印制電路組件的清洗工藝_張玲蕓

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1、電子工藝技術(shù)第30卷第4期206ElectronicsProcessTechnology2009年7月印制電路組件的清洗工藝張玲蕓(航空動(dòng)力控制系統(tǒng)研究所(614所),江蘇無錫214063)摘要:焊接是電子設(shè)備的生產(chǎn)中重要的步驟,焊接后必須進(jìn)行清洗才能保證電子設(shè)備的可靠性、電氣指標(biāo)和工作壽命。鑒于軍工產(chǎn)品必須要清洗,所以清洗工藝對(duì)于軍工產(chǎn)品尤為重要。介紹了清洗的重要性,討論了印制電路組件污染物的種類、來源分析及相關(guān)清洗工藝,并簡(jiǎn)單介紹了清洗后潔凈度的相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)結(jié)合自身工作對(duì)印制板電路組件焊接后的清洗問題進(jìn)行了分析,并提

2、出了可靠的解決方案和新的思路。關(guān)鍵詞:印制板電路組件;污染物;殘留物;清洗工藝中圖分類號(hào):TN41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A文章編號(hào):1001-3474(2009)04-0206-04CleaningProcessforPrintedCircuitAssemblyZHANGLing-yun(AviationMotorControlSystemInstitute(No.614Institute),Wuxi214063,China)Abstract:Cleaningisthemostimportantprocedureofproduction

3、forelectronicequipment,mustbecarriedouttoensurethatelectronicequipmentpossessesreliability,andisinaccordancewithelectricin-dex,aswellasisofnormaloperationlife.Cleaningtechnicsissignificantimportantformilitaryindustrialproducts.Describetheimportanceofthecleaning.Cate

4、goriesandsourcesofcontaminationforprintedcir-cuitassembly,andaccociatedcleaningtechnicsarediscussed.Brieflyintroduceaccosiatedteststandardofcleanness.Accordingtoexperience,cleaningproblemisanalysed,andcrediblesolutionsandnoveltyideasareoffered.Keywords:Printedcircui

5、tassembly;Contamination;Remains;CleaningprocessDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2009)04-0206-041清洗的重要性試探針不能良好地接觸焊點(diǎn),從而影響測(cè)試結(jié)果的通常電子產(chǎn)品焊接后,其板面總是存在不同程正確性;(3)組件表面的污染物會(huì)妨礙三防涂敷層度的助焊劑殘留物及其它類型的污染物,即使使用的結(jié)合力;(4)使組件外觀清晰,熱損傷和層裂等一[1,2]了低固態(tài)含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會(huì)有或多些缺陷顯漏出來,以便進(jìn)行檢測(cè)和排除故障?；蛏贇埩粑?/p>

6、。因此清洗對(duì)保證電子產(chǎn)品的可靠性、因此印制電路板的清洗方法日益受到電子設(shè)備電氣指標(biāo)、工作壽命有著及其重要的作用。生產(chǎn)企業(yè)的重視成為電子裝聯(lián)中保證可靠性的一道印制板電路組件清洗的重要性:(1)清除助焊重要工序。清洗實(shí)際上是一種去污染的工藝,為了劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂、微粒正確選擇清洗材料以及確定清洗工藝和清洗設(shè)備,和汗跡等污染物,防止對(duì)元器件、印制導(dǎo)線和焊點(diǎn)產(chǎn)必須對(duì)影響清洗的各種因素、污染物類型和有關(guān)清生腐蝕和其他缺陷的產(chǎn)生,提高組件的性能和可靠洗理論有全面的了解。性;(2)清除腐蝕物的危害,保證組件電氣性能

7、測(cè)試2污染物的種類和來源的順利進(jìn)行,焊點(diǎn)上過多的助焊劑慘殘留物會(huì)使測(cè)印制電路組件表面的污染物來源較廣,主要包作者簡(jiǎn)介:張玲蕓(1981-),女,畢業(yè)于南京理工大學(xué),工程師,主要從事電子工藝技術(shù)的研究工作。2009年7月張玲蕓:印制電路組件的清洗工藝207括PCB制作和儲(chǔ)運(yùn)、元器件制作和儲(chǔ)運(yùn)以及組件裝能受到有害影響的表面沉積物和微粒等。一般將組聯(lián)過程中形成的污染。對(duì)于印制電路組件而言,所件表面的污染物分為極性或離子污染物、非極性或[3]謂污染物,是指元器件或組件的物理、化學(xué)或電氣性非離子污染物和微粒狀污染物,見表1。表1污染物種

8、類來源及防范措施種類來源防范(1)助焊劑中的活化劑和PCB制造過程中夾帶(1)不用活性助焊接極性或離子污(2)人手觸摸PCB(2)帶手套染物(3)元器件和PCB表面氧化物(3)及時(shí)使用元器件和PCB,(1)助焊劑中的殘留物(4)采用低固態(tài)含量助焊劑(2)焊膏中助劑(5)不使用