Desmear反應機理.doc

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1、DESMEAR反應原理膨松軟化T堿性KMnO4咬蝕T中和還原KMnO4電解再生膨松軟化l利用膨松劑與架橋基反應，使環(huán)氧樹脂中的架橋鏈斷裂l架橋鏈斷鍵之後，環(huán)氧樹脂中的結構將變得較松弛，達到軟化之目的。l常見的膨松劑有胺類（Amide）和醇醚類(GlycolEther)。HOO

2、

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6、-CH-CH2-N:(架橋基)+C(膨松劑)T-CH-CH2+-NH-C-(CH2)4-NH2

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8、OHNH-(CH2)4O堿性KMnO4咬蝕KMnO4在已軟化的環(huán)氧樹脂的交聯(lián)位置上，可將碳原子氧化成為CO2，在孔壁

9、上留下二氧化錳和錳酸鹽的殘渣。堿性KMnO4通常最易與環(huán)氧樹脂結構中的-O-CH2-CH-CH2-O-進行反應

10、OH6MnO4-+-O-CH2-CH-CH2-O-T3MnO42-+3MnO2↓+3CO2↑+3H2O

11、OH高錳酸鹽的再生方法（電解再生法）陽極(不溶的鈦網)﹕MnO42-+O2+2H2O–3e=MnO4-+4OH-4OH--4e-=2H2O+O2陰極(銅棒)﹕H++e-=1/2H2Me2++2e-=Me中和還原l中和殘留在板上的堿液l通過還原作用，把殘留于孔壁內的MnO2或MnO4-

12、、MnO42-還原為Mn2+，以利于后制程化學銅的流程2KMnO4+2NH2OH+3H2SO4T2MnSO4+K2SO4+6H2O+N2+O25K2MnO4+4NH2OH+10H2SO4T5MnSO4+5K2SO4+16H2O+2N2+O25MnO2+2NH2OH+5H2SO4T5MnSO4+8H2O+N2+2O2