gan薄膜及納米棒制備和表征

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1、浙江大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文GaN薄膜和納米棒的制備和表征作者:楊志祥專業(yè):材料物理與化學(xué)導(dǎo)師:葉志鎮(zhèn)教授浙江大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)系2006年3月浙扛大學(xué)碩十學(xué)位論文GaN薄膜及納米棒的制各和表征摘要近年來(lái),寬禁帶半導(dǎo)體材料GaN在短波長(zhǎng)發(fā)光器件、光探測(cè)器件以及抗輻射、高頻和大功率電子器件方面的廣闊應(yīng)用前景而備受關(guān)注,生長(zhǎng)出高質(zhì)量的GaN材料是研究開發(fā)GaN基器件的基本前提條件。目前氮化鎵基器件大多數(shù)制作在藍(lán)寶石上。然而,由于藍(lán)寶石襯底自身絕緣且硬度大、器件工藝復(fù)雜、制作成本費(fèi)用高,且由于它導(dǎo)熱性能差,不利于大功率器件的制作,硅襯底則可以彌補(bǔ)這些不足。因此,開展si基上的G

2、aN薄膜材料的外延生長(zhǎng)意義重大。本論文在系統(tǒng)總結(jié)了國(guó)內(nèi)外GaN材料制備與器件工藝的研究歷史、現(xiàn)狀基礎(chǔ)上,利用自行設(shè)計(jì)并制造的MOCVD系統(tǒng),對(duì)硅基GaN的外延生長(zhǎng)和特性進(jìn)行了研究,同時(shí)也用催化法制備了GaN納米棒,并對(duì)其生長(zhǎng)機(jī)理進(jìn)行了探討。通過(guò)多種測(cè)試手段和理論分析,取得了一些階段性成果:1.分別采用低溫、高溫/kiN緩沖層生長(zhǎng)GaN薄膜。研究了高低溫緩沖層、緩沖層的厚度,V/III以及載氣的成份對(duì)GaN薄膜質(zhì)量的的影響,采用170nm厚度的高溫舢N作為緩沖層制得了結(jié)晶質(zhì)量很好的無(wú)裂紋GaN薄膜。2.利用催化劑輔助的氣相沉積反應(yīng)成功地制備出氮化鎵納米棒低維結(jié)構(gòu),使用XR

3、D、SEM、EDS、TEM、SAED、PL等對(duì)產(chǎn)物進(jìn)行了結(jié)構(gòu)表征和光學(xué)性質(zhì)研究。結(jié)果表明:產(chǎn)物是六方纖鋅礦型GaN,納米棒直徑50~150nm,長(zhǎng)達(dá)幾微米,前部呈針尖狀。針對(duì)納米棒的形狀特點(diǎn),從反應(yīng)動(dòng)力學(xué)分析了可能的成因。浙江人學(xué)碩士學(xué)位論立GaN薄膜及納米棒的制各和表征AbstractInrecentyears,GalliumNitrideasawidebandgapsemiconductorhasattractedmoreandmoreattentionmainlyduetoitspromisingapplicationsinshort-wavelight-emit

4、tingdevices,photodetectors,aswellasanti-radiation,hiighfrequencyand蜘ghpowerelectronicdevices.ThegrowthofhighqualityGaNcrystalisthepremiseforthedevelopmentofGaN-baseddevices.Atpresent,MostofGaN-baseddevicesarefabricatedonsapphire.HoweveLservedassubstratesapphirehasmanydisadvantagestothede

5、vicefabricationprocesses,suchasinsulatingnature,hardtocleave.Silicon,asthemostimportantsemiconductormaterial,shouldbeanotherpromisingsubstrateforGaNbecauseofitsavailableinlargersize,lowercostandconductive.Therefore,theinvestigationofGaNepitaxyonsiliconisofextremepracticalimportance.Inthi

6、sthesis,wefirstpresentedacomprehensivereviewoftheresearchhistoryandcurrentstatusofGaNmaterialpreparationandGaN-baseddevicesprocessing.OnthebasisofourMOCVDsystem,weconductedadetailedstudyofGaNepitaxyonsiliconsubstrate,andwealsostudiedmechanismofGaNnanotubegrowth.Theobtainedresultsareasthe

7、following:(1)Usinglow—temperatureandhightemperatureAINasthebufferlayersrespectively,westudiedthequalityofGaNfilmsrelatedtothebufferlayer’sgrowthtemperature,thickness,V/lllandthecompositionofcarriergas.Weobtainedhigh—qualityGaNfilmscracklessusing170nmhigh—temperatureAINast

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