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《波峰焊焊接工藝流程管控2》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司表格編號(hào)：SWD/QA-26-YY042版本/修訂狀態(tài)：A/1作業(yè)指導(dǎo)書(shū)STANDARDOPERATIOEPROCEDURE文件編號(hào)SWD/QA-26-YY054版本/修訂A/1文件名稱(chēng)波峰焊焊接工藝流程管控頁(yè)碼1/8版次修訂日期擬制核準(zhǔn)會(huì)簽A12011-5-20李卓深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司表格編號(hào)：SWD/QA-26-YY042版本/修訂狀態(tài)：A/1作業(yè)指導(dǎo)書(shū)STANDARDOPERATIOEPROCEDURE文件編號(hào)SWD/QA-26-YY54版本/修訂A/1文件名稱(chēng)波峰焊焊接工藝流程管控頁(yè)碼2
2、/81.目的保持工藝過(guò)程的穩(wěn)定，實(shí)行對(duì)缺陷的預(yù)防。檢驗(yàn)波峰焊制程是否符合產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求，工藝管控按照此規(guī)程的依據(jù)。2.范圍本公司所有波峰焊所生產(chǎn)的產(chǎn)品。3.權(quán)責(zé)工程部：波峰焊操作人員負(fù)責(zé)執(zhí)行監(jiān)控工程師負(fù)責(zé)工藝制程編制，處理和調(diào)整生產(chǎn)過(guò)程中波峰焊不能滿(mǎn)足控制要求等異常狀況監(jiān)控釬料槽雜質(zhì)的含量、送樣檢測(cè)成份、檢測(cè)報(bào)告分析及異常處理。4.波峰焊焊接工藝流程圖深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司表格編號(hào)：SWD/QA-26-YY042版本/修訂狀態(tài)：A/1作業(yè)指導(dǎo)書(shū)STANDARDOPERATIOEPROCEDURE文件編號(hào)SWD/QA-26
3、-YY54版本/修訂A/1文件名稱(chēng)波峰焊焊接工藝流程管控頁(yè)碼3/8波峰焊爐前首件確認(rèn)波峰焊爐溫曲線測(cè)試調(diào)整錫爐焊接參數(shù)首件過(guò)爐首件經(jīng)波峰焊機(jī)焊接首件爐后品質(zhì)確認(rèn)調(diào)整波峰焊機(jī)參數(shù)批量過(guò)爐前的調(diào)試NG批量投入過(guò)爐爐后焊接品質(zhì)分析由工程人員分析、商討決定是否過(guò)二次波峰投入后焊生產(chǎn)NG深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司表格編號(hào)：SWD/QA-26-YY042版本/修訂狀態(tài)：A/1作業(yè)指導(dǎo)書(shū)STANDARDOPERATIOEPROCEDURE文件編號(hào)SWD/QA-26-YY54版本/修訂A/1文件名稱(chēng)波峰焊焊接工藝流程管控頁(yè)碼4/81.波峰焊相關(guān)
4、參數(shù)設(shè)置和控制要求(一)波峰焊設(shè)備設(shè)置1）定義：焊點(diǎn)預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實(shí)際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時(shí)設(shè)定溫度為準(zhǔn)。2）有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃，測(cè)溫曲線PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為215；無(wú)鉛錫爐溫度控制在265±5℃，PCB板上焊點(diǎn)溫度最低值為235℃。3）如客戶(hù)或產(chǎn)品對(duì)溫度曲線參數(shù)有單獨(dú)規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機(jī)的實(shí)際性能與客戶(hù)協(xié)商確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿(mǎn)足客戶(hù)和產(chǎn)品的要求。a)浸錫時(shí)間為：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；b)傳送速度為：0.7~1.5米/分鐘；c)夾送傾角為：4
5、~6度；d)助焊劑噴霧壓力為：2~3Pa；e)針閥壓力為：2~4Pa；f)除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶(hù)對(duì)其產(chǎn)品有特殊制定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書(shū)上依其規(guī)定指明執(zhí)行。(二)溫度曲線參數(shù)控制要求1)如果在測(cè)量溫度曲線時(shí)使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板，則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠家推薦的范圍內(nèi)（助焊劑參數(shù)資料），如果在測(cè)量溫度曲線時(shí)使用的PCB板為溫度曲線測(cè)量專(zhuān)用樣板，則所測(cè)深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司表格編號(hào)：SWD/QA-26-YY042版本/修訂狀態(tài)：A/1作業(yè)指導(dǎo)書(shū)STANDARDOPERATIOEPROCEDURE文件
6、編號(hào)SWD/QA-26-YY54版本/修訂A/1文件名稱(chēng)波峰焊焊接工藝流程管控頁(yè)碼5/8地溫度比相應(yīng)的助焊劑廠家推薦的范圍高10~15℃.所謂樣板，即圓形板尺寸太小或板太薄而無(wú)法容下或承受測(cè)試儀而另選用的PCB板。1)對(duì)于焊點(diǎn)面有SMT元件（印膠或點(diǎn)膠），不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點(diǎn)面浸錫前實(shí)測(cè)預(yù)熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制小于150℃.2)對(duì)于使用二個(gè)波峰的產(chǎn)品，波峰1與波峰2之間的下降溫度值：有鉛控制在170℃以上；無(wú)鉛控制在200℃以上，防止二次焊接。3)對(duì)于有鉛產(chǎn)品焊接后采用自然風(fēng)冷卻，對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品焊接后采用制冷壓縮
7、機(jī)強(qiáng)制制冷，焊接后冷卻要求：a)每日實(shí)測(cè)溫度曲線最高溫度下降到200℃之間的下降速率控制在8℃/S以上。b)PCB板過(guò)完波峰30秒（約在波峰出口出處位置），焊點(diǎn)溫度控制在140℃以下。c)制冷出風(fēng)口風(fēng)速必須控制在2.0—4.0M/S.d)對(duì)制冷壓縮機(jī)制冷溫度設(shè)備探頭顯示溫度控制在15℃以下。4)測(cè)試技術(shù)員所測(cè)試溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識(shí)以下數(shù)據(jù)：a)焊點(diǎn)面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度的時(shí)間和浸錫前預(yù)熱最高溫度；b)焊點(diǎn)面最高過(guò)波峰溫度；c)焊點(diǎn)面浸錫時(shí)間；d)焊接后冷卻溫度下降的斜率；(一)波峰焊機(jī)面板顯示工作參數(shù)控制波峰焊控制參數(shù)表a)無(wú)鉛波峰焊參數(shù)設(shè)置
8、：深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司表格編號(hào)：SWD/QA-26-YY042版本/修訂狀態(tài)：A/1作業(yè)指導(dǎo)書(shū)STANDARDOPERATIOEPROCEDURE文件編號(hào)SWD/QA-26-YY54版本/修訂A/1文件名稱(chēng)波峰焊焊接工藝流程管控頁(yè)碼6/8預(yù)
