柔性印制電路板fpc行業(yè)分析

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1、2013-2017年中國柔性印制電路板（FPC）行業(yè)分析及投資前景評估報告《2013-2017年中國柔性印制電路板（FPC）行業(yè)分析及投資前景評估報告》共六章，包含2012-2013年中國大陸FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況，2012-2013年全球FPC產(chǎn)業(yè)下游液晶制品應(yīng)用市場分析，2013-2017年中國FPC行業(yè)發(fā)展策略及投資建議等內(nèi)容。???FPC（FlexiblePrintedCircuitboard，柔性印制電路板），是連接電子零件用的基板和電子產(chǎn)品信號傳輸?shù)拿浇?，作為印制電路板的一種重要類別。與剛性印制電路板（PCB）相比，柔性印制電路板具有輕

2、、薄、短、小，結(jié)構(gòu)靈活，可彎曲、卷曲、折疊和立體組裝，能取代很多轉(zhuǎn)接部件，便于最大使用有效空間，使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為輕薄，廣泛應(yīng)用于具有小型化、輕量化和移動要求的各類電子產(chǎn)品。???由于新一代智能終端講求輕薄、印刷電路板設(shè)計講究空間效率，同時又加入觸控、鏡頭等多種功能，因此單機軟板的需求不斷提升，F(xiàn)PC為PCB產(chǎn)業(yè)中移動智能終端的最大受益者。從功能手機轉(zhuǎn)換為智能手機，從傳統(tǒng)NB轉(zhuǎn)換為平板電腦及超極本，單機軟板使用量及產(chǎn)值都將大幅提升，在數(shù)量成長外更加貢獻軟板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長。???《2013-2017年中國柔性印制電路板（FPC）行業(yè)分析及投

3、資前景評估報告》旨在為投資者或企業(yè)管理者提供一個關(guān)于柔性印制電路板（FPC）產(chǎn)品的投資及其市場前景的深度分析，為投資者和企業(yè)管理人傳遞正確的投資經(jīng)營理念和選擇，提供一個中立、全面的投資指南手冊，為柔性印制電路板（FPC）產(chǎn)品市場投資提供一個可供參照的標準。從而可以科學(xué)的幫助企業(yè)取得較高的收益。報告在全面系統(tǒng)分析柔性印制電路板（FPC）產(chǎn)品市場的基礎(chǔ)上，按照專業(yè)的投資評估方法，站在第三方角度客觀公正地對柔性印制電路板（FPC）產(chǎn)品的投資進行評價。為企業(yè)的投資決策提供了重要的依據(jù)。???本報告詳述了柔性印制電路板（FPC）產(chǎn)品的行業(yè)概況、市場發(fā)展現(xiàn)

4、狀及柔性印制電路板（FPC）產(chǎn)品市場發(fā)展預(yù)測（未來五年市場供需及市場發(fā)展趨勢），并且在研究柔性印制電路板（FPC）市場競爭、原材料、客戶分析的基礎(chǔ)上，對柔性印制電路板（FPC）行業(yè)投資前景及投資價值進行了研究，并提出了我們對柔性印制電路板（FPC）產(chǎn)品投資的建議。???本報告以定量研究為主，定量與定性研究相結(jié)合的方法，深入挖掘數(shù)據(jù)蘊含的內(nèi)在規(guī)律和潛在信息，采用統(tǒng)計圖表等多種形式將研究結(jié)果清晰、直觀的展現(xiàn)出來，多方位、多角度保證了報告內(nèi)容的系統(tǒng)性和完整性，為企業(yè)的發(fā)展和對柔性印制電路板（FPC）的投資提供了決策依據(jù)。咨詢：400-600-8596

5、010-60343812報告目錄：第一章2012-2013年全球FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況101.1、FPC的定義及構(gòu)成101.1.1、FPC的構(gòu)成及材料：101.1.2、撓性線路板優(yōu)缺點分析121.1.2.1、優(yōu)點分析121.1.2.2、缺點分析131.1.3、FPC結(jié)構(gòu)分析141.2、FPC成本分析151.2.1、FCCL151.2.1.1、2FCCL161.2.1.2、3FCCL171.2.1.3、2FCCL與3FCCL對比分析171.2.2、覆蓋膜/保護膜171.2.3、接著劑191.2.4、表面貼裝元器件191.2.5、FPC各種材料成本比重

6、分析241.2.6、FPC按層數(shù)分類251.2.6.1、單面FPC251.2.6.2、雙面FPC261.2.6.3、多層FPC261.2.6.4、剛性-軟性多層PCB281.2.6.5、COF型FPC281.2.6.6、單+單(AirGap)面板291.2.6.7、單銅雙做面板291.2.7、FPC按應(yīng)用分類291.2.8、FPC廠商層次分析301.2.8.1、全球FPC主要供貨商301.2.8.2、軟板制造商國別分布321.2.8.3、結(jié)論321.3、全球FPC市場概況331.3.1、全球FPC市場規(guī)模預(yù)測331.3.2、LCD產(chǎn)業(yè)帶動FPC

7、需求增長381.3.3、FPC的技術(shù)難點及發(fā)展趨勢分析381.3.4、市場發(fā)展前景分析391.3.5、全球FPC市場結(jié)構(gòu)分析401.3.5.1、亞洲——世界生產(chǎn)基地401.3.5.2、全球FPC市場往三大方向發(fā)展401.3.6、全球主要國家和地區(qū)FPC發(fā)展概況411.3.6.1、日本411.3.6.2、中國臺灣441.3.6.3、韓國461.3.6.4、美國471.3.6.5、亞洲其它地區(qū)撓性印制電路板業(yè)情況481.3.6.6、歐洲撓性印制電路板業(yè)情況49第二章2012-2013年中國大陸FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況502.1、中國大陸FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

8、502.2、中國大陸FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模502.3、中國大陸本土FPC企業(yè)發(fā)展難點分析512.4、中國大陸FPC本土企業(yè)發(fā)展前景展望532.5、中國大陸