SMT半成品PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn).doc

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1、PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)修訂日期修訂單號修訂內(nèi)容摘要頁次版次修訂審核批準(zhǔn)2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定4A/0///更多免費(fèi)資料下載請進(jìn)：好好學(xué)習(xí)社區(qū)批準(zhǔn)：審核：編制：PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)1、目的：規(guī)范所有外發(fā)SMT的PCB’A板檢驗內(nèi)容、檢驗方法、抽樣方案及判定標(biāo)準(zhǔn)，作為檢驗與判定的依據(jù)。2、適應(yīng)范圍：所有外加工SMT’A板外觀檢驗。3、檢驗儀器和設(shè)備：游標(biāo)卡尺、放大鏡、萬用表、LCR電橋。4、定義：無5、抽樣方案檢驗項目抽樣方案檢查水平AQL判定數(shù)組6.16.27GB/T2828.1正常檢驗一次抽樣ⅡA=0B=0.4C=1.06、檢驗項目和技術(shù)要求6.

2、1包裝：6.1.1包裝標(biāo)識要求正確、清晰、完整。6.1.2包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象，要求防靜電。6.2外觀：6.2.1表面原器件不可有破損、臟污、虛焊、空焊、假焊、堆錫、聚錫、連錫、錫渣；6.2.2有方向的原器件不可有反向，其它原器件不可有錯件、漏件、撞件等；6.2.3偏位浮高<0.1mm,偏位<引腳寬度1/2.6.2.4表面上錫程度：熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90°。6.1.4其它檢驗標(biāo)準(zhǔn)詳見附表<一>.7、判定標(biāo)準(zhǔn)及缺陷分類：詳見《附表一》備注:1.若有本標(biāo)準(zhǔn)未規(guī)定之要求或不同

3、于本標(biāo)準(zhǔn)要求，則應(yīng)按照相應(yīng)的工程資料或《來料檢驗與試驗控制程序》的不合格定義執(zhí)行2若發(fā)現(xiàn)元器件規(guī)格型號用錯或與材料清單及相關(guān)文件不符，即錯件現(xiàn)象，則整批直接判定不合格。附表<一>序號檢驗項目標(biāo)準(zhǔn)要求缺陷內(nèi)容缺陷判定圖解1原材料外觀元件任何一端金屬鍍層和料體都不能有損傷1片式阻容元件任何一面金屬焊端缺損大于它本身寬度的1/3。BW1缺損H1WHH1>1/3HW1>1/3W2片式阻容元件邊緣缺損≥0.5mm。BW1缺損W1≥0.5mm3IC、晶體管封裝殼體破損最大寬度(W1)≥1mm。B缺損W1W1≥1mm4IC、晶體管有裂紋，裂紋長度W1≥1mm。BW

4、1W1≥1mm裂紋元件參數(shù)、極性應(yīng)正確，絲印應(yīng)完整、清晰、正確1無絲印、絲印不清晰，且電性能參數(shù)不符合標(biāo)準(zhǔn)要求。BASG無絲印絲印不清晰圖(1)圖(2)2無絲印、絲印不清晰，電性能參數(shù)符合標(biāo)準(zhǔn)要求。C同上3元件漏件、反向。B圖略缺陷內(nèi)容缺陷判定圖解2元件偏位矩形片式元件的焊端應(yīng)位于焊盤上1元件垂直移位或旋轉(zhuǎn)移位后移出焊盤外焊端的寬度（W1）≥焊端寬度(W)的1/2。BWW1WW1≥1/2WW12元件垂直移位或旋轉(zhuǎn)移位后移出焊盤外的焊端寬度（W1）小于焊端寬度(W)的1/2大于焊端寬度(W)的1/3BWW1W1/3W＜W1＜1/2wW13元件移位后元件

5、焊端距導(dǎo)體或其它元件焊端的絕緣距離D<0.3mmBD　　D<0.3mm4元件水平移位后焊端與焊盤不交疊(A≥0)。BAA≥05元件垂直移位所留出的焊盤縱向尺寸（D）小于1/3元件焊端高度H(元件與焊盤規(guī)格相符)。CHDD＜1/3H1圓柱狀元件水平移位寬度(W1)大于元件直徑(D)的1/4BDW1>1/4DW12圓柱狀元件垂直移位后焊端與焊盤不交疊(A≥0).BAA≥0缺陷內(nèi)容缺陷判定圖解1三極管、IC元件移出焊盤外的引腳寬度W1小于2/3腳寬(W)大于1/3腳寬(W)。B1/3W

6、/3腳寬W.BWW1≥2/3WW13IC及多腳元件移位后與相鄰焊盤的間距(D)<1/2腳寬(W).CWD<1/2WD1片狀元件焊端浮離焊盤的距離D>0.2mm.BDD>0.2mm2圓柱狀元件接觸點(diǎn)浮離焊盤的距離D>0.2mm.BDD>0.2mm3“J”型引腳浮離焊盤的高度D>0.4mm.BDD>0.4mm4歐翼型引腳元件浮離焊盤的高度D>0.3mm.BDD>0.3mm1元件體上部有膠.B膠2膠粘在焊盤和焊端間的污染寬度W1≥1/3焊端寬度W。BWW1W1≥1/3W膠缺陷內(nèi)容缺陷判定圖解3從元件體側(cè)面滲出的膠的高度H1>元件高度H.BHH1膠H1>H1

7、片狀電阻絲印面向下.B682不合格合格2寬度與高度有差別的鉅形片式元件側(cè)放(將元件體滾動90度側(cè)放)B不合格合格1板面錫珠、錫渣(以最大寬度計算)直徑D大于0.2mm,小于等于0.5mm.B錫珠D0.2mm0.5mm矩形片式元件焊錫上浮高度須大于1/3元件焊端高度,無連焊、虛焊、吊橋、立起(碑石)、半焊、錫尖、多錫、少錫等現(xiàn)象.1連焊、虛焊、立起(碑石)、吊橋、無錫。B無錫、連錫吊橋2焊端未上錫寬度(W1)≥1/2焊端寬度(W)（半焊）BWW1W1≥1/2W3元件頂

8、部多錫；錫尖.B錫錫尖4片狀阻容元件焊錫上浮高度H1小于元件厚度H的1/3(少錫).BHH1H1<1/3H5