畢業(yè)論文-手工焊接工藝

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1、手工焊接工藝專業(yè):通信技術班級:1班姓名:梁蓓指導教師:何君武摘要:手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法,電子產品的維修、調試中不可避免地會用到手工焊接。手工焊接準備、手工焊接的方法、手工焊接的缺陷分析、拆焊與重焊、手工焊接后的清洗等是手工焊接工藝必須要掌握的的操作技能。關鍵字:手工焊接、焊接要領、焊接缺陷石家莊信息工程職業(yè)學院2006級通信技術專業(yè)畢業(yè)論文1緒論手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法,雖然批量電子產品生產已較少采用手工焊接了,但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是

2、一項實踐性很強的技能,在了解一般方法后,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。在實習過程中,我掌握了基本的操作技能,尤其是對手工焊接的操作。1.1手工焊接準備1.1.1選用合適的電烙鐵由于內熱式電烙鐵具有升溫快、熱效率高、體積小、重量輕的特點,在電子裝配中已得到普遍應用。焊接印刷電路板的焊盤和一般產品中的較精密元器件及受熱易損元器件宜選用20W內熱式電烙鐵。但低功率的電烙鐵由于本身的熱容量小,熱恢復時間長,不適于快速操作。對這類焊接,在具有熟練的操作技術的基礎上,可選用35W內熱式電烙鐵,這樣可縮短焊接時間。對一些焊

3、接面積大的結構件金屬底板的焊接,1.1.2選用合適的烙鐵頭烙鐵頭的形狀要適應被焊工件表面的要求和產品的裝配密度。成品電烙鐵頭都已定形,可根據(jù)焊接的需要,自動加工成不同形狀的電烙鐵頭。則應選用功率更大一些的電烙鐵。1.1.3烙鐵頭的清潔和上錫對于已經使用過的電烙鐵,應進行表面清潔、整形及上錫,使烙鐵頭表面平整光亮及上錫良好。1.1.4電烙鐵的握法有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。1.2手工焊接的方法手工焊接一般分四步驟進行。①準備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元

4、器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊第1頁共8頁石家莊信息工程職業(yè)學院2006級通信技術專業(yè)畢業(yè)論文元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉,注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上。用光烙錫頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭“蘸

5、”些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。推薦的手工焊接程序是,快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(coredwire),然后接觸焊接點區(qū)域,用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤;把錫線放在烙鐵頭與引腳之間,形成熱橋;然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。任何一種方法,如果正確完成,都將給出滿意的結果。這兩種技術的目的是要保證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線,并形成所要求的金屬間的

6、接合。如果在焊接點形成期間,烙鐵直接接觸和熔化錫線,那么要焊接的表面可能不夠熱,以提高焊錫流動,形成的焊接點可能不是真正熔濕(wet)到焊盤(pad)、焊接孔(barrel)和引腳(lead)。當工藝過程實施正確的時候,助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的表面流動,預先處理表面,因此焊錫將在表面上熔濕和流動,進入縫隙,形成接合。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流動形成所希望的焊接點,錫線和隨后的烙鐵即從焊接點區(qū)域移開。在培訓、練習和相對正規(guī)的應用之后,這些程序對于有積極性和經驗的人員來實行是不太困難的。有些人比其它人更快,更

7、喜歡它,甚至最有經驗和最聰明的操作員都會要幾天掌握該工藝過程。這個不同來自認為控制的操作。因為這個原因,應該提供給操作員良好的初始訓練和定期的更新。這些方面應該包括手工焊接的藝術與構造、控制焊接點形成的因素、和公司機構用于焊接點接受和拒絕的標準。1.2.1焊接質量不高的原因手工焊接對焊點的要求是:①電連接性能良好;②有一定的機械強度;③光滑圓潤。造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,第2頁共8頁石家莊信息工程職業(yè)學院2006

8、級通信技術專業(yè)畢業(yè)論文焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊

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