濕膜印刷技術(shù)要點(diǎn)

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1、防焊印刷工藝印刷技術(shù)要點(diǎn):(A)液態(tài)感光防焊綠漆印刷(不作塞孔)作業(yè)流程:印刷(雙機(jī)作業(yè),一機(jī)印一面,兩面印完)→烘干→曝光→顯影。印件固定:第一面:一般定位銷二點(diǎn)定位,直接以臺(tái)面支撐,印面周邊鋪平。第二面;利用孔位相同試鉆板,選間隔約5mm(1.6mm厚板)孔位裝置,雙面支撐銷,再在原二個(gè)定位孔位置裝上雙面定位銷,然后以此整組固定在臺(tái)面上,當(dāng)作支撐定位模具,固定電路板于其上印刷,印面周邊鋪平。網(wǎng)板條件:外框80X100CM,單面壓平網(wǎng),網(wǎng)目40T,張力20-22N,四邊涂水膠,留出中間空網(wǎng)。刮膠條件:50MM(寬)X

2、9MM(厚),硬度70度,上夾后至少露頭28MM,刮邊常保銳利,刮印24小時(shí)后即換邊,換完后送研磨(換版后因紋路與刮邊舊痕不合,最好跟著換邊或送研磨。操作條件:來(lái)回印刷二次,雙刮刀呈“/\”型裝置(正視),傾角約5度,旋角約8度,呈“//”型(俯視),印壓皆約4.5KGS,印速約刻度旋鈕5-7(齒輪減速比1;15),行程原點(diǎn)在右上方,雙向皆有抬版(離版間距3-5MM),調(diào)整抬版行程、速度以控制錯(cuò)位比例。機(jī)器動(dòng)作:兩機(jī)動(dòng)作相同;上料→機(jī)面左移+外(或內(nèi))移→網(wǎng)版下降→左行印刷→機(jī)面右移+內(nèi)(或外)移→右行印刷→退料。技術(shù)

3、重點(diǎn):1.空網(wǎng)印刷,解決傳統(tǒng)防焊法缺點(diǎn),免除制版、對(duì)版麻煩,簡(jiǎn)化制程,提高產(chǎn)量(8-12秒印一面,雙機(jī)、雙面作業(yè)每天產(chǎn)量3200片),降低技術(shù)難度。傳統(tǒng)防焊印刷網(wǎng)絡(luò)版須作圖案,印刷時(shí)須使用昂貴精密印刷機(jī)確保準(zhǔn)確對(duì)位,為印滿死角而作雙向印刷時(shí)又有印刷圖案錯(cuò)位問(wèn)題;空綢制版只須用平價(jià)粗目網(wǎng)布,以水膠單間涂抹留出空網(wǎng)位,空網(wǎng)版適用任何面積相同作業(yè),耐用又可多次再制,制版成本大減;另外由于印刷時(shí)不須精確對(duì)版,不須使用昂貴印刷機(jī),設(shè)備投資成本亦大幅降低,機(jī)器調(diào)校時(shí)間也縮短許多。2.雙向印刷,配合雙向抬版,消除死角,增加墨膜。3.

4、機(jī)面位移,解決殘墨堵住孔位問(wèn)題,并節(jié)省防焊油墨及清洗藥水消耗量。4.雙機(jī)作業(yè),一臺(tái)印一面,兩面印完后送入烤箱一次烘干,確保烘干品質(zhì)。(B)液態(tài)感光防焊綠漆印刷(同時(shí)塞孔)作業(yè)流程:印刷(雙機(jī)作業(yè),一機(jī)印一面,兩面印完)→烘干→曝光→顯影。印件固定:第一面:塞孔面,一般定位銷二點(diǎn)定位,直接以機(jī)面支撐,印面周邊鋪平。第二面:利用孔位相同試鉆板,選間隔約5mm(1.6mm厚板)孔位裝置,雙面支撐再在原二個(gè)定位孔位置裝上雙面定位銷,然后以此整組固定在機(jī)銷,面上,當(dāng)作支撐及定位模具,固定電路板于其上印刷,印面周邊鋪平。網(wǎng)版條件:

5、外框80X100CM,單面壓平網(wǎng),網(wǎng)目40T,張力20-22N,兩面制版方式不同:第一面:直、間接版制版均可,不作塞孔位作圓點(diǎn)遮蔽,版邊簡(jiǎn)單用水膠涂抹。第二面:空網(wǎng)印刷,四周僅以水膠簡(jiǎn)單涂抹。刮膠條件:50MM(寬)X9MM(厚),硬度70度,上夾后至少露頭28MM,刮邊常保銳利,刮印24小時(shí)后即換邊,換完后送研磨(換版后因紋路與刮邊舊痕不合,最好跟著換邊或送研磨。操作條件:來(lái)回印刷二次,雙刮刀呈“//”型裝置(正視),傾角約5度,旋角約8度,呈“//”型(俯視),印壓皆約4.5KGS,左行印速約刻度旋鈕5-7(齒輪減

6、速比1;15),右行印速約3-5,行程原點(diǎn)在右上方,雙向皆有抬版(離版間距3-5MM),調(diào)整抬版行程、速度以控制錯(cuò)位比例。機(jī)器動(dòng)作:兩機(jī)動(dòng)作相同;第一面:上料→機(jī)面左移→網(wǎng)版下降→左行印刷→機(jī)面右移→右行印刷→退料。第二面;上料→機(jī)面左移→網(wǎng)版下降→左行印刷→機(jī)面右移→右行印刷→機(jī)面內(nèi)或外移→網(wǎng)版上升→退料。技術(shù)重點(diǎn):1.塞孔印刷之作用,在將電路板上不接插件之較小孔位塞住,一方面保證孔內(nèi)電鍍層;二方面避免噴錫制程中溶錫沾在孔位噴不干凈殘存錫渣于表面;三方面避免在后段表面黏著(SMT)作業(yè)中,送料吸盤在吸取時(shí)于孔位處漏氣

7、,影響送料定度。2.雙向印刷,配合雙向抬版,消除死角,增加墨膜。3.雙機(jī)作業(yè),一臺(tái)印一面,兩面印完后送入烤箱一次烘干,確保烘干品質(zhì)。4.解決一般兩面印完一次烘干常發(fā)生之烘烤后塞住孔位凸起與受熱爆孔問(wèn)題;一般作塞孔時(shí)因孔位兩邊被同樣厚度防焊墨封死,里面包存空氣會(huì)在烘烤時(shí)膨脹將塞孔墨膜往外撐形成凸起,造成電路板之品質(zhì)瑕疵,影響插件時(shí)的精確度;而凸起處也會(huì)在受到更高熱度時(shí)(如噴錫時(shí))爆開,造成更大瑕疵。本工法即利用兩面不同印刷方式作出第一面厚第二面薄的塞孔效果,使烘烤時(shí)內(nèi)包空氣自較薄的第二面突破墨膜溢出,保持了第一(通常即插

8、件面)完美無(wú)凸起的塞孔效果,后段吸盤送料與插件作業(yè)因此完全不受阻礙,至于第二面,在烘烤時(shí)被空氣所突破的小洞多半很小,對(duì)孔位仍具遮蓋保證作用,噴錫時(shí)溶錫沾不到內(nèi)部電鍍層,不會(huì)留下錫渣;內(nèi)包空氣也早已溢出,受熱不會(huì)再爆孔,所留小洞也因不在插件面,不影響吸盤送料與插件作業(yè)。5.第一面第一次“←/”型刮印是利用刮膠下緣與油墨之小角度接觸及

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