smt設(shè)計(jì)與工藝(答案)1

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1、SMT設(shè)計(jì)與工藝第1章SMT工藝概述1.SMT組裝方式與組裝工藝流程2.表面組裝工藝常用術(shù)語(yǔ)SMT組裝方式與組裝工藝流程第2章表面組裝工藝材料1.焊膏的作用§常溫下,由于焊膏有一定的黏性,可將電子元器件暫時(shí)固定在PCB的既定位置上?!飚?dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí),焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng),液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤,冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤被焊料互連在一起,形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。2.焊膏的組成與功能組成功能合金粉末實(shí)現(xiàn)元器件和電路的機(jī)械和電氣連接焊劑系統(tǒng)活化劑凈化金屬表面粘接劑提供貼裝元器件所需的黏性潤(rùn)濕劑提高焊膏和被焊件之間潤(rùn)濕性溶劑調(diào)節(jié)焊膏特性觸變劑改善焊膏

2、的觸變性其它添加劑改進(jìn)焊膏的抗腐蝕性、焊點(diǎn)的光亮度及阻燃性能等3.焊膏的黏度§焊膏是一種具有一定黏度的觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)?!祓ざ仁呛父嗟闹饕匦灾笜?biāo),它是影響印刷性能的重要因素。黏度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,影響焊膏的填充的脫模,印出的焊膏圖形殘缺不全;黏度太小,印刷后焊膏圖形容易塌邊,使相鄰的焊膏圖形粘連,焊后造成焊點(diǎn)橋接。4.助焊劑的作用1.去除被焊金屬表面的氧化物2.防止焊接時(shí)金屬表面的再氧化3.降低焊料的表面張力、增強(qiáng)潤(rùn)濕性、提高可焊性4.促使熱量傳遞到焊接區(qū)第3章焊膏印刷工藝1.焊膏印刷原理2.影響印刷效果的因素?模板模板的質(zhì)量好壞主要表現(xiàn)在窗口

3、的光滑度與寬厚比/面積比是否符合要求3.影響印刷效果的因素§焊膏影響印刷效果的因素1.印刷機(jī)工藝參數(shù)2.刮刀的角度3.刮刀的速度4.刮刀的壓力5.刮刀的寬度6.印刷間隙7.分離速度8.刮刀形狀與制作材料第4章貼片膠的應(yīng)用貼片膠的應(yīng)用§施加貼片膠的目的是用貼片膠把表面貼裝元件暫時(shí)固定在PCB的焊盤位置上,防止在傳遞過(guò)程中或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。另外在雙面再流焊工藝中,為防止已焊好元件面上大型器件因焊料受熱熔化而掉落,也需要用貼片膠起作輔助固定的作用。施加貼片膠主要有三種方法:針式轉(zhuǎn)印法、印刷法和壓力注射法第5章貼片通用工藝1.保證貼裝質(zhì)量的三要素§元件正確:要求各裝

4、配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求,不能貼錯(cuò)位置?!煳恢脺?zhǔn)確:元器件的端頭或引腳應(yīng)與焊盤圖形對(duì)齊、居中,確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置應(yīng)滿足工藝要求?!靿毫ΓㄙN片高度)合適:貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)、合適。2.貼片機(jī)的視覺系統(tǒng)采用視覺系統(tǒng)的原因:PCB定位誤差;元器件定心誤差;機(jī)器本身的運(yùn)動(dòng)誤差。機(jī)器視覺系統(tǒng)的原理:機(jī)器視覺系統(tǒng)是以計(jì)算機(jī)為主體的圖像觀察、識(shí)別和分析系統(tǒng)3.基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)§自動(dòng)貼片機(jī)貼裝時(shí),元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角為原點(diǎn)計(jì)算的。而PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差,因此在高精度貼裝時(shí)必須

5、對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?!霵CBMark:用來(lái)修正PCB加工誤差的。§局部Mark:多引腳窄間距的器件,貼裝精度要求非常高,靠PCBMark不能滿足定位要求,需要采用2-4個(gè)局部Mark單獨(dú)定位,以保證單個(gè)器件的貼裝精度。4.如何提高貼裝效率(1)首先要按照可制造性設(shè)計(jì)(DMF)要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)①M(fèi)ark設(shè)置要規(guī)范。②PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確,必須符合貼片機(jī)的要求。③小尺寸的PCB要加工拼板,以減少停機(jī)和傳輸時(shí)間。(2)優(yōu)化貼片程序優(yōu)化原則:①換吸嘴的次數(shù)最少。②拾片、貼片路程最短。③多頭貼片機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。(3)多品種小批量時(shí)采用離線編程

6、(4)換料和補(bǔ)充元器件可采取的措施①可更換的小車。②粘帶粘接器。③提前裝好備用的供料器。④托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元器件。⑤用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置,不僅可以延長(zhǎng)補(bǔ)充元器件的時(shí)間,同軸多頭貼片機(jī)還可以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。(5)元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式用料多的元器件應(yīng)盡量選用編帶包裝。第6章再流焊通用工藝1.再流焊原理再流焊Reflowsoldering,通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊2.再流焊技術(shù)的特點(diǎn)§元器件受到的熱沖擊小,但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力?!靸H在需要部位施

7、放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生?!烊廴诤噶系谋砻鎻埩δ軌蛐U骷馁N放位置的微小偏差?!炜梢圆捎镁植考訜釤嵩?,從而在同一基板上,采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。§焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí),能正確的保持焊料的組成。3.再流焊工藝要求§要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試?!煲凑誔CB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接?!旌附舆^(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。§必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。4.焊接質(zhì)量缺陷及解決辦法立碑現(xiàn)象?再流焊中,片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,成

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