臺(tái)積電稱霸晶圓代工領(lǐng)域,中國(guó)芯片制造業(yè)外企仍居重.doc

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1、臺(tái)積電稱霸晶圓代工領(lǐng)域,中國(guó)芯片制造業(yè)外企仍居重  臺(tái)積電稱霸晶圓代工領(lǐng)域,2017年排名居冠,而華虹集團(tuán)則表現(xiàn)亮眼,以18%年增長(zhǎng)率傲視全球晶圓代工業(yè)者?! ?017年晶圓代工市場(chǎng)依舊由臺(tái)積電奪冠,年?duì)I收增漲9%至322億美元,遙遙領(lǐng)先排名第二格芯(GlobalFoundries)。臺(tái)積電不斷拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)者差距,去年銷售是格芯的五倍;更是排名第五的中芯國(guó)際(SMIC)10倍?!   ≈档米⒁獾氖牵萌ツ闕CInsights的排名報(bào)告,去年格芯還傳出指控龍頭臺(tái)積電涉有不公平的競(jìng)爭(zhēng)行為,并向歐盟執(zhí)委會(huì)的”反壟斷”機(jī)關(guān)要求調(diào)查?! ∨琶谌?/p>

2、的聯(lián)電2017年銷售提高7%至49億美元;排名第四的則是三星電子,三星也是唯一在列的垂直整合制造廠(IDM)。2017年三星銷售上揚(yáng)4%至46億美元?! ≈袊?guó)晶圓廠,中芯國(guó)際受到價(jià)格壓力與先進(jìn)制程延后影響,2017年處于調(diào)整過(guò)渡期,營(yíng)收增長(zhǎng)6%達(dá)到31億美元;表現(xiàn)相對(duì)亮眼的則是華虹集團(tuán),年增率達(dá)18%,前八大業(yè)者中增幅最大,年?duì)I收約13.9億美元。  全球晶圓代工市場(chǎng)在2017年全年銷售額共623億美元,其中前八大(銷售額超過(guò)10億美元)晶圓代工廠市占率達(dá)到88%。2016年前八大代工廠市場(chǎng)份額也是88%,比2015年高一個(gè)百分點(diǎn)?! ?/p>

3、2017年對(duì)整個(gè)代工產(chǎn)業(yè)而言都是一個(gè)豐收年,前八大代工廠中有四家取得了兩位數(shù)的增長(zhǎng)?! 〔贿^(guò)由于晶圓代工門(mén)檻很高,產(chǎn)線建設(shè)成本、運(yùn)營(yíng)成本以及先進(jìn)工藝研發(fā)成本都需要巨資投入,而且門(mén)檻持續(xù)攀升,因此ICInsights認(rèn)為,未來(lái)前幾大代工廠的市場(chǎng)份額將在當(dāng)前水平微幅波動(dòng)?! ≈袊?guó)芯片制造業(yè)外企仍居重  另外,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)估計(jì),中國(guó)前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名中,在制造方面,2017年中國(guó)前十大集成電路制造企業(yè)方面,分別為三星274.4億元、中芯國(guó)際201.5億元、SK海力士130.6億元、英特爾大連121.5億元、上海華虹集團(tuán)94.

4、9億元,分列前五位;其余為華潤(rùn)微電子、臺(tái)積電、西安微電子、武漢新芯、蘇州和艦?!   ≡谇拔宕驣C制造商當(dāng)中,外商涵蓋三家,三星西安廠生產(chǎn)3DNAND、海力士無(wú)錫廠生產(chǎn)DRAM、英特爾大連廠生產(chǎn)3DNAND,全都是生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片,而國(guó)內(nèi)僅有中芯國(guó)際、上海華虹集團(tuán)入圍前五大?! ∪俏靼?DNAND工廠先前也宣布大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,估計(jì)三年投入70億美元,西安廠第一期的生產(chǎn)線是建于2014年,目前月產(chǎn)能約10~12萬(wàn)片,新廠落成后,估計(jì)可以再增加20萬(wàn)片產(chǎn)能,但產(chǎn)能開(kāi)出最快可能要2019年。  此外,2018年的IC制造排名或許還會(huì)有些變化,臺(tái)積電

5、今年南京廠于加入生產(chǎn)行列,切入高端16納米技術(shù),整體排名很可望提前?! ≈袊?guó)工程院院士倪光南近日在對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)領(lǐng)域給出了評(píng)論。他認(rèn)為,芯片產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)和制造兩大塊,中國(guó)短板主要還是在制造上,在制造上如果要趕上美國(guó)的水平還至少需要十年八年?! ∧吖饽险f(shuō),臺(tái)式電腦和筆記本所用的電腦芯片國(guó)產(chǎn)水平離進(jìn)口芯片尚有三五年的距離,手機(jī)和服務(wù)器上使用的芯片有些已經(jīng)與進(jìn)口芯片旗鼓相當(dāng),有一些特殊領(lǐng)域的則差距較大。

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