IBM推新服務器架構 小米Note2雙曲面屏.doc

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1、IBM推新服務器架構小米Note2雙曲面屏  

2、半導體    1、IBM聯(lián)合9大科技巨頭推新服務器標準架構  根據(jù)報導指出,包括IBM在內,包括Alphabet旗下Google、惠普企業(yè)(HPE)、戴爾(Dell)、AMD、美光科技(Micron)、英偉達(Nvidia)、Mellanox和Xilinx等9家公司在14日共同宣布,他們將支持這款由IBM開發(fā)出來,稱作OpenCAPI的技術。該技術可使服務器零部件之間的數(shù)據(jù)傳輸速度,最高提升到目前線路的10倍,以增加目前服務器的應用效率。而且,這些公司希望說服其它公司也采用該技術?! BM副總裁Brad

3、McCredie表示,為服務當前新的工作模式,需要引進更新的電腦服務器架構和技術。雖然,一直以來,都有一些公司也希望推動增加技術多樣性。不過,因為全球半導體龍頭英特爾(Intel)不僅提供服務器中使用的絕大多數(shù)的處理器,而且其芯片與其它零部件連接所用的技術,也大部分受到Intel的發(fā)明或受到該公司顯著影響。  根據(jù)國際調研公司IDC的調查數(shù)據(jù)顯示,在2016年9月份的統(tǒng)計數(shù)據(jù),第2季由IBMPower系列處理器所支持的IBM服務器收入下降34%,金額來到13億美元。而由Intel或AMD處理器所支持的x86服務器收入?yún)s增長了7.3%,金額來到116億美

4、元。這說明了IBM為什么希望出來登高一呼,集合其他科技廠商來推出新型態(tài)開放式規(guī)格服務器標準的原因?!   ∈聦嵣?,多年來IBM一直將Power系列處理器留給自家服務器來使用。直到在2013年開始,才向其它芯片和系統(tǒng)制造商授權這項技術。而2016年4月份,Google即宣布計劃開發(fā)借IBM最新Power處理器為設計基礎的服務器。而且,Google的發(fā)言人還表示,計劃將把IBM所開發(fā)的OpenCAPI技術作為該服務器設計的一部分?! Υ讼?,Intel的發(fā)言人表示,目前該公司的技術已經為客戶提供了最好的性價比,而這樣的計劃也正好可提供一項最佳比較。IBM

5、指出,預計借由OpenCAPI架構所設計的服務器及相關產品,將于2017年下半年推出?!   ?、聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一  StrategyAnalyTIcs手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤:聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元,比去年同期下降2%?! trategyAnalyTIcs發(fā)布的報告指出,2016年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈,但高通仍

6、以50%的收益份額引領基帶芯片市場;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星LSI排名第三。LTE基帶芯片市場規(guī)模繼續(xù)呈兩位數(shù)強勁增長,而3G和2G基帶芯片細分市場規(guī)模卻在2016年上半年大幅縮水?! trategyAnalyTIcs手機元件技術服務副總監(jiān)SravanKundojjala表示,“日益激烈的競爭和市場規(guī)模的擴大使得高通LTE的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經歷了2015年的慘淡后,高通憑借最新發(fā)布的旗艦芯片Snapdragon820提高了公司的平均銷售價格,使其在2016年上半年有明

7、顯復蘇的跡象。我們預計,高通將憑借不斷增長的智能手機應用處理器(部分原因是蘋果從兩家芯片廠商為iPhone7和iPhone7Plus采購modem)在2016年將繼續(xù)提高基帶出貨量?!薄 trategyAnalyTIcs手機元件技術服務執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson表示,“聯(lián)發(fā)科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長了一倍以上。聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨量的增長是由中國、其它新興市場以及其強勢的中端LTE產品組合所推動。除了蘋果和三星,幾乎所有的主要手機廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的芯片。我們認為,聯(lián)發(fā)科的市場份額將會在2016年持續(xù)增長。”  Str

8、ategyAnalytics射頻和無線元件服務總監(jiān)ChristopherTaylor表示,“LTE基帶芯片出貨量在2016年Q1首次超過總基帶芯片出貨量的50%,該趨勢在2016年Q2得以延續(xù)。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星LSI、海思半導體和英特爾都從LTE增長中受益。尤其是英特爾,憑借其新推出的LTE獲取了蘋果的訂單,在2016年下半年會獲得市場份額的增長。”    3、2016年全球手機整體出貨量15億部下滑1.6%  信息技術研究和顧問公司Gartner17日發(fā)布報告預測,2016年全球手機市場整體出貨量為15億部,下滑1.6%,但其中智能手機市場將

9、增長4.5%。而PC(臺式機及筆記本電腦)市場將于2016年跌到谷底。Gartner是研究手機

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