fpc軟性印制電路板制程工藝簡(jiǎn)介

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1、FPCB簡(jiǎn)介軟性印刷電路板簡(jiǎn)介1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡(jiǎn)介以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)。2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE　　　　由銅箔+膠+基材組合而成亦有無(wú)膠基材亦即僅銅箔+基材其價(jià)格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求?！　　　?.1.1.銅箔CopperFoil在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來(lái)說(shuō)壓延銅的機(jī)械特性較佳有撓折性要求時(shí)

2、大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種，一般均使用1oz?！　　　?.1.2.基材Substrate　　　　在材料上區(qū)分為PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價(jià)格較高但其耐燃性較佳PET價(jià)格較低但不耐熱因此若有焊接需求時(shí)大部分均選用PI材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil2mil兩種?！　　　?.1.3.膠Adhesive　　　　膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil膠厚2.2.覆蓋膜Coverlay　　覆蓋膜

3、由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil?！　?.3.補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener　　軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵蛟黾友a(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料?！　?.3.1.補(bǔ)強(qiáng)膠片區(qū)分為PI及PET兩種材質(zhì)　　2.3.2.FR4為Expoxy材質(zhì)　　2.3.3.樹(shù)脂板一般稱尿素板　　補(bǔ)強(qiáng)材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補(bǔ)強(qiáng)膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合?！　?.4.印刷油墨　　印刷油墨

4、一般區(qū)分為防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)銀漿油墨(SilverInk銀色)三種而油墨種類又分為UV硬化型(UVCure)及熱烘烤型(ThermalPostCure)二種?！　?.5.表面處理　　2.5.1.防銹處理于裸銅面上抗氧化劑　　2.5.2.钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過(guò)回焊爐　　2.5.3.電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)　　2.5.4.化學(xué)沉積以化學(xué)藥液沉積方式進(jìn)行錫/鉛鎳/金表面處理　　2.6.背膠(雙面膠)　　膠系一般有Acrylic膠及Silicone膠等而雙面膠又區(qū)分為有基材(S

5、ubstrate)膠及無(wú)基材膠。3.常用單位　　3.1.mil:線寬/距之量測(cè)單位　　1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm　　3.2.鍍層厚度之量測(cè)單位　　=10-6inc4.軟板制程　4.1.一般流程　4.2.鉆孔NCDrilling　　雙面板為使上下線路導(dǎo)通以鍍通孔方式先鉆孔以利后續(xù)鍍銅　　4.2.1.鉆孔程序編碼　　銅箔基材鉆孔程序B40NNNRR400(300)銅箔基材品料號(hào)末三碼版別程序格式(4000/3000)　　覆蓋膜鉆孔程序B45NNNRR40T(30B)覆蓋膜品料號(hào)末三碼版別40/30程序格式T上CVL

6、B下CVL　　加強(qiáng)片鉆孔程序B46NNNRR4#A加強(qiáng)片品料號(hào)末三碼版別4程序格式#離型紙方向0-無(wú),1-上,2-下,3-雙面A加強(qiáng)片A　　背膠鉆孔程序B47NNNRR4#A背膠品料號(hào)末三碼版別4程序格式#離型紙方向0-無(wú),1-上,2-下,3-雙面A加強(qiáng)片A　　4.2.2.鉆孔程序版面設(shè)計(jì)　　對(duì)位孔:位于版面四角其中左下角為2孔(方向孔)其余3個(gè)角均為1孔共5?？状宋蹇诪殂@孔時(shí)尋邊用亦為曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨別用?！　噌槞z查孔：位于左下角之方向孔上方，為每一孔徑鉆針?biāo)@之最后一孔，有斷針造成漏鉆時(shí)，即會(huì)減少該孔徑之孔?！　∏衅瑱z查孔：于板

7、中邊料位置先鉆四角1.0mm孔做為割下試片之，依據(jù)再于內(nèi)部以該料號(hào)最小孔徑鉆四孔做為鍍銅后之切片檢查用?！　?.2.3.鉆孔注意事項(xiàng)砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸板方向打Pin方向板數(shù)量鉆孔程序文件名版別鉆針壽命對(duì)位孔須位于版內(nèi)斷針檢查4.3.黑孔/鍍銅BlackHole/CuPlating　　于鉆孔后以黑孔方式于孔壁絕緣位置，以碳粉附著而能導(dǎo)電再以鍍銅方式于孔壁上形成孔銅達(dá)，到上下線路導(dǎo)通之目的。其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經(jīng)黑孔，使帶負(fù)電微粒之碳粉附著于表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經(jīng)鍍銅后

8、形成孔銅?！　?.3.1.黑孔注意事項(xiàng)微蝕是否清潔無(wú)滾輪痕水痕壓折痕　　4.3.2.鍍銅注意事