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《畢業(yè)論文-手工焊接工藝》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、手工焊接工藝專業(yè)：通信技術(shù)班級(jí)：1班姓名：梁蓓指導(dǎo)教師：何君武摘要：手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地會(huì)用到手工焊接。手工焊接準(zhǔn)備、手工焊接的方法、手工焊接的缺陷分析、拆焊與重焊、手工焊接后的清洗等是手工焊接工藝必須要掌握的的操作技能。關(guān)鍵字：手工焊接、焊接要領(lǐng)、焊接缺陷石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院2006級(jí)通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文1緒論手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是
2、一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能，在了解一般方法后，要多練；多實(shí)踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。在實(shí)習(xí)過(guò)程中，我掌握了基本的操作技能，尤其是對(duì)手工焊接的操作。1.1手工焊接準(zhǔn)備1.1.1選用合適的電烙鐵由于內(nèi)熱式電烙鐵具有升溫快、熱效率高、體積小、重量輕的特點(diǎn)，在電子裝配中已得到普遍應(yīng)用。焊接印刷電路板的焊盤和一般產(chǎn)品中的較精密元器件及受熱易損元器件宜選用20W內(nèi)熱式電烙鐵。但低功率的電烙鐵由于本身的熱容量小，熱恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不適于快速操作。對(duì)這類焊接，在具有熟練的操作技術(shù)的基礎(chǔ)上，可選用35W內(nèi)熱式電烙鐵，這樣可縮短焊接時(shí)間。對(duì)一些焊
3、接面積大的結(jié)構(gòu)件金屬底板的焊接，1.1.2選用合適的烙鐵頭烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊工件表面的要求和產(chǎn)品的裝配密度。成品電烙鐵頭都已定形，可根據(jù)焊接的需要，自動(dòng)加工成不同形狀的電烙鐵頭。則應(yīng)選用功率更大一些的電烙鐵。1.1.3烙鐵頭的清潔和上錫對(duì)于已經(jīng)使用過(guò)的電烙鐵，應(yīng)進(jìn)行表面清潔、整形及上錫，使烙鐵頭表面平整光亮及上錫良好。1.1.4電烙鐵的握法有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。1.2手工焊接的方法手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準(zhǔn)備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元
4、器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí)，應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊第1頁(yè)共8頁(yè)石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院2006級(jí)通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過(guò)多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉，注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上。用光烙錫頭“沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸
5、”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。④檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(coredwire)，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結(jié)果。這兩種技術(shù)的目的是要保證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線，并形成所要求的金屬間的
6、接合。如果在焊接點(diǎn)形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么要焊接的表面可能不夠熱，以提高焊錫流動(dòng)，形成的焊接點(diǎn)可能不是真正熔濕(wet)到焊盤(pad)、焊接孔(barrel)和引腳(lead)。當(dāng)工藝過(guò)程實(shí)施正確的時(shí)候，助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的表面流動(dòng)，預(yù)先處理表面，因此焊錫將在表面上熔濕和流動(dòng)，進(jìn)入縫隙，形成接合。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流動(dòng)形成所希望的焊接點(diǎn)，錫線和隨后的烙鐵即從焊接點(diǎn)區(qū)域移開。在培訓(xùn)、練習(xí)和相對(duì)正規(guī)的應(yīng)用之后，這些程序?qū)τ谟蟹e極性和經(jīng)驗(yàn)的人員來(lái)實(shí)行是不太困難的。有些人比其它人更快，更
7、喜歡它，甚至最有經(jīng)驗(yàn)和最聰明的操作員都會(huì)要幾天掌握該工藝過(guò)程。這個(gè)不同來(lái)自認(rèn)為控制的操作。因?yàn)檫@個(gè)原因，應(yīng)該提供給操作員良好的初始訓(xùn)練和定期的更新。這些方面應(yīng)該包括手工焊接的藝術(shù)與構(gòu)造、控制焊接點(diǎn)形成的因素、和公司機(jī)構(gòu)用于焊接點(diǎn)接受和拒絕的標(biāo)準(zhǔn)。1.2.1焊接質(zhì)量不高的原因手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機(jī)械強(qiáng)度；③光滑圓潤(rùn)。造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是：①焊錫用量過(guò)多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過(guò)少，不足以包裹焊點(diǎn)。②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足，第2頁(yè)共8頁(yè)石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院2006
8、級(jí)通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑)，有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣)。③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的，則要"吃"凈焊
