《排板壓板培訓(xùn)》PPT課件

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1、排板壓板技術(shù)培訓(xùn)教材日期:03/30/20011目錄1、排板、壓板工序的的概念……………………………第3頁2、壓板工序使用的原材料介紹…………………………..第12頁銅箔常識…………………….………………………...第14頁PREPREG特性…………………………………………...第19頁如何根據(jù)PREPREG特性制定壓合條件………………….第25頁3、壓板工藝原理及工藝條件……………………………..第32頁4、壓板工序使用的設(shè)備簡介………………………………第52頁5、壓板工序常見缺陷分析………………………………..第66頁6、壓板工業(yè)前景展望…………………

2、…………………..第81頁2第一部分:排板、壓板工序的概念3一、多層線路板的概念:1.什么是多層線路板(Multi-layerPrintedCircuitBoard(PCB))?多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。通常,我們稱的四層板、六層板、八層板等等都屬于多層線路板的范疇。(只有一層、兩層導(dǎo)電圖形層的PCB分別叫單面板、雙面板)4四層板:Layer1Layer2Layer3Layer4六層板:Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer65八層板:62.多層線路板是如何制作的

3、?以四層板為例:基材(雙面銅箔)——圖像轉(zhuǎn)移——蝕刻————黑(棕)化——排板絕緣材料及粘結(jié)劑——壓板——外層制作第一、四層的導(dǎo)電圖形——四層板7那么六層板是如何制作的?基材兩張2/3面,4/5面(雙面銅箔)——圖像轉(zhuǎn)移——蝕刻——將2/3,4/5面釘在一起——排板——壓板——外層制作第一、六層的導(dǎo)電圖形——六層板83.如何將外層銅箔與內(nèi)層,以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個整體,即成為Multi-layer?需要用一種介質(zhì)將各層連結(jié)在一起。這種介質(zhì)應(yīng)具備兩種材料功能:A.粘結(jié)劑B.絕緣材料這種介質(zhì)就是我們下文將要詳細介紹的Prepreg(半固化片)9二、壓

4、板概念:壓板(PressingProcess)是指在高溫高壓條件下用半固化片將內(nèi)層與內(nèi)層,以及內(nèi)層與銅箔粘結(jié)在一起,制成多層線路板的制作工序。10從上述概念中可以知道: 1.壓板工序是多層線路板制造工藝流程中不可缺少的重要工序。 2.壓板工序必須具備的條件A.物質(zhì)條件:※制作好導(dǎo)線圖形的內(nèi)層板 ※銅箔 ※半固化片B.工藝條件:※高溫 ※高壓11第二部分:壓板工序使用的原材料介紹12一、基材:(Coppercladlamination,CCL)基材又稱覆銅板,它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料。Cu半固化片固化

5、后形成的介電層Cu13二、銅箔:PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類: 1、電鍍銅箔(ElectrodepositedCopperFoilorE.DFoil)電鍍銅箔是硫酸銅溶液電鍍而成,用這種方法制成的銅箔:一面光滑,稱為光面(DrumSide),另一面是粗糙的結(jié)晶面,稱為毛面(MatteSide)。DrumSideMatteSide14電鍍好的銅箔要在毛面的牙尖上瘤化處理,稱為Bondingtreatent。為什麼要做Bondingtreatent?為了增加銅箔附著力,瘤化處理后:A.增大了表面積,加強樹脂滲入的附著力。B.增大了銅與樹脂微細胞之間的配位共

6、價鍵結(jié)合力,又稱為范得爾力。152.壓延銅箔: 是純銅經(jīng)過多次機械輥軋制成的銅箔。 因此,壓延銅箔的兩面都是光滑的,對基材的附著力較差,必須增加表面粗化處理,制作成本高。3.銅箔的品質(zhì):?純度:A.電鍍銅箔純度為99.98%B.壓延銅箔純度為99.99%以上16?單位面積的重量:(oz/ft2)銅箔通常以重量來表示厚度的。?抗拉強度:(Tensilestrength)17?抗撕強度(peelstrength):又稱為剝離強度,俗稱線拉力,是表示銅箔與樹脂間結(jié)合力的參數(shù)。 常溫下,0.5oz>2.0kg/cm1oz>2.0kg/cm2oz>3.0kg/cm

7、?外觀:無凹坑,凸起缺陷(pitsanddents),無皺紋,刮痕等表面缺陷。18三、半固化片(Prepreg)1.什么是半固化片(Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫)是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。A.樹脂—是一種熱固型材料,為高分子聚合物,目前常用的為環(huán)氧樹脂。 它具有三個生命周期滿足壓板的要求:A-Stage:是溴化丙二酚+環(huán)氧氯丙烷液體環(huán)氧樹脂,為A-Stage的樹脂,又稱為凡立水(Varnish)。 B-Stage:是用玻璃纖維浸潤于A階的樹脂中,經(jīng)過熱風(fēng),或者紅外 線烘干,部分聚合反應(yīng),成為固體膠片,稱為B-Stage。19

8、C-Stage:在壓板過程中,B-階樹脂經(jīng)過高溫熔化成為液體,然后

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