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《玻璃減薄蝕刻液中氟硅酸的選擇性脫除方法》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、玻璃減薄蝕刻液中氟硅酸的選擇性脫除方法李凱華1晏乃強1*徐亞玲2黃源2瞿贊1劉志彪2(1.上海交通大學(xué)環(huán)境科學(xué)與工程學(xué)院,上海200240;2.杭州格林達化學(xué)公司,杭州311200)摘要光電玻璃減薄蝕刻液中氟硅酸(H2SiF6)的累積,是導(dǎo)致蝕刻液無法連續(xù)使用而轉(zhuǎn)化為廢液的主要原因。嘗試對蝕刻廢液中氟硅酸進行選擇性脫除工藝,探索刻蝕液循環(huán)利用的有效處理方法。鑒于氟硅酸的堿金屬鹽具有溶解度較低的特點,研究考察了利用鈉鹽或鉀鹽為沉淀劑,將廢液中的H2SiF6以氟硅酸鹽的形式沉淀去除,為實現(xiàn)蝕刻液的循環(huán)利用提供可能。結(jié)果表明,KCl相比NaCl對H2SiF6處理
2、效果更好,但生成的K2SiF6的結(jié)晶顆粒過細(xì),難以自然沉降,過濾效果較差;而Na2SiF6結(jié)晶沉降特性較好,且使用NaCl為沉淀劑具有價廉易得等特點,可作為氟硅酸的理想沉淀劑。H2SiF6去除率與堿金屬鹽H2SiF6摩爾計量比正相關(guān),當(dāng)摩爾計量比NaCl/H2SiF6=2,H2SiF6含量10%的模擬廢液,其H2SiF6去除率可達到90%以上。關(guān)鍵詞玻璃減薄刻蝕液H2SiF6選擇性脫除沉淀劑中圖分類號X703文獻標(biāo)識碼A文章編號1673-9108(2014)03-1079-07Methodofselectiveremovaloffluosilicicaci
3、dfromusedglassthinningsolutionLiKaihua1YanNaiqiang1XuYaling2HuangYuan2QuZan1LiuZhibiao2(1.SchoolofEnvironmentalScienceandEngineering,ShanghaiJiaoTongUniversity,Shanghai200240,China;2.HangzhouGreendaChemicalCompanyLimited,Hangzhou311200,China)AbstractTheaccumulationoffluosilicicaci
4、d(H2SIF6)inthethinningprocessoftheelectronicgradeglassisoneofthemainreasonstocausethedegradationofthethinningsolutionandthedischargeofsuchkindofwastesolution.ThisstudywasconcentratedontheremovalofH2SiF6fromtheusedglassthinningsolutionwith-outdestroyingthebasicconstituentsofthesolu
5、tion.Basedonthecharacteristicoflowsolubilityofthealkalifluo-silicatesalts,sodiumsaltandpotassiumsaltweretentativelyemployedastheprecipitationagentstoreactwithH2SiF6andformNa2SiF6orK2SiF6sediment.ItwasfoundthatusingexcesssodiumorpotassiummetalsaltscouldremoveH2SiF6efficiently.Compa
6、rewithK2SiH6,theprecipitationpropertyofNa2SiF6particleismuchbetterandthesodiumsaltisalsoinexpensive.Therefore,sodiumchlorideappearedtobethepotentialcandida-turefortheremovalofH2SiF6fromtheusedglassthinningsolution.TheremovalefficiencyofH2SiF6wasover90%at2forthemoleratioofNaCl/H2Si
7、F6and10%ofH2SiF6concentrationinthesimulatesolution.Keywordsglassthinningsolution;H2SiF6;selectiveremoval;precipitationagent隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展,電子顯示設(shè)備越來越趨向輕薄化,光電玻璃屏的厚度已從1996年的1.1mm降至目前0.5mm,在手機等便攜式設(shè)備中應(yīng)用反應(yīng)如下[1]:4HF+SiO2→SiF4+2H2O(1)SiF4+2HF→H2SiF6(2)的玻璃厚度更下降至0.3mm以下。在顯示玻璃屏的制作環(huán)節(jié)中,玻璃基板的減薄化處置是
8、確保該工藝完成的重要環(huán)節(jié),玻璃減薄效果的好壞將直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。