高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強(qiáng)孰弱-.doc

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1、高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科HelioP20，孰強(qiáng)孰弱?　　　　HelioP20　　　　安兔兔跑分驍龍625總分61916分，HelioP20總分65766分，HelioP20略勝一籌，再具體到每一子項(xiàng)，兩款芯片各有優(yōu)劣，在UX性能上兩者差別最明顯，其他子項(xiàng)差別不是很大?！　∠旅鏈y試Geekbench4，測試CPU單核/多核性能，下圖左側(cè)是驍龍625右側(cè)是HelioP20?！　　　　　　　≡贑PU單線程方面，兩者同樣是A53架構(gòu)雖然頻率有所差異但在單線程方面相差不大，833VS854分，而在多線程上兩者差距就拉開了，驍龍625多核得分2814分，而Heli

2、oP20足足多了1000多分達(dá)到3897分?！　≌f完跑分我們再看看日常實(shí)際表現(xiàn)。畢竟跑分軟件測試的是一款芯片的峰值性能，而在日常使用中不可能一直持續(xù)峰值性能。　　　　　　　　　　　　▲HelioP20日常核心調(diào)度情況　　　　　　　　　　　　▲驍龍625日常核心調(diào)度情況　　日常使用中，驍龍625的核心調(diào)度更加積極，基本上一直處于8核全開，在輕度使用時(shí)核心頻率低，打開應(yīng)用瞬間8核滿頻運(yùn)行，而HelioP20核心調(diào)度不太積極，日常情況下只開3核心左右，在跑分間隙以及打開軟件瞬間滿頻運(yùn)行。　　最后再來看一下發(fā)熱，其實(shí)驍龍625與HelioP20最值得稱贊的地方

3、就是發(fā)熱控制，得益于最先進(jìn)的14/16nm工藝這兩款芯片的發(fā)熱控制可能是目前所有的安卓手機(jī)芯片中表現(xiàn)最好的，一方面是頂級(jí)的制程工藝，另一方面則是因?yàn)檫@兩款芯片本身定位中端，所以CPU、GPU參數(shù)也不夠強(qiáng)，與旗艦芯片相比犧牲了性能但卻換來了低耗電?！　　　　　　　≡谶\(yùn)行安兔兔跑分測試時(shí)，兩款芯片的發(fā)熱情況大致相當(dāng)，機(jī)身正面最高溫度34.5℃，背面最高溫度31.9℃，機(jī)身摸上去僅有溫?zé)?，發(fā)熱控制十分出色?！　】偨Y(jié)：通過以上可以看出驍龍625與HelioP20在性能上整體差異不是特別大，唯一差距較大的地方在于HelioP20的CPU多線程表現(xiàn)亮眼，但在日常使

4、用中感覺不出兩者有多大差異，而這兩款芯片最為稱贊的點(diǎn)是功耗/發(fā)熱控制，尤其發(fā)熱控制表現(xiàn)極為出色。驍龍625以及HelioP20絕對(duì)會(huì)成為一代神U。