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《fpc板界業(yè)所用表面處理》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、一.?目前FPC板界業(yè)所用表面處理有以下幾種?1.OSP?2.電鍍錫鉛3.電鍍純錫4.化學(xué)錫5.噴錫6.電鍍金7.化學(xué)金8.化學(xué)銀二.他們之間的比較.1.???????就價(jià)格講:OSP<電鍍錫鉛<電鍍純錫<化學(xué)錫<噴錫<電鍍金<化學(xué)金2.????????就電鍍?cè)斫猓篛SP,化學(xué)錫,噴錫,化學(xué)金,四種表面處理：他們?cè)谥谱鬟^程中不需要任何導(dǎo)電線,就可以進(jìn)行表面處理;電鍍錫鉛,電鍍純錫,電鍍金三種表面處理一定要有電鍍線才可以進(jìn)行電鍍.不然形成不了回路就無(wú)法形成相應(yīng)的表面處理.一般化學(xué)方式即不需要導(dǎo)電線的表面處理,其鍍
2、層一般較薄,鍍不厚,他們一般是通過化學(xué)的置換反應(yīng)方式進(jìn)行的,但OSP不一樣是經(jīng)過浸泡涂覆而成而一般電鍍的表面處理可以根據(jù)客戶不同要求進(jìn)行電鍍,其厚度分別如下：表面處理項(xiàng)目厚度電鍍錫鉛100-1000micro-inch噴錫200-800micro-inch化學(xué)錫20-50micro-inch電鎳金1-50micro-inch化學(xué)鎳金1-50micro-inchOSP0.2um–1um?3.無(wú)鉛制程:OSP,電鍍純錫,化學(xué)錫,電鍍金,化學(xué)金均可以滿足無(wú)鉛制程,并滿足歐盟提出的RoHS要求.而電鍍錫鉛+噴錫不符合無(wú)鉛
3、要求,不滿足歐盟提出ROHS要求而將逐漸淘汰.?4.可焊性比較(公司內(nèi)部實(shí)驗(yàn)所得)???其實(shí)剛剛進(jìn)行過表面處理后的新的銅面其焊接性最好,但因其在空氣中易產(chǎn)生氧化,故在其表面常進(jìn)行一些保護(hù),就是我們長(zhǎng)說(shuō)的表面處理,從以上表面處理其可焊性比較如下：OSP>噴錫>電鍍錫鉛>化學(xué)金>電金>電鍍純錫>化學(xué)錫三.電鍍金一般情況電鍍金都需要先鍍鎳,其作用是作為金層的底層的耐磨性,同時(shí)阻擋基體銅向金層擴(kuò)散,鎳層厚度一般不低于2-2.5um鎳層目前分為硫酸鎳與氨基磺酸鎳,氨基磺酸鎳內(nèi)應(yīng)力小較柔軟,硫酸鎳內(nèi)應(yīng)力大,在FPC行業(yè)一般不
4、用硫酸鎳.電鍍金常分兩種,一種是板面鍍金和扦頭鍍金,板面鍍金,其金層要求較薄鍍層厚度一般為0.03um-0.1um具有良好的導(dǎo)電性和可焊性.扦頭鍍金俗稱金手指鍍金.鍍的是硬金,這是一種含有CO,Ni,Fb,Sb等金屬元素的合金鍍層,合金元素的含量約為0.2%其硬度,耐磨性都高于純金鍍層,一般的鍍金層要求較厚,當(dāng)然金層越厚其價(jià)格越貴,另外電鍍金還有一種金為軟金,即是電鍍純金這種金層常用做Bonding用,電鍍金是在外界電流的情況下才可以鍍故需要每個(gè)Pad均可牽線且允許牽線才可以施鍍.四.化學(xué)鎳金(EN/IG–Ele
5、ctrolessNikelandImmersionGold)化學(xué)鍍鎳是利用鎳鹽溶液在強(qiáng)還原劑次亞硫酸鈉的作用下,使鎳離子還原成金屬鎳同時(shí)次亞硫酸鹽分解析出磷,因而在具有催化表面的鍍件上獲得Ni-P合金層,浸金是一種無(wú)須還原劑的典型置換反應(yīng),當(dāng)化學(xué)鎳表面進(jìn)入到浸金槽液中,鎳層被溶解拋出兩個(gè)電子的同時(shí)其金屬也隨即自鎳表面取得電子而沉積在鎳金層上,一旦鎳表面全被金層所蓋滿后金層的沉積反應(yīng)逐漸停止,很難得到相當(dāng)?shù)暮穸?一般化金厚度為0.03-0.1um,化學(xué)鎳金層中,化學(xué)鍍鎳是主體,化學(xué)金只是為了防止鎳層純化,一般化學(xué)鍍
6、鎳層厚度為2-5um沉金層為0.03-0.1um由于無(wú)電沉積的化學(xué)鍍層,鍍層厚度均為一致,可以到達(dá)施鍍的任何部位,具有可焊,導(dǎo)電,散熱功能.???五.噴錫(HASL)噴錫學(xué)名為熱風(fēng)整平,它的功能原理是印制板浸入熔融的焊料中,再利用熱風(fēng)將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,剩余的焊料均為涂覆在焊盤及和孔內(nèi)無(wú)阻焊膜的線路,表面焊接,及封裝的焊盤上,一般是230-240℃2-3S,此種表面處理他的缺陷是厚度不均勻,對(duì)于FPC板易造成壓傷折皺,另外HASL在Pitch小于o.5mm時(shí)無(wú)法用HASL,常易造成短路,架橋.六.OS
7、POSP是(organicsolderabilitypreserVatives)的英文縮為,意為有機(jī)保焊劑,是在干凈的銅面形成的一種保護(hù)銅面不生銹的保護(hù)膜,但在焊接前又能被稀酸或助焊劑所迅速除去.而令裸銅表面瞬間仍能展現(xiàn)良好的可焊性一般膜厚為0.35um.優(yōu)點(diǎn)是焊盤平坦,可平穩(wěn)的作SMT錫膏印刷與放置芯片,能替代HASL與化鎳金.但有以下缺點(diǎn):1.不耐多次焊接,OSP透明不易測(cè)量,目視難以檢查.OSPRework必須特別小心.七.鍍錫鉛鍍錫鉛的原理是在電流的情況下在板面鍍上63%錫及37%的鉛,其優(yōu)點(diǎn)是較容易的控
8、制客戶要求的鍍層厚度且平整,一般情況下的厚度為4-10um,但是為了焊接的可靠度,客戶也會(huì)將鍍層厚度提高,但是厚度越高其在壓合時(shí)易形成錫短.另錫鉛焊接性能優(yōu)異,因錫與鉛是當(dāng)前錫與任何合金組合熔點(diǎn)最低的一種組合.降低了焊接溫度,相應(yīng)的也降低了與之相配套使用的材料及電子組件的耐溫要求.?八.化學(xué)錫與電鍍錫??目前所開發(fā)出來(lái)的化學(xué)錫與電鍍錫,是應(yīng)無(wú)歐盟無(wú)鉛技術(shù)的要求產(chǎn)生的,因鉛
