基于單片機(jī)的水溫控制系統(tǒng)課程設(shè)計(jì)畢業(yè)論文

基于單片機(jī)的水溫控制系統(tǒng)課程設(shè)計(jì)畢業(yè)論文

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1、基于單片機(jī)的水溫控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)摘要本系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以用于熱水器溫度控制系統(tǒng)和飲水機(jī)等各種電器電路中。它以單片機(jī)AT80C51為核心,通過3個(gè)數(shù)碼管顯示溫度和4個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話,使用單總線溫度轉(zhuǎn)換芯片DS18B20實(shí)時(shí)采集溫度并通過數(shù)碼管顯示,并提供各種運(yùn)行指示燈用來指示系統(tǒng)現(xiàn)在所處狀態(tài),如:溫度設(shè)置、加熱、停止加熱等,整個(gè)系統(tǒng)通過四個(gè)按鍵來設(shè)置加熱溫度和控制運(yùn)行模式。關(guān)鍵詞:單片機(jī)、數(shù)碼管顯示、單總線、DS18B20.緒論及時(shí)準(zhǔn)確地得到溫度信息并對(duì)其進(jìn)行適時(shí)的控制,在許多工業(yè)場合中都是重要的環(huán)節(jié).水溫的變化影

2、響各種系統(tǒng)的自動(dòng)運(yùn)作,例如冶金、機(jī)械、食品、化工各類工業(yè)中,廣泛使用的各種加熱爐、熱處理爐、反應(yīng)爐等,對(duì)工件的水處理溫度要求嚴(yán)格控制。對(duì)于不同控制系統(tǒng),其適宜的水質(zhì)溫度總是在一個(gè)范圍。超過這個(gè)范圍,系統(tǒng)或許會(huì)停止運(yùn)行或遭受破壞,所以我們必須能實(shí)時(shí)獲取水溫變化。對(duì)于,超過適宜范圍的溫度能夠報(bào)警。同時(shí),我們也希望在適宜溫度范圍內(nèi)可以由檢測(cè)人員根據(jù)實(shí)際情況加以改變。單片機(jī)對(duì)對(duì)溫度的控制是工業(yè)生產(chǎn)中經(jīng)常使用的控制方法.自從1976年Intel公司推出第一批單片機(jī)以來,80年代單片機(jī)技術(shù)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期,近年來,隨著

3、大規(guī)模集成電路的發(fā)展,單片機(jī)繼續(xù)朝快速、高性能方向發(fā)展。單片機(jī)主要用于控制,它的應(yīng)用領(lǐng)域遍及各行各業(yè),大到航天飛機(jī),小至日常生活中的冰箱、彩電,單片機(jī)都可以大顯其能。單片機(jī)將微處理器、存儲(chǔ)器、定時(shí)/計(jì)數(shù)器、I/O接口電路等集成在一個(gè)芯片上的大規(guī)模集成電路,本身即是一個(gè)小型化的微機(jī)系統(tǒng)。單片機(jī)技術(shù)與傳感與測(cè)量技術(shù)、信號(hào)與系統(tǒng)分析技術(shù)、電路設(shè)計(jì)技術(shù)、可編程邏輯應(yīng)用技術(shù)、微機(jī)接口技術(shù)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)以及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)、匯編語言程序設(shè)計(jì)、高級(jí)語言程序設(shè)計(jì)、軟件工程、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字信號(hào)處理、自動(dòng)控制、誤差分

4、析、儀器儀表結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝等的結(jié)合,使得單片機(jī)的應(yīng)用非常廣泛。同時(shí),單片機(jī)具有較強(qiáng)的管理功能。采用單片機(jī)對(duì)整個(gè)測(cè)量電路進(jìn)行管理和控制,使得整個(gè)系統(tǒng)智能化、功耗低、使用電子元件較少、內(nèi)部配線少、成本低,制造、安裝、調(diào)試及維修方便。傳統(tǒng)的溫度采集電路相當(dāng)復(fù)雜,需要經(jīng)過溫度采集、信號(hào)放大、濾波、AD轉(zhuǎn)換等一系列工作才能得到溫度的數(shù)字量,并且這種方式不僅電路復(fù)雜,元器件個(gè)數(shù)多,而且線性度和準(zhǔn)確度都不理想,抗干擾能力弱。現(xiàn)在常用的溫度傳感器芯片不但功率消耗低、準(zhǔn)確率高,而且比傳統(tǒng)的溫度傳感器有更好的線性表現(xiàn),最重

5、要的一點(diǎn)是使用起來方便。目錄摘要..........................................................Ⅱ緒論..........................................................Ⅲ系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)..................................................61.1硬件總體設(shè)計(jì)............................................61.1.1硬件系統(tǒng)

6、子模塊.................................................61.2軟件總體設(shè)計(jì).............................................62硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì).................................................72.1硬件電路分析...........................................73系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)...............................

7、.................83.1主程序流程圖...........................................83.2各個(gè)模塊的流程圖.......................................103.2.1讀取溫度DS18B20模塊的流程..................................103.2.2鍵盤掃描處理流程............................................123.2.3報(bào)警處理流程......

8、..........................................134系統(tǒng)調(diào)試.............................................................144.1硬件電路調(diào)試............................................144.2軟件調(diào)試..................................

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