波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策

波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策

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1、波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策時(shí)間:2010-8-2311:07:33來源:管理員打印本文  深圳市明旺化/工程1部A.焊料不足:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。原因:a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;c)插裝元件細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點(diǎn)干癟;d)金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;e)PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。對(duì)策:a)預(yù)熱溫度90-130℃,元件較多時(shí)取上限,錫波溫度250+/-5℃,焊接時(shí)間3~5S。

2、b)插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細(xì)引線取下限,粗引線取上線。c)焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配,要有利于形成彎月面;d)反映給PCB加工廠,提高加工質(zhì)量;e)PCB的爬坡角度為3~7℃。B、焊料過多:元件焊端和引腳有過多的焊料包圍,潤(rùn)濕角大于90°。原因:a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大;b)PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時(shí)元件與PCB吸熱,使實(shí)際焊接溫度降低;c)助焊劑的活性差或比重過小;d)焊盤、插裝孔或引腳可焊性差,不能充分浸潤(rùn),產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中;e)焊料中錫的比例減少,或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高,使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。f

3、)焊料殘?jiān)?。?duì)策:a)錫波溫度250+/-5℃,焊接時(shí)間3~5S。b)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度,PCB底面溫度在90-130。c)更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤籨)提高PCB板的加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕的環(huán)境中;e)錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料;f)每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?。C、焊點(diǎn)橋接或短路原因:a)PCB設(shè)計(jì)不合理,焊盤間距過窄;b)插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;c)PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時(shí)元件與PCB吸熱,使實(shí)際焊接溫度降低;d)焊接溫度

4、過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度降低;e)阻焊劑活性差。對(duì)策:a)按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂直,SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬(設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤)。b)插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時(shí)要求元件體端正。c)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度,PCB底面溫度在90-130。d)錫波溫度250+/-5℃,焊接時(shí)間3~5S。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。f

5、)更換助焊劑。D、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊原因:a)元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染,或PCB受潮。b)Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極,在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。c)PCB設(shè)計(jì)不合理,波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。d)PCB翹曲,使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。e)傳送帶兩側(cè)不平行(尤其使用PCB傳輸架時(shí)),使PCB與波峰接觸不平行。f)波峰不平滑,波峰兩側(cè)高度不平行,尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口,如果被氧化物堵塞時(shí),會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形,容易造成漏焊、虛焊。g)助焊劑活性差,造成潤(rùn)濕不良。h)PCB預(yù)熱溫度過高,使助焊劑碳化,失去活性,造成潤(rùn)濕

6、不良。對(duì)策:a)元器件先到先用,不要存在潮濕的環(huán)境中,不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理;b)波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件,元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。c)SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外,還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度。d)PCB板翹曲度小于0.8~1.0%。e)調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。f)清理波峰噴嘴。g)更換助焊劑。h)設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。E、焊點(diǎn)拉尖原因:a)PCB預(yù)熱溫度過低,使PCB與元器件溫度偏低,焊接時(shí)元件

7、與PCB吸熱;b)焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大;c)電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng),使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波,空心波的厚度為4~5mm;d)助焊劑活性差;e)焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確,插裝孔過大,大焊盤吸熱量大。對(duì)策:a)根據(jù)PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度,預(yù)熱溫度在90-130℃;b)錫波溫度為250+/-5℃,焊接時(shí)間3~5S。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。c)波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8~3mmd)更換助焊劑;

8、e)插裝孔

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