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1、排板壓板技術培訓教材日期:03/30/20011目錄1、排板、壓板工序的的概念……………………………第3頁2、壓板工序使用的原材料介紹…………………………..第12頁銅箔常識…………………….………………………...第14頁PREPREG特性…………………………………………...第19頁如何根據PREPREG特性制定壓合條件………………….第25頁3、壓板工藝原理及工藝條件……………………………..第32頁4、壓板工序使用的設備簡介………………………………第52頁5、壓板工序常見缺陷分析………………………………..第66頁6、壓板工業(yè)前景展望…………………
2、…………………..第81頁2第一部分:排板、壓板工序的概念3一、多層線路板的概念:1.什么是多層線路板(Multi-layerPrintedCircuitBoard(PCB))?多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。通常,我們稱的四層板、六層板、八層板等等都屬于多層線路板的范疇。(只有一層、兩層導電圖形層的PCB分別叫單面板、雙面板)4四層板:Layer1Layer2Layer3Layer4六層板:Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer65八層板:62.多層線路板是如何制作的
3、?以四層板為例:基材(雙面銅箔)——圖像轉移——蝕刻————黑(棕)化——排板絕緣材料及粘結劑——壓板——外層制作第一、四層的導電圖形——四層板7那么六層板是如何制作的?基材兩張2/3面,4/5面(雙面銅箔)——圖像轉移——蝕刻——將2/3,4/5面釘在一起——排板——壓板——外層制作第一、六層的導電圖形——六層板83.如何將外層銅箔與內層,以及各內層與內層之間連結成為一個整體,即成為Multi-layer?需要用一種介質將各層連結在一起。這種介質應具備兩種材料功能:A.粘結劑B.絕緣材料這種介質就是我們下文將要詳細介紹的Prepreg(半固化片)9二、壓
4、板概念:壓板(PressingProcess)是指在高溫高壓條件下用半固化片將內層與內層,以及內層與銅箔粘結在一起,制成多層線路板的制作工序。10從上述概念中可以知道:1.壓板工序是多層線路板制造工藝流程中不可缺少的重要工序。2.壓板工序必須具備的條件A.物質條件:※制作好導線圖形的內層板※銅箔※半固化片B.工藝條件:※高溫※高壓11第二部分:壓板工序使用的原材料介紹12一、基材:(Coppercladlamination,CCL)基材又稱覆銅板,它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料。Cu半固化片固化
5、后形成的介電層Cu13二、銅箔:PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類:1、電鍍銅箔(ElectrodepositedCopperFoilorE.DFoil)電鍍銅箔是硫酸銅溶液電鍍而成,用這種方法制成的銅箔:一面光滑,稱為光面(DrumSide),另一面是粗糙的結晶面,稱為毛面(MatteSide)。DrumSideMatteSide14電鍍好的銅箔要在毛面的牙尖上瘤化處理,稱為Bondingtreatent。為什麼要做Bondingtreatent?為了增加銅箔附著力,瘤化處理后:A.增大了表面積,加強樹脂滲入的附著力。B.增大了銅與樹脂微細胞之間的配位共
6、價鍵結合力,又稱為范得爾力。152.壓延銅箔:是純銅經過多次機械輥軋制成的銅箔。因此,壓延銅箔的兩面都是光滑的,對基材的附著力較差,必須增加表面粗化處理,制作成本高。3.銅箔的品質:?純度:A.電鍍銅箔純度為99.98%B.壓延銅箔純度為99.99%以上16?單位面積的重量:(oz/ft2)銅箔通常以重量來表示厚度的。?抗拉強度:(Tensilestrength)17?抗撕強度(peelstrength):又稱為剝離強度,俗稱線拉力,是表示銅箔與樹脂間結合力的參數。常溫下,0.5oz>2.0kg/cm1oz>2.0kg/cm2oz>3.0kg/cm
7、?外觀:無凹坑,凸起缺陷(pitsanddents),無皺紋,刮痕等表面缺陷。18三、半固化片(Prepreg)1.什么是半固化片(Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫)是樹脂與載體合成的一種片狀粘結材料。A.樹脂—是一種熱固型材料,為高分子聚合物,目前常用的為環(huán)氧樹脂。它具有三個生命周期滿足壓板的要求:A-Stage:是溴化丙二酚+環(huán)氧氯丙烷液體環(huán)氧樹脂,為A-Stage的樹脂,又稱為凡立水(Varnish)。B-Stage:是用玻璃纖維浸潤于A階的樹脂中,經過熱風,或者紅外線烘干,部分聚合反應,成為固體膠片,稱為B-Stage。19
8、C-Stage:在壓板過程中,B-階樹脂經過高溫熔化成為液體,然后