ad809hs-固晶機培訓

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1、AD809HS-03自動固晶機1、菜單講解菜單總共分為6大塊,如下:0.AUTO1.SETUP2.PARA3.SERU4.DIAG5.WHPAR自動模式設置模式參數(shù)模式服務模式診斷模式工作臺參數(shù)0.AUTOMODE下的菜單0.Autobond自動固晶在自動固晶中按STOP立即停止固晶Enter完成當前動作后停止固晶4完成當前支架后停止固晶1.Singlecyclebond單顆固晶2.SingleLFbond單條支架固晶3.Newwafer換新的芯片環(huán)4.Missdiecheck開啟或關(guān)閉失晶檢測5.WaferPRS開啟或關(guān)閉芯片PR6.Dispenser開啟或關(guān)閉點膠7.PRSmenu

2、圖像識別系統(tǒng)菜單0.Loadimage裝入圖像1.Searchrange搜尋范圍2.Calibration校正3.DrawLFpad畫支架的芯片框4.SearchmethodEdge搜尋圖像的模版5.Chip/inkreject芯片/壞芯片拒絕度6.Maxrotate(1/2Deg)最大旋轉(zhuǎn)度7.WaferPRSyes/no開啟或關(guān)閉芯片PR8.Teachpitch做芯片間距(如右邊的圖像)AUTOMODE下按FNT#(功能鍵):0.LOADLF1.INDEX2.EPOXY3.CLR-LF4.BLOW5.AdOELE6.略裝入支架走位(步進)點膠清除軌道支架吹氣收料盒收料略1.SETU

3、PMODE下的菜單:0.Bondarm固晶臂0.Pickposn吸晶位置1.Prepickposn預備吸晶位置2.Bondposn固晶位置3.Prebondposn預備固晶位置4.Blowposn吹氣位置(作用,分別為:可以上下吸嘴螺絲、可以調(diào)吹氣位置)5.Missingdieposn失晶檢測位置1.Bondhead固晶頭0.Headhomelevel固晶頭復位高度1.Picklevel拾取芯片高度(三高之一)2.Bondlevel下固芯片高度(三高之一)3.Replacedielevel重放置芯片高度(強調(diào):與picklevel一定要相同)4.Contactsensor接觸傳感器2.

4、Ejectormenu頂針菜單0.Ejectorhomelevel頂針復位高度1.PreEjectorlevel頂針預備頂起高度2.Ejectoruplevel頂針頂起高度(三高之一)3.EjectorDrivein頂針推進步數(shù)3.XY-table芯片工作臺0.Waferlimit芯片環(huán)限位(畫圓菜單),circle(圓)、4-sided(四邊形)、polygon(多邊形)1.Teachpitch做芯片間距2.Showwaferlimit顯示芯片環(huán)限位范圍3.ShowwaferCentre移動到芯片環(huán)中心4.Limitsensorchk顯示限位感應器狀態(tài)5.Startposn(*0.1

5、in)設定焊頭開始拾取芯片位置6.Loadposn(*0.1in)設定上下芯片環(huán)位置7.Jumpdieunit:x-axis設定X軸芯片跳躍數(shù)8.Jumpdieunit:y-axis設定Y軸芯片跳躍數(shù)9.Wafersize芯片環(huán)大小(尺寸)正常情況下,不超過40為好。4.PRSMenu圖像識別系統(tǒng)菜單(AUTOMODE中的7.PRSmenu)5.Colletvacuum吸嘴真空(看三高時一定由OFF---ON)6.Eiectorvacuum頂針真空(看三高或用反光片做三點一線時,一定由OFF---ON)7.LampTest測試指示燈SETUPMODE下按NT#(功能鍵):0.HMARM

6、1.HMHEAD2.HMEJ3.TABLE4.SEARCH固晶臂復位固晶頭復位頂針復位芯片環(huán)復位搜尋芯片2.PARAMODE下的菜單:0.Delay延遲時間0.Armpick指焊頭從焊接高度上升與焊臂離開焊點之間的時間1.Headpick指焊臂到達拾取點與焊頭到達拾取高度之間的時間2.Ejectup指焊頭開始下降及頂針開始上升之間的延遲3.Pickdelay指焊頭停在拾取高度處的時間4.Armbond指焊頭從拾取高度上升與焊臂離開拾取點之間的時間5.Headbond指焊臂到達焊點與焊頭到達焊接高度之間的時間6.Bond指焊頭到達焊接高度與吹氣開始之間的時間7.WBlowon固晶時的吹氣

7、延遲8.Ejectvac推頂器真空延遲9.PR圖像識別系統(tǒng)開始識別的延遲1.Profile馬達參數(shù)0.Motor用于選擇指定馬達1.FM按每秒步數(shù)的速率移動之最大速度2.RSN用于加速度與減速度的距離3.M1加速度系數(shù)4.M2減速度系數(shù)5.Mivvel速率移動的初速度6.Homevel(X100)用于搜索原位的速度7.Searchvel(X100)搜索感應器的速度2.Walkpath吸晶路徑3.Walksize吸晶方式0代表橫吸1----n代表

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