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1、BGA返修臺(tái)的基礎(chǔ)知識(shí)普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將SMD器件輕輕吸起來(lái)。熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的熱氣流是通過(guò)可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來(lái)的，因此不會(huì)損壞SMD以及基板或周?chē)脑骷?，可以比較容易地拆卸或焊接SMD。???????不同廠(chǎng)家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不
2、同。有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD器件的四周和底部流動(dòng)，有一些噴嘴只將熱風(fēng)噴在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB底部進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。???????由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，是看不見(jiàn)的，因此重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺(jué)系統(tǒng)(或稱(chēng)為底部反射光學(xué)系統(tǒng))，以保證貼裝BGA時(shí)精確對(duì)中。例如美國(guó)OK公司的BGA3000系列、瑞士ZEVAC公司的DRS22系列SMD焊接和解焊設(shè)備都帶有分光視覺(jué)系統(tǒng)。???????13.
3、2BGA返修步驟???????BGA返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：???????1.拆卸BGA???????(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上。???????(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn).???????(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周?chē)杏绊憻犸L(fēng)噴嘴操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。???????(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(pán)
4、(吸嘴)，調(diào)節(jié)吸取器件的真空負(fù)壓吸管裝置高度，：降吸盤(pán)接觸器件的頂面，打開(kāi)真空泵開(kāi)關(guān)。???????(5)設(shè)置拆卸溫度曲線(xiàn)，要注意必須根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置拆卸溫度曲線(xiàn)，BGA的拆卸溫度與傳統(tǒng)的SMD相比，其設(shè)置溫度要高150℃左右。???????(6)打開(kāi)加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量。???????(7)當(dāng)焊錫完全融化時(shí)，器件被真空吸管吸取。???????(8)向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開(kāi)關(guān)，接住被拆卸的器件。???????2.去除PCB焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗這一區(qū)域；???????(
5、1)用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。???????(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。???????3.去潮處理???????由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。???????(1)去潮處理方法和要求：???????開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度>20％(在23℃±5℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電
6、熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。???????(2)去潮處理注意事項(xiàng)：???????(a)應(yīng)把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤(pán)中進(jìn)行烘烤。???????(b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。???????4.印刷焊膏???????因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。???????5.BGA貼裝?????BGA器件一般情況可以重
7、復(fù)使用，但必須進(jìn)行置球處理后才能使用(見(jiàn)13.3BGA置球工藝介紹)。BGA貼裝器件的步驟如下：???????(1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上。???????（2）選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開(kāi)真空泵。將BGA器件吸起來(lái)，用攝像機(jī)頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤(pán)，調(diào)節(jié)焦距使監(jiān)視器顯示的圖像最清晰，然后拉出BGA專(zhuān)用的反射光源，照BGA器件底部并使圖像最清晰，然后調(diào)整工作臺(tái)的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤(pán)圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。?????
8、??(3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤(pán)圖像完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。???????6.BGA焊接???????(1)設(shè)置焊接溫度曲線(xiàn)。根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置焊接溫度曲線(xiàn)，為避免損壞BGA器件，預(yù)熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時(shí)間都很關(guān)鍵，升溫速率控制在l-2℃／s，?BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)的SMD相比其設(shè)置溫度要高15℃左右，PCB底部預(yù)熱溫度控制在160℃左右。????
