bga返修臺(tái)的工作原理以及技術(shù)參數(shù)

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1、BGA返修臺(tái)的技術(shù)參數(shù)以及工作原理業(yè)務(wù)范圍：網(wǎng)站建設(shè)、手機(jī)網(wǎng)站建設(shè)、app網(wǎng)站建設(shè)、網(wǎng)站優(yōu)化、網(wǎng)站推廣、微信推廣、百科、文庫、知道推廣聯(lián)系人：李先生18688777232一、BGA返修臺(tái)定義什么是BGA？要想了解BGA返修臺(tái)，就要首先了解什么是BGA，嚴(yán)格來講，BGA是一種封裝方式。BGA的全稱是Ball?Grid?Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。?在日常的工作中，大家一般習(xí)

2、慣上把采用BGA方式封裝的器件，也簡稱為”BGA”。二、BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)1、BGA定義BGA：BallGridArray的縮寫，中文名稱：球柵陣列封裝器件。2、BGA封裝分類：PBGA——塑料封裝CBGA——陶瓷封裝TBGA——載帶狀封裝BGA保存環(huán)境：20-25℃，<10％RHCSP:ChipScalePackage或μBGA──芯片尺寸的封裝QFP:四邊扁平封裝。封裝間距：0.3mm0.4mm3、PBGA（1）用途：應(yīng)用于消費(fèi)及通信產(chǎn)品上（2）相關(guān)參數(shù)焊球成份對應(yīng)熔點(diǎn)溫度(℃)時(shí)間(s)焊接峰值(℃)Sn63Pb3718360

3、-90220-225Sn62Pb36Ag2179220-225Sn96.5Ag3Cu0.521790-120230-235焊球間距：1.27㎜1.0㎜0.8㎜0.6㎜焊球直徑：0.76㎜0.6㎜0.4㎜0.3㎜(3)PBGA優(yōu)缺點(diǎn)：1)缺點(diǎn)：PBGA容易吸潮。要求：開封的PBGA要求在8小時(shí)內(nèi)使用。分析：普通的PBGA容易吸收空氣中的水分，在焊接時(shí)迅速升溫，使芯片內(nèi)的潮氣汽化導(dǎo)致芯片損壞。拆封后的使用期限由芯片的敏感性等級所決定。見表1。表1PBGA芯片拆封后必須使用的期限敏感性等級放置環(huán)境條件使用期限1級≤30℃<90%RH無限制2

4、級≤30℃<60%RH1年3級≤30℃<60%RH168H4級≤30℃<60%RH72H5級≤30℃<60%RH24H2)優(yōu)點(diǎn)：①與環(huán)氧樹脂PCB的熱膨脹系數(shù)相匹配，熱性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④電氣性能良好。⑤組裝質(zhì)量高。4、CBGA成分：Pb90Sn10熔點(diǎn)：302℃特點(diǎn)：通過低熔點(diǎn)焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過低熔點(diǎn)焊料連接到PCB上，不會(huì)發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度：210-225℃缺點(diǎn)：與PCB的熱膨脹系數(shù)不匹配，容易造成熱疲勞失效。熱可靠性差。成本高。優(yōu)點(diǎn)：共面性好，易于焊接，對濕氣不敏感存儲(chǔ)時(shí)

5、間長5、TBGA焊錫球直徑：0.76㎜球間距：1.17㎜與CBGA相比，TBGA對環(huán)境溫度控制嚴(yán)格，因芯片受熱時(shí)，熱張力集中在四個(gè)角，焊接容易有缺陷。6、錫球有鉛熔點(diǎn)183℃無鉛熔點(diǎn)217℃注意事項(xiàng)：錫球需儲(chǔ)藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開封的錫球可保存一年。7、無鉛錫與有鉛錫的主要區(qū)別（1）熔點(diǎn)不一樣。（有鉛183℃無鉛217℃）（2）有鉛流動(dòng)性好，無鉛較差。（3）危害性。無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。注：所謂環(huán)保產(chǎn)品（ROHS）是指按照歐盟標(biāo)準(zhǔn)來評定。如果產(chǎn)品中所含的元素的含量超出歐盟規(guī)定的

6、值，即為非環(huán)保產(chǎn)品。以下為歐盟規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)值：Pb鉛≤1000PPMCd鎘≤1000PPMBr溴≤1000PPMCr鉻≤100PPMHg汞≤1000PPMPBB多溴聯(lián)苯其中BrPBDE多溴聯(lián)苯醚如產(chǎn)品元素里，以上六種元素超出給出的范圍即為非環(huán)保產(chǎn)品。PPM─百萬分之。預(yù)熱定義：預(yù)熱是將整個(gè)組件加熱到低于焊料的熔點(diǎn)和再流焊的溫度。預(yù)熱的好處：活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤濕效果，減小上下PCB的溫差，防止熱損壞，去除濕氣，防止爆米花現(xiàn)象，減少溫差。預(yù)熱方法：將PCB放進(jìn)恒溫箱8～20小時(shí)，溫度設(shè)定在

7、80～100℃（根據(jù)PCB大小設(shè)置）“爆米花”：指存在于一塊集成電路或SMD器件內(nèi)部的濕氣在返修過程中迅速受熱，使?jié)駳馀蛎?，出現(xiàn)微崩裂現(xiàn)象。熱損壞包括：焊盤引線翹曲；基板脫層，生白斑，起泡或變色。產(chǎn)生基板內(nèi)部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題，原因來自于不同材料不同的膨脹系數(shù)。返修前或返修中PCB組建預(yù)熱的三個(gè)方法：烘箱：可烤掉BGA內(nèi)部濕氣，防止爆米花等現(xiàn)象熱板：因其熱板內(nèi)的殘余熱量阻礙焊點(diǎn)的冷卻速度，導(dǎo)致鉛的析出，形成鉛液池，使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低和變差，故不采用此方法。熱風(fēng)槽：不考慮PCB組件的外形和底部結(jié)構(gòu)，使熱風(fēng)能直接迅速的進(jìn)入PC

8、B組件的所有角落和裂縫中，使PCB加熱均勻，且縮短了加熱時(shí)間。鋼網(wǎng)知識(shí):鋼網(wǎng)孔徑比錫球的直徑大10個(gè)絲,如0.6㎜的錫球,鋼網(wǎng)孔徑應(yīng)做0.7㎜，厚度0.25㎜三、BGA返修臺(tái)的工作原理　　1.拆卸BGA　　　　(1)將需