smt pcba主面板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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1、SMTPCBA主面板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1目的：為使本立SMT車間在檢驗(yàn)PCBA過程有確切的判定標(biāo)準(zhǔn)，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。2范圍：此標(biāo)準(zhǔn)適用于本廠SMT品質(zhì)課FQC，所有與檢驗(yàn)PCBA面板有關(guān)的工作。3檢驗(yàn)規(guī)則：按GB/T2828.1-2003《計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃》中的一次正常檢查抽樣方案進(jìn)行抽樣，AQL規(guī)定如下：AQL缺陷類別Z類A類B類C類AQL值一般檢驗(yàn)項(xiàng)目000.652.54外觀工藝：4.1PCB表面不應(yīng)有劃傷、開裂、變形，應(yīng)干凈整潔。4.2導(dǎo)體和基材不應(yīng)分層，綠油不應(yīng)起泡、脫落及明顯變色。4.3元器件應(yīng)貼平壓實(shí)，安裝正

2、確，不應(yīng)有插錯、插反、漏插、懸腳過高或松動且不應(yīng)有灼傷元件體等現(xiàn)象。4.4導(dǎo)體焊接面不應(yīng)有短路、斷路現(xiàn)象，不應(yīng)有錫珠、錫渣、元件腳粘貼銅箔、元件腳吸附在板面上。4.5焊點(diǎn)應(yīng)光滑、明亮、飽滿、不應(yīng)有漏焊、假焊等現(xiàn)象。4.6各種插座不可插反或插不到位，不可灼傷。4.7各IC、貼片元件不應(yīng)有裝錯、漏焊、連焊、翹起、歪斜等現(xiàn)象。4.8各焊點(diǎn)不應(yīng)有拉尖、拉長等現(xiàn)象。4.9面板上的各種帶柄旋鈕（如電位器）向各個方面撥動，看是否有柄斷現(xiàn)象。4.10在PCB主面板或包裝上應(yīng)有生產(chǎn)日期、組別、型號及版本等信息。4.11查半成品板上排插、端子是否有多種插法，如果有，須工程師加以確認(rèn)

3、。4.12半成品板上有端子、排插，至少抽取1PCS連接相應(yīng)的排線，檢查是否有插反現(xiàn)象或必須有經(jīng)IPQC或相關(guān)工程師簽樣。4.13半成品板上有端子、排插，插相應(yīng)排線或連接線時，應(yīng)搖擺排線，檢查是否有接觸不良現(xiàn)象。4.14半成品板上一些特殊的元器件（接收頭、發(fā)光管、海棉墊、顯示屏等），工程BOM必須注明高度以及正負(fù)誤差。4.15檢查板上的元器件，尤其是極性不明顯的元器件，檢查是否有插反現(xiàn)象。4.16真空嘴（VFD顯示屏的面件）不能與旁邊的所有物件相接觸；4.17PCB半成品的螺釘或與之接觸的金屬物不能與信號線相接觸；4檢驗(yàn)項(xiàng)目及缺陷判定：5.1面板功能不合格分類檢查

4、項(xiàng)目不合格內(nèi)容不合格分類備注zABC1、按鍵1)按鍵無功能。2)按鍵功能錯亂3)隨機(jī)性錯亂，且概率超過1/10.√√√2、VFD/LED/指示燈1)VFD/LED顯示屏不亮或部分字符未點(diǎn)亮2)VFD/LED顯示屏顯示字符過亮或過暗3)VFD/LED顯示屏顯示字符顏色錯誤，與正常機(jī)顏色不同4)VFD/LED顯示屏顯示字符模糊不清，影響識別5)VFD/LED顯示字符殘缺或多顯6)VFD/LED顯示字符明顯閃爍7)VFD/LED顯示燈絲明顯發(fā)紅8)待機(jī)指示燈不亮9)待機(jī)指示燈隨機(jī)性不亮10)待機(jī)指示燈顏色錯誤，與正常機(jī)顏色不同11)待機(jī)指示燈發(fā)光明顯偏暗12)待機(jī)指示

5、燈發(fā)光時機(jī)錯誤，與正常機(jī)不同√√√√√√√√√√√√3、遙控功能1)無遙控功能2)遙控接收距離在水平方向±300范圍內(nèi)不足8m√5.2面板外觀不合格分類檢查項(xiàng)目不合格內(nèi)容不合格分類ZABC備注1、包裝1、包裝無防靜電功能?！?、包箱上的線別、生產(chǎn)日期、PCB板號、對應(yīng)機(jī)型、版本等信息不符合要求或錯誤?！?、銅箔面外觀1、焊接面引線高度大于2.5mm?！?、焊接面焊錫高度小于1.0mm。（用來限制引腳長度太短）√3、PCB板明顯開裂、缺損或變形。（無線路、引孔和螺釘孔的地方PCB板缺損不作要求）√4、PCB有線路的銅箔面綠油脫落、變色，面積大于2.5mm2。√5、

6、焊點(diǎn)焊錫面積小于焊盤面積3/5或可見焊盤孔?！?、焊點(diǎn)間有助焊劑等雜物堆積。√7、PCB表面起銅皮未修復(fù)，大于等于焊盤直徑或走線寬度的1/2√8、PCB表面起銅皮未修復(fù)，小于焊盤直徑或走線寬度的1/2√9、焊點(diǎn)虛焊（焊錫與引線或銅箔間有黑色界限，焊錫向界限凹陷）、松香焊（內(nèi)有松香）、冷焊（表面有豆腐渣顆?；蛄鸭y）、氣泡、（同一PCB板上有2個以上現(xiàn)象出現(xiàn)判B類），√10、錫點(diǎn)拉尖，距最近引腳的距離小于0.5mm、、松動（脫焊）、短路、、開裂、√11、焊點(diǎn)有針孔，2-5個（同一塊PCB板上）?！?2、點(diǎn)有針孔，5個以上（同一塊PCB板上）?！?3、盤間拉絲，允許一

7、端連在焊盤上，另一端距最近焊盤或走線的距離小于或等于0.5mm。(只限于36（含）伏以下的電路，36伏以上的電路部分只要有拉絲判B類)√14、焊盤間拉絲，允許一端連在焊盤上，另一端距焊盤或走線的距離大于0.5mm。(只限于36（含）伏以下的電路，36伏以上的電路部分只要有拉絲判B類)。（同一PCB板上有2個地方拉絲判B類）√15、錫點(diǎn)、錫珠、錫渣、元件腳等粘貼銅箔上，橋接在兩走線（有綠油的走線）上且在5cm高度抖動3次不落√16、錫點(diǎn)、錫珠、錫渣、元件腳等粘貼銅箔上，橋接在兩走線（有綠油的走線）上且在5cm高度抖動3次落掉√17、錫點(diǎn)、錫珠、錫渣、元件腳等粘貼銅

8、箔上，橋接在兩走線（無綠