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1、1.焊膏的作用§常溫下,由于焊膏有一定的黏性,可將電子元器件暫時固定在PCB的既定位置上?!飚敽父嗉訜岬揭欢囟葧r,焊膏中的合金粉末熔融再流動,液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤,冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤被焊料互連在一起,形成電氣和機械連接的焊點。2.焊膏的黏度§焊膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動?!祓ざ仁呛父嗟闹饕匦灾笜?,它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,影響焊膏的填充的脫模,印出的焊膏圖形殘缺不全;黏度太小,印刷后焊膏圖形容易塌邊,使相鄰的焊膏圖形粘連,焊后造成焊點橋接。3.助焊劑的作用1.去
2、除被焊金屬表面的氧化物2.防止焊接時金屬表面的再氧化3.降低焊料的表面張力、增強潤濕性、提高可焊性4.促使熱量傳遞到焊接區(qū)4.影響印刷效果的因素?模板模板的質(zhì)量好壞主要表現(xiàn)在窗口的光滑度與寬厚比/面積比是否符合要求5.影響印刷效果的因素§焊膏6.影響印刷效果的因素1.印刷機工藝參數(shù)2.刮刀的角度3.刮刀的速度4.刮刀的壓力5.刮刀的寬度6.印刷間隙7.分離速度8.刮刀形狀與制作材料7.貼片膠的應(yīng)用§施加貼片膠的目的是用貼片膠把表面貼裝元件暫時固定在PCB的焊盤位置上,防止在傳遞過程中或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。另外在雙面再流焊工藝中,為防止已焊好元件
3、面上大型器件因焊料受熱熔化而掉落,也需要用貼片膠起作輔助固定的作用。施加貼片膠主要有三種方法:針式轉(zhuǎn)印法、印刷法和壓力注射法8.保證貼裝質(zhì)量的三要素§元件正確:要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求,不能貼錯位置。§位置準確:元器件的端頭或引腳應(yīng)與焊盤圖形對齊、居中,確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置應(yīng)滿足工藝要求?!靿毫ΓㄙN片高度)合適:貼片壓力(Z軸高度)要恰當、合適。9.貼片機的視覺系統(tǒng)采用視覺系統(tǒng)的原因:PCB定位誤差;元器件定心誤差;機器本身的運動誤差。機器視覺系統(tǒng)的原理:機器視覺系統(tǒng)是以計算機為
4、主體的圖像觀察、識別和分析系統(tǒng)10.基準標志(Mark)§自動貼片機貼裝時,元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角為原點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差,因此在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準?!霵CBMark:用來修正PCB加工誤差的?!炀植縈ark:多引腳窄間距的器件,貼裝精度要求非常高,靠PCBMark不能滿足定位要求,需要采用2-4個局部Mark單獨定位,以保證單個器件的貼裝精度。11.如何提高貼裝效率(1)首先要按照可制造性設(shè)計(DMF)要求進行PCB設(shè)計①Mark設(shè)置要規(guī)范。②PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確,必須符合
5、貼片機的要求。③小尺寸的PCB要加工拼板,以減少停機和傳輸時間。(2)優(yōu)化貼片程序優(yōu)化原則:①換吸嘴的次數(shù)最少。②拾片、貼片路程最短。③多頭貼片機還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。(3)多品種小批量時采用離線編程(4)換料和補充元器件可采取的措施①可更換的小車。②粘帶粘接器。③提前裝好備用的供料器。④托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元器件。⑤用量多的元件可設(shè)置多個料站位置,不僅可以延長補充元器件的時間,同軸多頭貼片機還可以增加同時拾片的機會。(5)元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式用料多的元器件應(yīng)盡量選用編帶包裝。12.再流焊原理再流焊Reflowsolderin
6、g,通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊13.再流焊技術(shù)的特點§元器件受到的熱沖擊小,但有時會給器件較大的熱應(yīng)力。§僅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生?!烊廴诤噶系谋砻鎻埩δ軌蛐U骷馁N放位置的微小偏差?!炜梢圆捎镁植考訜釤嵩矗瑥亩谕换迳?,采用不同焊接工藝進行焊接?!旌噶现幸话悴粫烊氩患兾铩J褂煤父鄷r,能正確的保持焊料的組成。14.再流焊工藝要求§要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。§要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。§
7、焊接過程中嚴防傳送帶震動?!毂仨殞κ讐K印制板的焊接效果進行檢查。15.焊接質(zhì)量缺陷及解決辦法立碑現(xiàn)象?再流焊中,片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,成為立碑,又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。?立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。16.導致元件兩邊潤濕力不平衡的情形:1.焊盤設(shè)計與布局不合理§元件兩邊焊盤之一與地相連接,或有一側(cè)焊盤面積過大,則會因熱容量不均勻而引起潤濕力的不平衡?!霵CB表面各處的溫度差過大以致元件焊盤吸熱不均勻。§大型器件(QFP、BGA、散熱器)周圍的小型片式元件也同樣出現(xiàn)溫度不均勻。§解決
8、辦法:改善焊盤的設(shè)計與布局。2.焊膏與