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《基于機(jī)器視覺pcb 光板缺陷檢測技術(shù)及研究》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、基于機(jī)器視覺的光板缺陷檢測技術(shù)研究（申請工學(xué)碩士學(xué)位論文）基于機(jī)器視覺的PCB光板缺陷檢測技術(shù)研究胡文娟培養(yǎng)單位：信息工程學(xué)院學(xué)科專業(yè)：通信與信息系統(tǒng)武研究生：胡文娟漢理指導(dǎo)教師：劉泉教授工大學(xué)2007年4月PCB分類號密級UDC學(xué)校代碼10497學(xué)位論文題目英文題目基于機(jī)器視覺的PCB光板缺陷檢測技術(shù)研究ResearchofMachineVisionBasedDefectDetectionTechniquesonPCB研究生姓名胡文娟姓名劉泉職稱教授指導(dǎo)教師單位名稱信息工程學(xué)院郵編430070申請學(xué)位級別碩士學(xué)科專業(yè)名稱通信與信息系統(tǒng)
2、論文提交日期2007年4月論文答辯日期2007年5月學(xué)位授予單位武漢理工大學(xué)學(xué)位授予日期答辯委員會主席陳偉評閱人周祖德李方敏2007年4月武漢理工大學(xué)碩士學(xué)位論文摘要印刷電路板(PCB)是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和工藝水平的不斷提高，電子產(chǎn)品趨于更輕、更薄、更小，PCB朝著層數(shù)更多、密度更高的方向發(fā)展，這使得PCB的質(zhì)量檢驗成為一件非常困難的工作。傳統(tǒng)的人工檢測方法容易漏檢、檢測速度慢、檢測時間長，已經(jīng)不能滿足生產(chǎn)的需要，如何更有效的實現(xiàn)PCB的自動缺陷檢測，成為半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域一個熱門問題。機(jī)器視覺檢測技術(shù)，集電子學(xué)、光電探測
3、、圖像處理和計算機(jī)技術(shù)于一身，是精密測試技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)最具有發(fā)展?jié)摿Φ男录夹g(shù)。機(jī)器視覺系統(tǒng)，一般采用CCD或CMOS攝像機(jī)攝取待檢測目標(biāo)并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，再采用先進(jìn)的計算機(jī)硬件與軟件技術(shù)對數(shù)字圖像信號進(jìn)行處理，從而得到所需要的各種目標(biāo)圖像特征值，并由此實現(xiàn)零件識別或缺陷檢測等多種功能。然后再根據(jù)其結(jié)果顯示圖像，輸出數(shù)據(jù)，由反饋信息引導(dǎo)執(zhí)行機(jī)構(gòu)完成位置調(diào)整、好壞篩選等自動化流程。將機(jī)器視覺引入到工業(yè)檢測中，具有非接觸、速度快、柔性好等突出優(yōu)點，在現(xiàn)代制造業(yè)中有著重要的應(yīng)用前景。本文將機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用到PCB光板的缺陷檢測中，實現(xiàn)PCB光板的自動缺陷檢測。在研究機(jī)器視覺技術(shù)的基礎(chǔ)上，針對PCB
4、光板上的幾種常見幾何缺陷類型，制定PCB光板缺陷檢測系統(tǒng)總體方案，討論視覺檢測系統(tǒng)工作原理，為PCB光板視覺檢測系統(tǒng)搭建硬件平臺：包括照明系統(tǒng)、圖像采集系統(tǒng)、以及控制臺系統(tǒng)；重點針對采集的PCB光板圖像討論視覺檢測算法并進(jìn)行仿真實驗，包括圖像預(yù)處理、分割、描述、數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)、模式識別等方法，著重根據(jù)PCB設(shè)計規(guī)則運(yùn)用數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)及模式識別方法完成自動檢測識別；最后根據(jù)視覺檢測算法設(shè)計系統(tǒng)軟件，對PCB光板完成缺陷的檢測與識別。對包含不同缺陷的PCB光板圖像進(jìn)行實驗，結(jié)果證明本文的PCB光板缺陷檢測系統(tǒng)能夠?qū)CB光板上的短路、斷路、毛刺、缺損四種主要缺陷做出有效的檢測、定位與識別。關(guān)鍵字：
5、印刷電路板(PCB)；機(jī)器視覺；數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)；模式識別I武漢理工大學(xué)碩士學(xué)位論文AbstractPrintedCircuitBoard,akindofinformationcarrierwhichintegratesvarietiesofelectronicdevices,haspopularapplicationsinelectronicfieldsnowadays.Withtherapiddevelopmentofmanufacturetechniques,electronicproducttendstolighter,thinnerandsmaller,andPCBturnstoh
6、avemorelayersandhigherdensity,whichmakesqualitydetectionofPCBbecomemoredifficult.Traditionaldetectionmethodscannotsatisfythelargeproductionforinaccurate,slowandlongtimedetection,thenhowtorealizeautomateddefectdetectionofPCBbecomesahottopicinsemiconductorindustry.Machinevisiontechnology,whichcomb
7、ineselectronics,photoelectricdetection,imageprocessingandcomputertechnologyintooneself,isapotentialnewtechnologyinindustrialdetectionfield.Machinevisionsystem,usuallyobtainsdigitalimagesignalsofdetectedobjectbyCCDorCMOScamer
