內(nèi)置手機(jī)天線(xiàn)培訓(xùn)指南

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1、內(nèi)置手機(jī)天線(xiàn)培訓(xùn)指南Antennaindex1、何為內(nèi)置天線(xiàn)2、手機(jī)類(lèi)型3、現(xiàn)有手機(jī)參考4、使用架構(gòu)與尺寸5、測(cè)試方法6、RF測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)7、設(shè)計(jì)流程8、制程1、何為內(nèi)置手機(jī)天線(xiàn)A、放在手機(jī)殼里，不顯示基本外觀B、目前趨勢(shì)：正在迅速發(fā)展2、手機(jī)類(lèi)型定義就外觀而言，所有手機(jī)均分為下列三種：1、直板機(jī)（典型代表：NOKIA）2、翻蓋機(jī)（典型代表：Motorola）3、滑蓋機(jī)（典型代表：SAMSUNG）3、現(xiàn)有手機(jī)參考4、使用架構(gòu)與尺寸A、單點(diǎn)饋電式B、雙點(diǎn)饋電式C、雙點(diǎn)饋電&單點(diǎn)耦合D、空間總結(jié)說(shuō)明E、具體分析F、天線(xiàn)金屬片電鍍方式G、天線(xiàn)接觸方式A、單點(diǎn)饋電方式10mm

2、高長(zhǎng)=30mm距離≥D≥2mm內(nèi)置天線(xiàn)B、雙點(diǎn)饋電方式輸入源接地點(diǎn)天線(xiàn)與PCB之間距離不能低于2mm天線(xiàn)空間V=30（長(zhǎng)）×10（寬）×5（高）天線(xiàn)空間可以類(lèi)似于長(zhǎng)方形D、天線(xiàn)空間的總結(jié)1、天線(xiàn)下文只有轉(zhuǎn)軸，不能有PCB或其他金屬件2、天線(xiàn)放置區(qū)類(lèi)似于長(zhǎng)方形3、天線(xiàn)與PCB之間距離大于2mm4、天線(xiàn)最小尺寸：V=30（長(zhǎng)）×10（寬）×5（高）5、天線(xiàn)有正極和負(fù)極；正極接迅號(hào)，負(fù)極接地6、天線(xiàn)要避開(kāi)振動(dòng)器7、天線(xiàn)要避開(kāi)排線(xiàn)E、實(shí)例單點(diǎn)饋電迅號(hào)接地迅號(hào)接地雙點(diǎn)饋電三點(diǎn)饋電耦合金屬轉(zhuǎn)軸A與PCB間距1、天線(xiàn)正下方無(wú)接地面2、天線(xiàn)離PCB板最小2mm3、天線(xiàn)與接地面有間

3、距4、天線(xiàn)與金屬轉(zhuǎn)軸很接近模組-金屬?zèng)_壓一體成型接地信號(hào)天線(xiàn)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：1、需考慮金屬轉(zhuǎn)軸與天線(xiàn)相對(duì)位置2、需考慮電路板與天線(xiàn)的間距3、需考慮天線(xiàn)與電路板的連接方式4、實(shí)際天線(xiàn)的尺寸5.7mm32.6mm10.2mm2.7mmA表面不電鍍，為祼銅F:天線(xiàn)金屬片電鍍例summary天線(xiàn)的輻射能力=總輸入功率-S11-S21如果要天線(xiàn)輻射能力高，我們需讓S11越小越好，即匹配越好，越接近50ohmS21越小越好，即金屬材料內(nèi)部損耗小，一般導(dǎo)電率高就是損耗小。G、天線(xiàn)接觸方式彈片式接信號(hào)腳接地腳信號(hào)腳耦合腳接地腳單點(diǎn)饋電方式頂針式彈片式頂針式優(yōu)點(diǎn)便宜接觸移動(dòng)缺點(diǎn)接觸不

4、穩(wěn)定成本高駐波比測(cè)試agilent8071B耦合測(cè)試隔離箱CMD556、RF測(cè)試電性指標(biāo)電性能參考指標(biāo)（依不同機(jī)種匹配有差異）1、V.S.W.RGSM880-960≤4.0(國(guó)內(nèi)新的指標(biāo)為870-960)1710-1880≤4.0PHS1880-1930≤4.0CDMA824-896≤4.0（WCDMATx2110～2170MHzRx1920～1980MHz）(CDMA2000TX:1850～1910MHzRX:1930～1990MHz)2、Gain(最大增益)3、效率GSM880-96030%-50%(國(guó)內(nèi)新的指標(biāo)為870-960)1710-188010%-20

5、%PHS1880-193010%-20%CDMA824-89630%-50%7、設(shè)計(jì)流程3D圖檔評(píng)估&做結(jié)構(gòu)-----1天確認(rèn)3D圖檔-----1天做塑膠holder2D圖檔&CNC制樣-----4天RF測(cè)試，制作金屬片2D圖檔&打樣-----10天確認(rèn)圖紙、開(kāi)模、試模----20天8、制程金屬片接觸腳打點(diǎn)金屬片成型金屬片與塑膠體組裝金屬片與塑膠體熱熔RF測(cè)試金屬片接觸處打點(diǎn)金屬片折彎金屬片與塑膠體結(jié)合熱熔示例、1、天線(xiàn)下方無(wú)PCB板2、天線(xiàn)下方有PCB板>3mm>2mm天線(xiàn)最小尺寸（mm3）V=30×10×3>6mm天線(xiàn)尺寸V=30×10×6.5保險(xiǎn)尺寸V≥50

6、00mm3