fpc柔性電路板構(gòu)成流程

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1、柔性電路板簡介柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品產(chǎn)前處理制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個完整而合理的生產(chǎn)流程，從生產(chǎn)前預(yù)處理到最后出貨，每一道程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師

2、完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進入常規(guī)生產(chǎn)流程。生產(chǎn)流程雙面板制開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電

3、測→沖切→終檢→包裝→出貨單面板制開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨生產(chǎn)工藝表面處理：沉金、防氧化、鍍金、噴錫外形處理：手工外形、CNC（數(shù)控機床）切割、激光切割基材銅厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司檢測儀根據(jù)柔性電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板（FPC）檢測使用的儀器為光學(xué)影像測量儀。特性⒈短：組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線

4、的連接工作??FPC電路板⒉?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性⒊輕：重量比PCB（硬板）輕可以減少最終產(chǎn)品的重量4薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝應(yīng)用移動電話著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體.電腦與液晶熒幕利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)CD隨身聽著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴磁碟機無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料.不管

5、是PC或NOTEBOOK.最新用途硬盤驅(qū)動器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路(Su印ensi。ncireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素?zé)o線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率?；窘Y(jié)構(gòu)銅箔基板（CopperFilm)??[1]銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz1/2oz和1/3oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片（CoverFilm)覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用.常見的厚度有1mil與1/2mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙

6、：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).補強板(PIStiffenerFilm)補強板：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。優(yōu)缺點多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便

7、、可靠性高。深圳多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。發(fā)展前景基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個新產(chǎn)品按“開始—發(fā)展—高潮—衰落—淘汰”的法則，F(xiàn)PC