高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強孰弱-.doc

《高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強孰弱-.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學術(shù)論文-天天文庫。

1、高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科HelioP20，孰強孰弱?　　　　HelioP20　　　　安兔兔跑分驍龍625總分61916分，HelioP20總分65766分，HelioP20略勝一籌，再具體到每一子項，兩款芯片各有優(yōu)劣，在UX性能上兩者差別最明顯，其他子項差別不是很大?！　∠旅鏈y試Geekbench4，測試CPU單核/多核性能，下圖左側(cè)是驍龍625右側(cè)是HelioP20。　　　　　　　　在CPU單線程方面，兩者同樣是A53架構(gòu)雖然頻率有所差異但在單線程方面相差不大，833VS854分，而在多線程上兩者差距就拉開了，驍龍625多核得分2814分，而Heli

2、oP20足足多了1000多分達到3897分?！　≌f完跑分我們再看看日常實際表現(xiàn)。畢竟跑分軟件測試的是一款芯片的峰值性能，而在日常使用中不可能一直持續(xù)峰值性能?！　　　　　　　　　　　　鳫elioP20日常核心調(diào)度情況　　　　　　　　　　　　▲驍龍625日常核心調(diào)度情況　　日常使用中，驍龍625的核心調(diào)度更加積極，基本上一直處于8核全開，在輕度使用時核心頻率低，打開應(yīng)用瞬間8核滿頻運行，而HelioP20核心調(diào)度不太積極，日常情況下只開3核心左右，在跑分間隙以及打開軟件瞬間滿頻運行?！　∽詈笤賮砜匆幌掳l(fā)熱，其實驍龍625與HelioP20最值得稱贊的地方

3、就是發(fā)熱控制，得益于最先進的14/16nm工藝這兩款芯片的發(fā)熱控制可能是目前所有的安卓手機芯片中表現(xiàn)最好的，一方面是頂級的制程工藝，另一方面則是因為這兩款芯片本身定位中端，所以CPU、GPU參數(shù)也不夠強，與旗艦芯片相比犧牲了性能但卻換來了低耗電?！　　　　　　　≡谶\行安兔兔跑分測試時，兩款芯片的發(fā)熱情況大致相當，機身正面最高溫度34.5℃，背面最高溫度31.9℃，機身摸上去僅有溫熱，發(fā)熱控制十分出色?！　】偨Y(jié)：通過以上可以看出驍龍625與HelioP20在性能上整體差異不是特別大，唯一差距較大的地方在于HelioP20的CPU多線程表現(xiàn)亮眼，但在日常使

4、用中感覺不出兩者有多大差異，而這兩款芯片最為稱贊的點是功耗/發(fā)熱控制，尤其發(fā)熱控制表現(xiàn)極為出色。驍龍625以及HelioP20絕對會成為一代神U。