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1、太原電路板：電話：15935127487（太原市萬柏林區(qū)和平南路73號）印刷電路電路板的名稱有：線路板、PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。PCB在各種電子設備中有如下功能： 1.?提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐?！ ?.?實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等?！ ?.?為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、
2、檢查、維修提供識別字符和圖形。 PCB的分類 根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。多層板（Multi-LayerBoards），它大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。常見的一般是4到8層的結構，不過從技術上是可以做到近100層的PCB板。一、PCB簡介PCB是印刷電路板(即Printed
3、CircuitBoard)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。其下游產業(yè)涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技(資訊行情論壇)產品等領域。隨著科學技術的發(fā)展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現(xiàn)，使PCB產品的
4、用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計算機的更新?lián)Q代還將帶來比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場更大的PCB市場。PCB是信息電子工業(yè)最基本的構件，屬于電子元器件行業(yè)中的電子元件產業(yè)。按照層數(shù)來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業(yè)研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業(yè)細分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業(yè)。PCB行業(yè)為典型的
5、周期性行業(yè)。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現(xiàn)在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內存等產品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。二、PCB產業(yè)鏈按產業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴
6、嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅
7、箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業(yè)鏈結構中，CCL的議價能力
8、最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產品價格，顯示出至少20
