端子插拔不良改善報告

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1、端子插拔不良改善報告10/24‘07工程處技術(shù)研討月會報告內(nèi)容1.背景介紹2.原因分析3.改善對策4.結(jié)果確認2一、背景介紹12/6‘06客戶（TYCO）反映出最終客戶Quanta的一款產(chǎn)品BTK-06CG1G插拔不穩(wěn)定，該產(chǎn)品為FORTYCO代工。該產(chǎn)品原結(jié)構(gòu)如圖一，其主要用於POWER與BOARD閒的連接圖一31.簡單的魚骨圖分析不良原因：二、原因分析插拔不穩(wěn)定原因產(chǎn)品塑膠,端子凸點高度不穩(wěn)定配合公端尺寸不穩(wěn)定端子凸點上有髒污產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)品制程運輸端子下陷未檢出運輸過程中產(chǎn)品有跌落經(jīng)至客戶段確認，運輸過程中包材並未受損，且端子並未發(fā)現(xiàn)有髒污以及下陷狀況發(fā)生，初步得出為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2、上有缺陷。42.厰內(nèi)驗證該產(chǎn)品厰內(nèi)塑膠模具為8穴，當時厰內(nèi)取樣7穴每穴2pcs塑膠製作14pcs樣品，量測產(chǎn)品插拔5次前後凸點高度值對比，記錄數(shù)據(jù)如下：單位（MM）5由以上數(shù)據(jù)驗證可以看出經(jīng)5次插拔后成品凸點高度值平均下降了0.112mm，可以初步得出原結(jié)構(gòu)端子經(jīng)插拔測試后有降伏發(fā)生，初步結(jié)論為端子結(jié)構(gòu)設(shè)計不良。3.應(yīng)力分析對原結(jié)構(gòu)的端子進行應(yīng)力分析:分析條件:銅材材質(zhì)：C5210-HT=0.25mm下壓量=0.20mm原結(jié)構(gòu)的端子結(jié)構(gòu)如圖二:圖二6模擬分析結(jié)果如下:7應(yīng)力分析的最大值707.9MPa>579.85MPa材料的屈服強度圖三經(jīng)以上實際和理論上分析驗證可知不良原因為

3、端子結(jié)構(gòu)設(shè)計不良，需要改善由以上應(yīng)力分析結(jié)果可知，端子在正常的下壓量狀況下已經(jīng)有降伏的情況發(fā)生。8三、改善對策1.結(jié)構(gòu)改善：經(jīng)以上原因分析可知原端子結(jié)構(gòu)需改善，當時客戶要求參考競爭對手Suyin的樣品重新設(shè)計端子結(jié)構(gòu)，新端子結(jié)構(gòu)如下圖示：圖四圖五9端子應(yīng)力分析結(jié)果其最大應(yīng)力為563.8MPa<579.85MPa端子降伏強度，端子無下陷圖六2.應(yīng)力分析：分析條件:銅材材質(zhì)：C5210-HT=0.25mm下壓量=0.20mm101/11’07有制樣100pcs，並送實驗室測試，測試結(jié)果成品拔出力超下限0.171kgfMin<0.30kgf規(guī)格值，實測值如右：四、結(jié)果確認02/10’

4、07有改善塑膠結(jié)構(gòu)並重新制樣送實驗室測試，取樣1pcs量測產(chǎn)品插拔100次後凸點高度結(jié)果如右:可以看出凸點無明顯下陷11小結(jié):1.利用應(yīng)力分析工具可以協(xié)助我們在改善產(chǎn)品功能時能有據(jù)可依；2.簡單的數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析對分析問題的原因很有幫助THEEND!12