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《濕膜印刷技術(shù)要點》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關內(nèi)容在應用文檔-天天文庫。
1、防焊印刷工藝印刷技術(shù)要點:(A)液態(tài)感光防焊綠漆印刷(不作塞孔)作業(yè)流程:印刷(雙機作業(yè),一機印一面,兩面印完)→烘干→曝光→顯影。印件固定:第一面:一般定位銷二點定位,直接以臺面支撐,印面周邊鋪平。第二面;利用孔位相同試鉆板,選間隔約5mm(1.6mm厚板)孔位裝置,雙面支撐銷,再在原二個定位孔位置裝上雙面定位銷,然后以此整組固定在臺面上,當作支撐定位模具,固定電路板于其上印刷,印面周邊鋪平。網(wǎng)板條件:外框80X100CM,單面壓平網(wǎng),網(wǎng)目40T,張力20-22N,四邊涂水膠,留出中間空網(wǎng)。刮膠條件:50MM(寬)X
2、9MM(厚),硬度70度,上夾后至少露頭28MM,刮邊常保銳利,刮印24小時后即換邊,換完后送研磨(換版后因紋路與刮邊舊痕不合,最好跟著換邊或送研磨。操作條件:來回印刷二次,雙刮刀呈“/\”型裝置(正視),傾角約5度,旋角約8度,呈“//”型(俯視),印壓皆約4.5KGS,印速約刻度旋鈕5-7(齒輪減速比1;15),行程原點在右上方,雙向皆有抬版(離版間距3-5MM),調(diào)整抬版行程、速度以控制錯位比例。機器動作:兩機動作相同;上料→機面左移+外(或內(nèi))移→網(wǎng)版下降→左行印刷→機面右移+內(nèi)(或外)移→右行印刷→退料。技術(shù)
3、重點:1.空網(wǎng)印刷,解決傳統(tǒng)防焊法缺點,免除制版、對版麻煩,簡化制程,提高產(chǎn)量(8-12秒印一面,雙機、雙面作業(yè)每天產(chǎn)量3200片),降低技術(shù)難度。傳統(tǒng)防焊印刷網(wǎng)絡版須作圖案,印刷時須使用昂貴精密印刷機確保準確對位,為印滿死角而作雙向印刷時又有印刷圖案錯位問題;空綢制版只須用平價粗目網(wǎng)布,以水膠單間涂抹留出空網(wǎng)位,空網(wǎng)版適用任何面積相同作業(yè),耐用又可多次再制,制版成本大減;另外由于印刷時不須精確對版,不須使用昂貴印刷機,設備投資成本亦大幅降低,機器調(diào)校時間也縮短許多。2.雙向印刷,配合雙向抬版,消除死角,增加墨膜。3.
4、機面位移,解決殘墨堵住孔位問題,并節(jié)省防焊油墨及清洗藥水消耗量。4.雙機作業(yè),一臺印一面,兩面印完后送入烤箱一次烘干,確保烘干品質(zhì)。(B)液態(tài)感光防焊綠漆印刷(同時塞孔)作業(yè)流程:印刷(雙機作業(yè),一機印一面,兩面印完)→烘干→曝光→顯影。印件固定:第一面:塞孔面,一般定位銷二點定位,直接以機面支撐,印面周邊鋪平。第二面:利用孔位相同試鉆板,選間隔約5mm(1.6mm厚板)孔位裝置,雙面支撐再在原二個定位孔位置裝上雙面定位銷,然后以此整組固定在機銷,面上,當作支撐及定位模具,固定電路板于其上印刷,印面周邊鋪平。網(wǎng)版條件:
5、外框80X100CM,單面壓平網(wǎng),網(wǎng)目40T,張力20-22N,兩面制版方式不同:第一面:直、間接版制版均可,不作塞孔位作圓點遮蔽,版邊簡單用水膠涂抹。第二面:空網(wǎng)印刷,四周僅以水膠簡單涂抹。刮膠條件:50MM(寬)X9MM(厚),硬度70度,上夾后至少露頭28MM,刮邊常保銳利,刮印24小時后即換邊,換完后送研磨(換版后因紋路與刮邊舊痕不合,最好跟著換邊或送研磨。操作條件:來回印刷二次,雙刮刀呈“//”型裝置(正視),傾角約5度,旋角約8度,呈“//”型(俯視),印壓皆約4.5KGS,左行印速約刻度旋鈕5-7(齒輪減
6、速比1;15),右行印速約3-5,行程原點在右上方,雙向皆有抬版(離版間距3-5MM),調(diào)整抬版行程、速度以控制錯位比例。機器動作:兩機動作相同;第一面:上料→機面左移→網(wǎng)版下降→左行印刷→機面右移→右行印刷→退料。第二面;上料→機面左移→網(wǎng)版下降→左行印刷→機面右移→右行印刷→機面內(nèi)或外移→網(wǎng)版上升→退料。技術(shù)重點:1.塞孔印刷之作用,在將電路板上不接插件之較小孔位塞住,一方面保證孔內(nèi)電鍍層;二方面避免噴錫制程中溶錫沾在孔位噴不干凈殘存錫渣于表面;三方面避免在后段表面黏著(SMT)作業(yè)中,送料吸盤在吸取時于孔位處漏氣
7、,影響送料定度。2.雙向印刷,配合雙向抬版,消除死角,增加墨膜。3.雙機作業(yè),一臺印一面,兩面印完后送入烤箱一次烘干,確保烘干品質(zhì)。4.解決一般兩面印完一次烘干常發(fā)生之烘烤后塞住孔位凸起與受熱爆孔問題;一般作塞孔時因孔位兩邊被同樣厚度防焊墨封死,里面包存空氣會在烘烤時膨脹將塞孔墨膜往外撐形成凸起,造成電路板之品質(zhì)瑕疵,影響插件時的精確度;而凸起處也會在受到更高熱度時(如噴錫時)爆開,造成更大瑕疵。本工法即利用兩面不同印刷方式作出第一面厚第二面薄的塞孔效果,使烘烤時內(nèi)包空氣自較薄的第二面突破墨膜溢出,保持了第一(通常即插
8、件面)完美無凸起的塞孔效果,后段吸盤送料與插件作業(yè)因此完全不受阻礙,至于第二面,在烘烤時被空氣所突破的小洞多半很小,對孔位仍具遮蓋保證作用,噴錫時溶錫沾不到內(nèi)部電鍍層,不會留下錫渣;內(nèi)包空氣也早已溢出,受熱不會再爆孔,所留小洞也因不在插件面,不影響吸盤送料與插件作業(yè)。5.第一面第一次“←/”型刮印是利用刮膠下緣與油墨之小角度接觸及