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《ad809hs-固晶機(jī)培訓(xùn)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、AD809HS-03自動(dòng)固晶機(jī)1、菜單講解菜單總共分為6大塊，如下：0.AUTO1.SETUP2.PARA3.SERU4.DIAG5.WHPAR自動(dòng)模式設(shè)置模式參數(shù)模式服務(wù)模式診斷模式工作臺(tái)參數(shù)0.AUTOMODE下的菜單0.Autobond自動(dòng)固晶在自動(dòng)固晶中按STOP立即停止固晶Enter完成當(dāng)前動(dòng)作后停止固晶4完成當(dāng)前支架后停止固晶1.Singlecyclebond單顆固晶2.SingleLFbond單條支架固晶3.Newwafer換新的芯片環(huán)4.Missdiecheck開(kāi)啟或關(guān)閉失晶檢測(cè)5.WaferPRS開(kāi)啟或關(guān)閉芯片PR6.Dispenser開(kāi)啟或關(guān)閉點(diǎn)膠7.PRSmen
2、u圖像識(shí)別系統(tǒng)菜單0.Loadimage裝入圖像1.Searchrange搜尋范圍2.Calibration校正3.DrawLFpad畫(huà)支架的芯片框4.SearchmethodEdge搜尋圖像的模版5.Chip/inkreject芯片/壞芯片拒絕度6.Maxrotate（1/2Deg）最大旋轉(zhuǎn)度7.WaferPRSyes/no開(kāi)啟或關(guān)閉芯片PR8.Teachpitch做芯片間距（如右邊的圖像）AUTOMODE下按FNT#（功能鍵）：0.LOADLF1.INDEX2.EPOXY3.CLR-LF4.BLOW5.AdOELE6.略裝入支架走位（步進(jìn)）點(diǎn)膠清除軌道支架吹氣收料盒收料略1.SE
3、TUPMODE下的菜單：0.Bondarm固晶臂0.Pickposn吸晶位置1.Prepickposn預(yù)備吸晶位置2.Bondposn固晶位置3.Prebondposn預(yù)備固晶位置4.Blowposn吹氣位置（作用，分別為：可以上下吸嘴螺絲、可以調(diào)吹氣位置）5.Missingdieposn失晶檢測(cè)位置1.Bondhead固晶頭0.Headhomelevel固晶頭復(fù)位高度1.Picklevel拾取芯片高度（三高之一）2.Bondlevel下固芯片高度（三高之一）3.Replacedielevel重放置芯片高度（強(qiáng)調(diào)：與picklevel一定要相同）4.Contactsensor接觸傳感
4、器2.Ejectormenu頂針菜單0.Ejectorhomelevel頂針復(fù)位高度1.PreEjectorlevel頂針預(yù)備頂起高度2.Ejectoruplevel頂針頂起高度（三高之一）3.EjectorDrivein頂針推進(jìn)步數(shù)3.XY-table芯片工作臺(tái)0.Waferlimit芯片環(huán)限位（畫(huà)圓菜單），circle(圓)、4-sided(四邊形)、polygon(多邊形)1.Teachpitch做芯片間距2.Showwaferlimit顯示芯片環(huán)限位范圍3.ShowwaferCentre移動(dòng)到芯片環(huán)中心4.Limitsensorchk顯示限位感應(yīng)器狀態(tài)5.Startposn(
5、*0.1in)設(shè)定焊頭開(kāi)始拾取芯片位置6.Loadposn(*0.1in)設(shè)定上下芯片環(huán)位置7.Jumpdieunit:x-axis設(shè)定X軸芯片跳躍數(shù)8.Jumpdieunit:y-axis設(shè)定Y軸芯片跳躍數(shù)9.Wafersize芯片環(huán)大?。ǔ叽纾┱Ｇ闆r下，不超過(guò)40為好。4.PRSMenu圖像識(shí)別系統(tǒng)菜單(AUTOMODE中的7.PRSmenu)5.Colletvacuum吸嘴真空（看三高時(shí)一定由OFF---ON）6.Eiectorvacuum頂針真空（看三高或用反光片做三點(diǎn)一線時(shí)，一定由OFF---ON）7.LampTest測(cè)試指示燈SETUPMODE下按NT#（功能鍵）：0.
6、HMARM1.HMHEAD2.HMEJ3.TABLE4.SEARCH固晶臂復(fù)位固晶頭復(fù)位頂針復(fù)位芯片環(huán)復(fù)位搜尋芯片2.PARAMODE下的菜單：0.Delay延遲時(shí)間0.Armpick指焊頭從焊接高度上升與焊臂離開(kāi)焊點(diǎn)之間的時(shí)間1.Headpick指焊臂到達(dá)拾取點(diǎn)與焊頭到達(dá)拾取高度之間的時(shí)間2.Ejectup指焊頭開(kāi)始下降及頂針開(kāi)始上升之間的延遲3.Pickdelay指焊頭停在拾取高度處的時(shí)間4.Armbond指焊頭從拾取高度上升與焊臂離開(kāi)拾取點(diǎn)之間的時(shí)間5.Headbond指焊臂到達(dá)焊點(diǎn)與焊頭到達(dá)焊接高度之間的時(shí)間6.Bond指焊頭到達(dá)焊接高度與吹氣開(kāi)始之間的時(shí)間7.WBlowon
7、固晶時(shí)的吹氣延遲8.Ejectvac推頂器真空延遲9.PR圖像識(shí)別系統(tǒng)開(kāi)始識(shí)別的延遲1.Profile馬達(dá)參數(shù)0.Motor用于選擇指定馬達(dá)1.FM按每秒步數(shù)的速率移動(dòng)之最大速度2.RSN用于加速度與減速度的距離3.M1加速度系數(shù)4.M2減速度系數(shù)5.Mivvel速率移動(dòng)的初速度6.Homevel(X100)用于搜索原位的速度7.Searchvel(X100)搜索感應(yīng)器的速度2.Walkpath吸晶路徑3.Walksize吸晶方式0代表橫吸1----n代表
