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1、IBM推新服務(wù)器架構(gòu)小米Note2雙曲面屏
2、半導(dǎo)體 1、IBM聯(lián)合9大科技巨頭推新服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu) 根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，包括IBM在內(nèi)，包括Alphabet旗下Google、惠普企業(yè)（HPE）、戴爾（Dell）、AMD、美光科技（Micron）、英偉達(dá)（Nvidia）、Mellanox和Xilinx等9家公司在14日共同宣布，他們將支持這款由IBM開發(fā)出來，稱作OpenCAPI的技術(shù)。該技術(shù)可使服務(wù)器零部件之間的數(shù)據(jù)傳輸速度，最高提升到目前線路的10倍，以增加目前服務(wù)器的應(yīng)用效率。而且，這些公司希望說服其它公司也采用該技術(shù)。 IBM副總裁Brad
3、McCredie表示，為服務(wù)當(dāng)前新的工作模式，需要引進(jìn)更新的電腦服務(wù)器架構(gòu)和技術(shù)。雖然，一直以來，都有一些公司也希望推動增加技術(shù)多樣性。不過，因?yàn)槿虬雽?dǎo)體龍頭英特爾（Intel）不僅提供服務(wù)器中使用的絕大多數(shù)的處理器，而且其芯片與其它零部件連接所用的技術(shù)，也大部分受到Intel的發(fā)明或受到該公司顯著影響?！ 「鶕?jù)國際調(diào)研公司IDC的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在2016年9月份的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，第2季由IBMPower系列處理器所支持的IBM服務(wù)器收入下降34%，金額來到13億美元。而由Intel或AMD處理器所支持的x86服務(wù)器收入?yún)s增長了7.3%，金額來到116億美
4、元。這說明了IBM為什么希望出來登高一呼，集合其他科技廠商來推出新型態(tài)開放式規(guī)格服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)的原因?！ ∈聦?shí)上，多年來IBM一直將Power系列處理器留給自家服務(wù)器來使用。直到在2013年開始，才向其它芯片和系統(tǒng)制造商授權(quán)這項(xiàng)技術(shù)。而2016年4月份，Google即宣布計(jì)劃開發(fā)借IBM最新Power處理器為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的服務(wù)器。而且，Google的發(fā)言人還表示，計(jì)劃將把IBM所開發(fā)的OpenCAPI技術(shù)作為該服務(wù)器設(shè)計(jì)的一部分。 對此消息，Intel的發(fā)言人表示，目前該公司的技術(shù)已經(jīng)為客戶提供了最好的性價(jià)比，而這樣的計(jì)劃也正好可提供一項(xiàng)最佳比較。IBM
5、指出，預(yù)計(jì)借由OpenCAPI架構(gòu)所設(shè)計(jì)的服務(wù)器及相關(guān)產(chǎn)品，將于2017年下半年推出?！ ?、聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一 StrategyAnalyTIcs手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元，比去年同期下降2%?！ trategyAnalyTIcs發(fā)布的報(bào)告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導(dǎo)體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍
6、以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場；聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二；收益份額為12%的三星LSI排名第三。LTE基帶芯片市場規(guī)模繼續(xù)呈兩位數(shù)強(qiáng)勁增長，而3G和2G基帶芯片細(xì)分市場規(guī)模卻在2016年上半年大幅縮水?！ trategyAnalyTIcs手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)SravanKundojjala表示，“日益激烈的競爭和市場規(guī)模的擴(kuò)大使得高通LTE的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經(jīng)歷了2015年的慘淡后，高通憑借最新發(fā)布的旗艦芯片Snapdragon820提高了公司的平均銷售價(jià)格，使其在2016年上半年有明
7、顯復(fù)蘇的跡象。我們預(yù)計(jì)，高通將憑借不斷增長的智能手機(jī)應(yīng)用處理器（部分原因是蘋果從兩家芯片廠商為iPhone7和iPhone7Plus采購modem）在2016年將繼續(xù)提高基帶出貨量?！薄 trategyAnalyTIcs手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson表示，“聯(lián)發(fā)科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長了一倍以上。聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨量的增長是由中國、其它新興市場以及其強(qiáng)勢的中端LTE產(chǎn)品組合所推動。除了蘋果和三星，幾乎所有的主要手機(jī)廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的芯片。我們認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的市場份額將會在2016年持續(xù)增長?！薄 tr
8、ategyAnalytics射頻和無線元件服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor表示，“LTE基帶芯片出貨量在2016年Q1首次超過總基帶芯片出貨量的50%，該趨勢在2016年Q2得以延續(xù)。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星LSI、海思半導(dǎo)體和英特爾都從LTE增長中受益。尤其是英特爾，憑借其新推出的LTE獲取了蘋果的訂單，在2016年下半年會獲得市場份額的增長。” 3、2016年全球手機(jī)整體出貨量15億部下滑1.6% 信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner17日發(fā)布報(bào)告預(yù)測，2016年全球手機(jī)市場整體出貨量為15億部，下滑1.6%，但其中智能手機(jī)市場將
9、增長4.5%。而PC（臺式機(jī)及筆記本電腦）市場將于2016年跌到谷底。Gartner是研究手機(jī)
