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《手機內(nèi)置天線設(shè)計》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、手機內(nèi)置天線設(shè)計在手機制造商中，為什么大家公認(rèn)NOKIA的手機信號好呢？為什么大家都認(rèn)為MOTO的手機信號好且性能穩(wěn)定呢？主要原因是NOKIA和MOTO等大公司在天線與RF方面的設(shè)計流程的理念與國內(nèi)廠商不一樣。像MOTO公司所要主張的那樣，手機設(shè)計首先要保證信號好，即RF性能好；其次要保證音頻性能好，話都聽不清打什么電話呢？所以，在他們的初期方案中就包含了與天線相關(guān)的基于外觀、主板、結(jié)構(gòu)等的總體環(huán)境設(shè)計。由于外觀、主板、結(jié)構(gòu)、天線是作為一個整體，提供給天線的預(yù)留空間及內(nèi)部的RF環(huán)境十分合理，所以天線性能優(yōu)越也在情理之中。反觀國內(nèi)的手機設(shè)計，負(fù)責(zé)項目管理和主持項目
2、設(shè)計的人員對天線的認(rèn)識不足，同時受結(jié)構(gòu)方案和外形至上的制約，到最后來“配”天線，對天線的調(diào)試匹配占了整個天線設(shè)計流程的大部份時間，這與包含天線的整體方案設(shè)計有本質(zhì)的區(qū)別，往往就導(dǎo)致留給天線的面積和體積不足，或在天線下面安置喇叭、攝像頭、馬達、FPC排線等元件，造成天線性能下降。實際上，如果在方案預(yù)研和總體設(shè)計階段，讓RF與天線方面的技術(shù)人員有效參與進來，進行有效的RF和天線設(shè)計溝通和評估，ID、結(jié)構(gòu)、RF設(shè)計兼顧天線和整體性能，那么設(shè)計出優(yōu)質(zhì)的手機產(chǎn)品有什么難的呢？一、內(nèi)置天線對于手機整體設(shè)計的通用要求主板a.布線在關(guān)聯(lián)RF的布線時要注意轉(zhuǎn)彎處運用45度角走線或
3、圓弧處理，做好鋪地隔離和走線的特性阻抗仿真。同時RF地要合理設(shè)計，RF信號走線的參考地平面要找對（六層板目前的大部份以第三層做完整的地參考面），并保證RF信號走線時信號回流路徑最短，并且RF信號線與地之間的相應(yīng)層沒有其它走線影響它（主要是方便PCB布線的微帶線阻抗的計算和仿真）。PCB板和地的邊緣要打“地墻”。從RF模塊引出的天線饋源微帶線，為防止走線阻抗難以控制，減少損耗，不要布在PCB的中間層，設(shè)計在TOP面為宜，其參考層應(yīng)該是完整地參考面。并且在與屏蔽盒交叉處屏蔽盒要做開槽避讓設(shè)計，以防短路和旁路耦合。天線RF饋電焊盤應(yīng)采用圓角矩形盤，通常尺寸為3×4mm
4、，焊盤含周邊≥0.8mm的面積下PCB所有層面不布銅。雙饋點時RF與地焊盤的中心距應(yīng)在4～5mm之間。b.布板RF模塊附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒盡量規(guī)整一體，同時少開散熱孔。最忌諱長條形狀孔槽。含金屬結(jié)構(gòu)的元件，如喇叭、馬達、攝像頭基板等金屬要盡量接地。對于折疊和滑蓋機，應(yīng)避免設(shè)計長度較長的FPC（FPC走線的時鐘信號及其倍頻容易成為帶內(nèi)雜散干擾），最好兩面加接地屏蔽層。c.常見問題對于傳導(dǎo)接收靈敏已經(jīng)滿足要求（或非常優(yōu)秀）但整機接收靈敏度差的情況，特別是PIFA天線，其輻射體的面積和形式還是對輻射接收靈敏度有一定的影響，可以在天線方面做改進。整機
5、雜散問題原因在于天線的空間輻射被主板的金屬元件（包括機殼上天線附近的金屬成分裝飾件）耦合吸收后產(chǎn)生一定量的二次輻射，頻率與金屬件的尺寸關(guān)聯(lián)。因此要求此類元件有良好的接地，消除或降低二次輻射。整機雜散問題還與天線與RF模塊之間的諧振匹配電路有關(guān)，如果諧振匹配電路的穩(wěn)定性不好，很容易激發(fā)產(chǎn)生高次諧波的干擾。機殼的設(shè)計由于手機內(nèi)置天線對其附近的介質(zhì)比較敏感，因此，外殼的設(shè)計和天線性能有密切關(guān)系。外殼的表面噴涂材料不能含有金屬成分，殼體靠近天線的周圍不要設(shè)計任何金屬裝飾件或電鍍件。若有需要，應(yīng)采用非金屬工藝實現(xiàn)。機殼內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電噴涂，應(yīng)止于距天線20mm處。對于純金屬的電
6、池后蓋，應(yīng)距天線20mm以上。如采用單極（monopole）天線，面板禁用金屬類殼體及環(huán)狀金屬裝飾。電池（含電連接座）與天線的距離應(yīng)設(shè)計在5mm以上。二、手機內(nèi)置天線的分類1.PIFA皮法天線a.天線結(jié)構(gòu)輻射體面積550～600mm2，與PCB主板TOP面的距離（高度）6～7mm。天線與主板有兩個饋電點，一個是天線模塊輸出，另一個是RF地。天線的位置在手機頂部。PIFA皮法天線如按要求設(shè)計環(huán)境結(jié)構(gòu)，電性能相當(dāng)優(yōu)越，包括SAR指標(biāo)，是內(nèi)置天線首選方案。適用于有一定厚度手機產(chǎn)品，折疊、滑蓋、旋蓋、直板機。b.主板天線投影區(qū)域內(nèi)有完整的鋪地，同時不要天線側(cè)安排元器件，
7、特別是馬達、SPEAKER、RECEIVER、FPC排線、LDO等較大金屬結(jié)構(gòu)的元件和低頻驅(qū)動器件。它們對天線的電性性能有很大的負(fù)面影響.c.天線的饋源位置和間距一般建議設(shè)計在左上方或右上方；間距在4～5mm之間。2.PIFA天線的幾種結(jié)構(gòu)方式a.支架式天線由塑膠支架和金屬片（輻射體）組成。金屬片與塑膠支架采用熱熔方式固定。塑膠常用ABS或PC材料，金屬常用鈹銅、磷銅、不銹鋼片。也可用FPC，但主板上要加兩個PIN，這兩項的成本稍高。b.貼附式直接將金屬片（輻射體）貼附在手機背殼上。固定方式一般用熱熔結(jié)構(gòu)。也有用背膠方式的，由于結(jié)構(gòu)不很穩(wěn)定，很少采用。FPC也如
8、此。3.MONOPOLE
