波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策

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1、波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策A、焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。?原因：a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；?c)?插裝元件細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟；?d)?金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；?e)?PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。??對(duì)策：a)?預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。?b)?插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.

2、4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。?c)?焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；???d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；?e)?PCB的爬坡角度為3～7℃。?B、焊料過(guò)多：元件焊端和引腳有過(guò)多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90°。原因：a)焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大；?b)?PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；?c)?助焊劑的活性差或比重過(guò)?。?d)?焊盤(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中；?e)?焊料中錫的比例減少，或焊料中雜

3、質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。?f)?焊料殘?jiān)唷?duì)策：?a)?錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。?b)?根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。?c)?更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?d)?提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；?e)?錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料；?f)?每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?C、焊點(diǎn)橋接或短路?原因：?a)?PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；?b)?插

4、裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；?c)?PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；?d)?焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；?e）阻焊劑活性差。?對(duì)策：?a)?按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂?直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）。?b)?插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引?腳露出P

5、CB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。?c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。?d)?錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。?f)?更換助焊劑。?D、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊?原因：?a)?元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB受潮。?b)?Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。?c)?PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。?d)?PCB翹曲，使PCB翹起位

6、置與波峰焊接觸不良。?e)?傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB傳輸架時(shí)），使PCB與波峰接觸不平行。?f)?波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞?時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。?g)?助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。?h)?PCB預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。?對(duì)策：?a)?元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理；?b)?波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以

7、上的260℃波峰焊的溫度沖擊。?c)?SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原?則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤(pán)長(zhǎng)度。?d)?PCB板翹曲度小于0.8～1.0％。?e)?調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。?f)?清理波峰噴嘴。?g)?更換助焊劑。?h)?設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。?E、焊點(diǎn)拉尖?原因：a)?PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱；?b)?焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大；?c)?波峰焊機(jī)

8、的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，厚度為4～5mm；?d)?助焊劑活性差；?e)?焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過(guò)大，大焊盤(pán)吸熱量大。?對(duì)策：?a)?根據(jù)PCB、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度在90-130℃；?b)?錫波溫度為250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。?c)?波峰高度一般控制