電子工藝實(shí)訓(xùn)論文

《電子工藝實(shí)訓(xùn)論文》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。

1、桂林電子科技大學(xué)實(shí)訓(xùn)說(shuō)明書(shū)用紙編號(hào)：電子工藝實(shí)訓(xùn)(論文)說(shuō)明書(shū)題目：電子工藝院（系）：應(yīng)用科技學(xué)院專(zhuān)業(yè)：電子信息工程學(xué)生姓名：賴(lài)火嬌學(xué)號(hào)：1001130404指導(dǎo)教師：班立新胡機(jī)秀李秀東2011年7月1日-7-桂林電子科技大學(xué)實(shí)訓(xùn)說(shuō)明書(shū)用紙摘要電子工藝實(shí)訓(xùn)是增強(qiáng)學(xué)生綜合素質(zhì)，培養(yǎng)實(shí)踐能力的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。本次實(shí)訓(xùn)主要有插件與貼片原件的焊接以及拆焊。從中使我增加了電子技能基礎(chǔ)的能力和實(shí)踐動(dòng)手的能力，掌握了許多技巧和方法,以及對(duì)許多電子原件和手工焊接初步了解與認(rèn)識(shí)。關(guān)鍵詞：電子工藝；拆焊；焊接；插件；貼片-7-桂林電子

2、科技大學(xué)實(shí)訓(xùn)說(shuō)明書(shū)用紙目錄引言11.緒論11.1研究意義11.2研究目的12.常用工具13.插件元件的焊接13.1焊接注意事項(xiàng)13.2實(shí)際操作24.貼片元件的焊接34.1焊接注意事項(xiàng)34.2實(shí)際操作35．總結(jié)4謝辭6參考文獻(xiàn)7-7-桂林電子科技大學(xué)實(shí)訓(xùn)說(shuō)明書(shū)用紙引言早在選個(gè)這個(gè)專(zhuān)業(yè)的時(shí)候，我就知道有電子工藝實(shí)訓(xùn)的機(jī)會(huì)，對(duì)于每個(gè)選這個(gè)專(zhuān)業(yè)的同學(xué)來(lái)說(shuō)，焊接電路板使我們必須掌握的技能之一，通過(guò)這次實(shí)訓(xùn)我們可以進(jìn)行系統(tǒng)性的進(jìn)行焊接技術(shù)的學(xué)習(xí)。就拿焊接電路板來(lái)說(shuō)，本來(lái)認(rèn)為很簡(jiǎn)單的事情，但實(shí)際上操作起來(lái)就沒(méi)有那么簡(jiǎn)單了。做任

3、何事都要掌握一定的技術(shù)，還要有一定的素質(zhì)。要了解一項(xiàng)工種，掌握焊接和電子工藝的操作技術(shù)，光靠看書(shū)本和講解是不夠的，電子工藝實(shí)訓(xùn)就是要我們自己去實(shí)際操作和實(shí)踐，要真正的把理解的知識(shí)轉(zhuǎn)到實(shí)踐中，在實(shí)踐中體驗(yàn)真理。1.緒論1.1研究意義電子工藝實(shí)訓(xùn)是增強(qiáng)學(xué)生綜合素質(zhì)，培養(yǎng)實(shí)踐能力的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。通過(guò)實(shí)訓(xùn)讓同學(xué)們掌握焊接的主要技巧和方法，培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力與實(shí)踐能力，其中掌握烙鐵的使用和技巧，讓同學(xué)們能更好的把課本上的所學(xué)知識(shí)應(yīng)用與實(shí)踐中去。1.2研究目的1、掌握電烙鐵的正確使用方法，熟悉基本的焊接技術(shù)2、學(xué)會(huì)對(duì)電子元器

4、件的焊接，特別是對(duì)貼片元器件的焊接2.常用工具烙鐵、吸錫器、電阻、貼片電阻、鑷子、尖嘴鉗、鉗子等3.插件元件的焊接3.1焊接注意事項(xiàng)首先是烙鐵頭的溫度選擇，根據(jù)班老師的經(jīng)驗(yàn)，他提議我們使用280-320°C，這個(gè)溫度區(qū)間是比較適合焊接。正確的溫度選擇，對(duì)焊接有至關(guān)重要的影響。其次就是焊點(diǎn)的判斷。好的焊點(diǎn)應(yīng)該圓潤(rùn)無(wú)毛刺，焊錫、焊盤(pán)、元件管腳三者要完全融合，應(yīng)無(wú)松動(dòng)感，形狀應(yīng)該為裙帶型。而不好的焊接，主要分為以下幾點(diǎn)。虛焊、錫橋、開(kāi)孔、焊錫有尖角、焊錫流、銅箔斷裂。-7-桂林電子科技大學(xué)實(shí)訓(xùn)說(shuō)明書(shū)用紙?jiān)斐梢陨喜涣己附?/p>

5、的主要原因有，烙鐵頭未對(duì)準(zhǔn)引腳，加熱不足；烙鐵頭不清潔或殘缺；烙鐵及焊錫擺動(dòng)；烙鐵撤離太快或者角度不當(dāng)；焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度低；焊錫流、焊錫過(guò)量、時(shí)間太長(zhǎng)；引腳與孔間隙太大、過(guò)力按壓銅箔、多次重復(fù)焊接、烙鐵頭殘缺等。因此，在操作過(guò)程中，要謹(jǐn)記造成不良焊接的原因，在自己動(dòng)手時(shí)，要避免以上操作，這樣才能焊接出合格的焊點(diǎn)。圖表1合格的焊點(diǎn)3.2實(shí)際操作在焊接前，一定要使元件緊貼電路板，然后就翻轉(zhuǎn)電路板；然后要在背面整理元件管腳，使管腳豎直向上，這樣才能有利于焊接，從而焊接出良好的焊點(diǎn)。然后，還要清潔烙鐵頭，調(diào)整好溫度，做

6、好準(zhǔn)備工作。做好準(zhǔn)備工作后，就進(jìn)入正式的焊接。首先是要將烙鐵頭與焊盤(pán)和元件的管腳接觸，起預(yù)熱作用。其中，一定要使烙鐵頭與另外兩個(gè)的接觸是一個(gè)小面，而不是一個(gè)點(diǎn)，這樣才能充分預(yù)熱。大概放個(gè)3s左右，然后就將焊錫送到烙鐵頭和元件、焊盤(pán)的接觸點(diǎn)，等到焊錫融化并覆蓋了焊盤(pán)時(shí)，就先撤離焊錫，緊接著就撤離烙鐵。注意，兩者的撤離角度均是45°C。這樣一個(gè)焊點(diǎn)的焊接就完成了。當(dāng)然，之后還要剪掉多出來(lái)的元件管腳，使剩下來(lái)的原件管腳和頂端的焊錫剛好相平。一個(gè)管腳的焊接流程就完成了。-7-桂林電子科技大學(xué)實(shí)訓(xùn)說(shuō)明書(shū)用紙圖表2插件元件焊

7、接4.貼片元件的焊接4.1焊接注意事項(xiàng)在焊接貼片電阻時(shí)，有兩個(gè)規(guī)格的電阻，分別是0805和1206，在考察階段需要焊接一塊74系列的集成芯片的元件。由于都沒(méi)有接觸過(guò)貼片元件，所以在焊接的時(shí)候，確實(shí)有挺多的困難，在老師的講解和示范下，才能順利焊接。在其中一個(gè)焊盤(pán)先放焊錫，焊錫的量要控制好來(lái)。而用鑷子放置元件時(shí)，手一定要固定好，不要讓手?jǐn)[動(dòng)的幅度太大了，要不然，將造成元件不能跟焊盤(pán)接觸好，也不能使元件整齊排放來(lái)。焊接的溫度，指導(dǎo)老師童老師的介紹是說(shuō)，要根據(jù)焊接的感覺(jué)來(lái)隨時(shí)調(diào)動(dòng)溫度，直到找到合適的溫度。良好的焊接，應(yīng)該

8、是元件與焊盤(pán)接觸平整，兩邊都平行于焊盤(pán)，而不是兩邊中一邊高一邊低。而且焊錫應(yīng)該很平滑的，構(gòu)成一個(gè)平滑的下坡。4.2實(shí)際操作在焊接前，要將一個(gè)要用焊錫涂上焊盤(pán)，使焊錫覆蓋焊盤(pán)并有小角度的上凸就可以了。由于貼片電阻太小，所以要用左手用鑷子夾住元件，使有字的一面朝上，右手將烙鐵放到已經(jīng)涂上焊錫的焊盤(pán)。然后，左手就夾住元件從左邊，平行的滑著向涂上焊錫的焊盤(pán)移動(dòng)，由于烙鐵已經(jīng)將焊錫