元器件封裝命名規(guī)范.doc

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1、XX科技有限公司文件編號(hào)版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題元器件封裝命名規(guī)范生效日期頁(yè)碼16旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-PMC-WIT-03-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題委外加工流程指引生效日期頁(yè)碼第1頁(yè)/共16頁(yè)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-CK-WIT-01-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題倉(cāng)庫(kù)收料流程指引生效日期頁(yè)碼第1頁(yè)/共16頁(yè)元器件封裝命名規(guī)范修訂記錄序號(hào)修訂日期版本修改內(nèi)容12012-12-17V1.0初稿完成23制定審核批準(zhǔn)日期日期日期元器件封裝命名規(guī)范密級(jí):內(nèi)部公開(kāi)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-PMC-WIT-03-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題委外加工流程指引生效日期頁(yè)碼第16頁(yè)/共16頁(yè)旗瀚科技有限公

2、司文件編號(hào)WI-CK-WIT-01-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題倉(cāng)庫(kù)收料流程指引生效日期頁(yè)碼第16頁(yè)/共16頁(yè)前言概述:本文主要描述元器件的封裝命名原則。關(guān)鍵詞:封裝、命名縮略語(yǔ):元器件封裝命名規(guī)范密級(jí):內(nèi)部公開(kāi)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-PMC-WIT-03-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題委外加工流程指引生效日期頁(yè)碼第16頁(yè)/共16頁(yè)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-CK-WIT-01-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題倉(cāng)庫(kù)收料流程指引生效日期頁(yè)碼第16頁(yè)/共16頁(yè)目錄1.貼裝器件51.1貼裝電容SC(不含貼裝鉭電容)51.2貼裝二極管(含發(fā)光二極管)SD51.3貼裝保險(xiǎn)管(含管座)SF51.4貼裝電感SL(不

3、含貼裝功率電感51.5貼裝電阻SR51.6貼裝晶體(含晶體振蕩器)SX61.7小外形晶體管SOT61.8貼裝功率電感SPL61.9貼裝阻排SRN61.10貼裝鉭電容STC61.11球柵陣列BGA71.12四方扁平封裝ICQFP71.13J引線小外形封裝ICSOJ(不含引腳外展式IC)71.14小外形封裝ICSOP71.15塑封有引線載體(含插座)PLCC71.16貼裝濾波器SFLT81.17貼裝鎖相環(huán)SPLL81.18貼裝電位器SPOT81.19貼裝繼電器SRLY81.20貼裝電池SBAT81.21貼裝變壓器STFM91.22貼裝撥碼開(kāi)關(guān)SDSW92.插裝器件92.1插裝無(wú)極性電

4、容器CAP92.2插裝有極性圓柱狀電容器CAPC92.3插裝有極性方形電容器CAPR102.4插裝二極管DIODE102.5插裝保險(xiǎn)管(含管座)FUSE102.6插裝電感器IND102.7插裝電阻器RES10元器件封裝命名規(guī)范密級(jí):內(nèi)部公開(kāi)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-PMC-WIT-03-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題委外加工流程指引生效日期頁(yè)碼第16頁(yè)/共16頁(yè)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-CK-WIT-01-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題倉(cāng)庫(kù)收料流程指引生效日期頁(yè)碼第16頁(yè)/共16頁(yè)2.8插裝晶體XTAL112.9插裝振蕩器OSC112.10插裝濾波器FLT112.11插裝電位器POT112.

5、12插裝繼電器RLY112.13插裝變壓器TFM122.14插裝蜂鳴器BUZZLE122.15插裝LED顯示器LED122.16插裝電池BAT122.17插裝電源模塊PW122.18插裝傳感器SEN122.19雙列直插封裝(不含厚膜)DIP132.20單列直插封裝(不含厚膜)SIP132.21針狀柵格陣列封裝PGA132.22雙列直插封裝厚膜HDIP132.23單列直插封裝厚膜HSIP132.24插裝晶體管TO142.25開(kāi)關(guān)143.插裝連接器143.1同軸電纜連接器COX143.2D型電纜連接器DB153.3電源連接器PWC153.4視頻連接器VDC153.5音頻連接器ADC1

6、53.6USB連接器USB163.7網(wǎng)口連接器RJ45163.8插座PMR16元器件封裝命名規(guī)范密級(jí):內(nèi)部公開(kāi)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-PMC-WIT-03-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題委外加工流程指引生效日期頁(yè)碼第16頁(yè)/共16頁(yè)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-CK-WIT-01-A版本/修訂狀態(tài)標(biāo)題倉(cāng)庫(kù)收料流程指引生效日期頁(yè)碼第16頁(yè)/共16頁(yè)1.貼裝器件1.1貼裝電容SC(不含貼裝鉭電容)封裝命名規(guī)則:SC0402貼裝電容器件大小SMD-Capacitor0402=40milx20mil1.2貼裝二極管(含發(fā)光二極管)SD封裝命名規(guī)則:SD0805貼裝二極管器件大小SMD-Dio

7、de0805=80milx50mil1714=170milx140mil1.3貼裝保險(xiǎn)管(含管座)SF封裝命名規(guī)則:SF6127H貼裝保險(xiǎn)管器件大小屬性描述SMD-Fuse6127=6.1mmx2.7mmH=Holder(座、支架)1.4貼裝電感SL(不含貼裝功率電感封裝命名規(guī)則:SL0603貼裝電感器件大小SMD-L0603=60milx30mil1.5貼裝電阻SRSR0402貼裝電阻器件大小元器件封裝命名規(guī)范密級(jí):內(nèi)部公開(kāi)旗瀚科技有限公司文件編號(hào)WI-PMC-WIT-03-A

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