升)?！ぎ?dāng)量的意義：化合價：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。它們之間如化合價、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系?！　≡?原子量/化合價·舉例：鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝55.9/3=18.6·酸、堿、鹽的當(dāng)量計算法：A　酸的當(dāng)量＝酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B　堿的當(dāng)量＝堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)C　鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價數(shù)6．比重計算·定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。·

5、測定方法：比重計?！づe例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?　　解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中硝酸的重量＝1.42×(60/100)=0.98(克)·B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?　　解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積

6、1250/18＝69．4(毫升)·波美度與比重換算方法：A．波美度=144.3-(144.3/比重);?B＝144.3/(144.3-波美度)第二章電鍍常用的計算方法　　在電鍍過程中，涉及到很多參數(shù)的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當(dāng)然電鍍面積計算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計算所有的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和計算機計算軟件的開發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。但有時還必須采用手工計算方法，下例公式就用

7、得上。1.鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.電鍍時間計算公式：（時間代號：t、單位：分鐘）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.陰極電流密度計算公式：（代號：、單位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.陰極電流以效率計算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)　第三章沉銅質(zhì)量控制方法　　化學(xué)鍍銅(ElectrolessPlatingCopper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保

8、最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗控制方法如下：1．化學(xué)沉銅速率的測定：　　使用化學(xué)沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)