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《鋁合金低溫釬劑的研制及其工藝性能研究畢業(yè)論文》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、目錄摘要ⅠABSTRACTⅡ第1章緒論11.1課題背景11.2鋁合金的性能和應(yīng)用11.2.1鋁合金的性能11.2.2鋁合金的應(yīng)用11.3鋁合金的釬焊21.4Zn-Al釬料21.5鋁合金釬劑31.5.1鋁用有機(jī)軟釬劑31.5.2鋁用反應(yīng)釬劑31.6鋁合金低溫釬劑的研究現(xiàn)狀41.6.1無機(jī)釬劑51.6.2有機(jī)釬劑71.7本文研究內(nèi)容7第2章材料和試驗(yàn)方法92.1試驗(yàn)主要儀器92.2試驗(yàn)材料92.3試驗(yàn)方法102.3.1氯化物釬劑的配制102.3.2軟釬劑性能的試驗(yàn)方法112.3.3微觀組織觀察12第3章低溫釬焊用釬劑研究143.1釬劑組分的性質(zhì)及確定143.1.1釬劑基本組元的選取143
2、.1.2去膜組元的選取153.1.3活性組元的選取153.2釬劑含量對釬焊性能的影響173.2.1基本組元含量對釬焊性能的影響173.2.2去膜組元含量對釬焊性能的影響1923.2.3活性組元ZnCl2含量對釬焊性能的影響223.2.4小結(jié)253.3界面的微觀組織分析253.4釬料鋪展后的組織273.5缺陷分析273.6本章小結(jié)29第4章工藝參數(shù)對釬劑的工藝性能的影響304.1溫度的影響304.2時(shí)間的影響324.3本章小節(jié)34結(jié)論30致謝31參考文獻(xiàn)32文獻(xiàn)綜述402重慶工學(xué)院畢業(yè)論文摘要摘要本文主要針對鋁合金低溫釬焊的要求，研究了釬劑的配方及其工藝性能。通過不同比例的釬劑配方，采
3、用Zn-Al釬料，測試了釬料在LY12鋁板上的鋪展面積和潤濕角。改變加熱溫度和保溫時(shí)間，考察了時(shí)間和溫度對釬料潤濕性的影響。成分不同的氯化物釬劑的鋪展面積和潤濕角各不相同，在所測試的釬劑中，當(dāng)NH4Cl含量為8%、NaF含量為2%和ZnCl2含量為90%，釬焊溫度為390℃時(shí)，綜合性較好。此時(shí)釬料鋪展面積為1100mm2左右，潤濕角為7°左右。從顯微組織中可以看出，NH4Cl的含量在8%時(shí)，NaF含量為2%和ZnCl2含量為90%，此時(shí)的氧化膜殘留最少，釬料與母材基本達(dá)到冶金結(jié)合；并且其反應(yīng)溫度與釬料的熔點(diǎn)最為接近。溫度的提高可以增加釬料的鋪展面積，減小潤濕角，但過高的溫度會出現(xiàn)溶蝕
4、等缺陷。保溫時(shí)間的延長對鋪展面積和潤濕角沒有太大的影響。關(guān)健詞:氯化物釬劑潤濕性溫度保溫時(shí)間I重慶工學(xué)院畢業(yè)論文AbstractAbstractII重慶工學(xué)院畢業(yè)論文AbstractTomeetrequirementsoflow-temperaturesolderingonaluminumalloy,theingredientofsolderanditsperformancewerestudied.Zn-Alfillermetalandfluxmanufacturedwithdifferentcompositionwereutilizedtomeasurethespreadareaa
5、ndwettingangleofthefluxontheLY12board.Inthispaper,theeffectofheating-uptemperatureandholdingtimeonthesolder’swettabilityhadbeenmainlyresearched.Resultsshowspreadareaandwettingangleoffillermetalischangingwiththecompositionofchlorideflux.WhenNH4Clcontentis8%,NaFcontentis2%andZnCl2contentis90%inth
6、eflux,thefluxhassuchthebestperformancethatarespreadareais1100mm2,wettingangleis7°andbrazingtemperatureis390°onspecimen.Fromthemicrostructureresultitbeseenonlyafewresidualoxidefilmattheinterfaceofbasemetalandfillermetalsinthe8%levelofNH4Cl,thesoldercanbewellconnectedwiththeparentaluminiumalloy.W
7、henNaFcontentwaslessthanorhigherthan2%,theoxidefilmcanbefoundbetweensolderandparentmetalfromthemicrostructureofthejointsforthefluxhaslowreactiontemperaturegreatdifferencewiththemeltingpointofsolder.Thespreadareaisbecominglargerand
