軟性板（fpc）常識(shí)

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1、軟性板（FPC）常識(shí)柔性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。　　FPC還具有良好的散熱性和可焊性以

2、及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足?！　∪嵝杂∷⒕€路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。指標(biāo)名稱參數(shù)值基材厚度（μm）聚酰亞胺25，35，50聚酯25，50，75，100銅導(dǎo)體厚度（μm）18，35，50，70，105最小線寬線距（mm）0.1/0.1最小孔徑（

3、mm）0.3最大單片產(chǎn)品尺寸（mm×mm）350×350抗剝強(qiáng)度（n/mm）1.0絕緣電阻（MΩ）﹥500絕緣強(qiáng)度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亞胺260℃10秒聚酯243℃5秒手機(jī)折疊處FPC(AIRGAP)設(shè)計(jì)說(shuō)明大家好，因?yàn)殚L(zhǎng)期從事手機(jī)折疊處FPC的技術(shù)應(yīng)用和營(yíng)銷工作，故對(duì)此方面的FPC設(shè)計(jì)有些許經(jīng)驗(yàn)，在此與大家討論一下。其中涉及的一些技術(shù)參數(shù)以本公司規(guī)范為基準(zhǔn)。眾所周知，手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因?yàn)樾畔a(chǎn)業(yè)部對(duì)折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬(wàn)次，而目前國(guó)內(nèi)的一線手機(jī)廠對(duì)此要求是8－10萬(wàn)次。故

4、FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實(shí)，折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準(zhǔn)確的說(shuō)應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應(yīng)該是FPC廠商在手機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)同時(shí)要參與進(jìn)去，但目前很難做到。因此就我們就FPC端先做討論，因?yàn)檫@是我們的本行。1）材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA）；Coverlayer(覆蓋膜)選擇0.5mil。2)層數(shù)選擇：目前彩屏手機(jī)一般是采用40PIN的Connector，實(shí)際走線在34條－40條之間，F(xiàn)PC的外形寬度為3.2－4

5、mm；如果采用3mil的線寬，40條線，則只要有3.6mm的寬度就可以設(shè)計(jì)成兩層線路。0.5oz，3mil線寬的耐電流強(qiáng)度為70UA。3)彎折區(qū)域線路設(shè)計(jì)：a)需彎折部分中不能有通孔；b)線路的最兩側(cè)追加保護(hù)銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線。c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。4)彎折區(qū)域設(shè)計(jì)（airgap）：彎折區(qū)域需做分層設(shè)計(jì)，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。5)屏蔽層設(shè)計(jì)：目前手機(jī)屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機(jī)有采用銀箔的設(shè)計(jì)。a)采用銀漿屏蔽層

6、，減少了活動(dòng)的實(shí)際層數(shù)，便于裝配，工藝簡(jiǎn)單，成本較低。但銀漿因?yàn)槭腔旌臀?，電阻偏高，?歐姆左右。因此不能直接設(shè)計(jì)用銀漿層來(lái)做地線。b)銅箔屏蔽層，活動(dòng)層數(shù)增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設(shè)計(jì)成地線。c)銀箔屏蔽層，成本太高。6)電鍍選擇：為保證彎折性能，必須選擇部分銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。因?yàn)樯婕皢?wèn)題太多，暫無(wú)法完全描述。也請(qǐng)大家多多指教。手機(jī)用FPC常用耐電流值選擇1/2oz（18um）的銅箔最小線寬（mm）電流（uA）0.05600.08700.10750.131000.181250.201

7、500.25250　　軟性電子板簡(jiǎn)介早期軟性印刷電路板(以下簡(jiǎn)稱軟板)主要應(yīng)用在小型或薄形電子機(jī)構(gòu)及硬板間的連接等領(lǐng)域。1970年代末期則逐漸應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、印表機(jī)、汽車音響及硬碟機(jī)等電子資訊產(chǎn)品。目前日本軟板應(yīng)用市場(chǎng)仍以消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主，而美國(guó)則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費(fèi)性民生用途?！　≤洶宓墓δ芸蓞^(qū)分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng)(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔

8、助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍?！馛OPPERCladLaminater銅箔基層板（CCL）CU(Copperfoil):E.D.及R.A.銅箔　　Cu銅層，銅皮分為RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,兩者因制造原理不同，而產(chǎn)生特性不一樣，ED銅制造成本低但易碎在做Bend或Driver時(shí)銅面體易斷。R