印制電路板(pcb)設(shè)計(jì)規(guī)范

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1、盈科電子印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范版本（V1.0）編制：審核：會(huì)簽：批準(zhǔn)：生效日期：印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范（V1.0）1范圍本設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)定了印制電路板設(shè)計(jì)中的基本原則和技術(shù)要求。本設(shè)計(jì)規(guī)范適用于盈科電子有限公司的印刷電路板的設(shè)計(jì)。2引用文件（本設(shè)計(jì)規(guī)范參考了美的空調(diào)事業(yè)部的電子設(shè)備用印刷電路板的設(shè)計(jì)。）下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB4706.1-1998家

2、用和類似用途電器的安全QJ/MK03.025-2003空調(diào)器防火規(guī)范參考文件：GB4588.3-1988印刷電路板設(shè)計(jì)和使用QJ3103-1999印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)范（中國(guó)航天工業(yè)總公司）3定義無。4基本原則在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮本規(guī)范所述的四個(gè)基本原則。4.1電氣連接的準(zhǔn)確性印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電原理圖上元件序號(hào)應(yīng)一一對(duì)應(yīng)。注：如因結(jié)構(gòu)、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設(shè)的導(dǎo)線，應(yīng)在相應(yīng)文件（如電原理圖上）

3、上做相應(yīng)修改。4.2可靠性和安全性印制板電路設(shè)計(jì)應(yīng)符合電磁兼容和電器安規(guī)的要求。4.3工藝性印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。4.4經(jīng)濟(jì)性印制板電路設(shè)計(jì)在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。5技術(shù)要求5.1印制板的選用5.1.1印制電路板的層的選擇一般情況下，應(yīng)該選擇單面板。在結(jié)構(gòu)受到限制或其他特殊情況下，經(jīng)過研發(fā)經(jīng)理的批準(zhǔn)，可以選擇用雙面板設(shè)計(jì)。5.1.2印

4、制電路板的材料和品牌的選擇5.1.2.1雙面板應(yīng)采用玻璃纖維板FR-4，單面板應(yīng)采用半玻纖板CEM-1或紙板，特殊情況下，如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過研發(fā)部長(zhǎng)、市場(chǎng)部長(zhǎng)、制造部長(zhǎng)共同批準(zhǔn)，單面板可以使用環(huán)氧樹脂板FR-1、FR-2。5.1.2.2印制板材料的厚度一般選用1.6mm，雙面銅層厚度一般為0.5盎司(18微米)，大電流則可選擇兩面都為1盎司（35微米），單面銅層厚度一般為1盎司（35微米）。特殊情況下，如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過研發(fā)經(jīng)理、制造經(jīng)理、業(yè)務(wù)經(jīng)理的共同批準(zhǔn)，可以選擇其他厚度的印制板。

5、5.1.2.3印制板材料的性能應(yīng)符合企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。5.1.2.4新品牌的板材由必須由電控工藝組織確認(rèn)。5.1.3印制電路板的工藝要求雙面板原則上應(yīng)該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外），單面板原則可采用抗氧化膜工藝的單面板。5.2貼片方案的選擇盡可能采用插件方案設(shè)計(jì)，在客戶要求或設(shè)計(jì)上的需要，（如印制板過小，插件無法排布），方可考慮貼片方案。5.3布局5.3.1印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸5.3.1.1板的尺寸必須控制在長(zhǎng)度100-400mm之間，寬度在80-220mm之間，過大不易控制板的變形，過

6、小要采用拼板設(shè)計(jì)以提高生產(chǎn)效率。5.3.1.2在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡(jiǎn)單。最好能做成長(zhǎng)寬比例不太懸殊的長(zhǎng)方形，最佳長(zhǎng)寬比參考為3∶2或4∶3。5.3.1.3印制板的兩條長(zhǎng)邊應(yīng)平行，不平行的要加工藝邊，以便于生產(chǎn)加工過程中的設(shè)備傳輸。另外如果元器件距離板邊小于5mm，也需要增加工藝邊。焊盤與板邊最小距離4mm。一般工藝邊的寬度為5mm。5.3.1.45.3.1.5印制電路板應(yīng)有測(cè)試工裝的定位孔，定位孔的直徑應(yīng)該為φ4.0+0.05/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之內(nèi)，數(shù)

7、量至少3個(gè)，放置時(shí)應(yīng)盡量拉開距離，且距離板邊緣至少有2mm以上的間距，保證在生產(chǎn)時(shí)針床、測(cè)試工裝等地方便。5.3.1.6印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸（包括外型與孔位）應(yīng)與電控盒的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完全匹配。螺絲孔半徑2.5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。5.3.1.7l5.3.1.8自動(dòng)貼片工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動(dòng)貼片機(jī)的工藝要求。l在有貼片的PCB板上，為提高貼片元件的貼裝的準(zhǔn)確性，應(yīng)在貼片層放置兩個(gè)校正標(biāo)記(MarkS)，分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上；標(biāo)記直徑1mm-1.5

8、mm的焊盤，標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心圓形的4mm范圍內(nèi)應(yīng)無阻焊區(qū)或圖案,如下圖：不能有阻焊區(qū)和圖案對(duì)于IC(QFP)等當(dāng)引腳間距小于0.8mm時(shí),要求在零件的單位對(duì)角加兩個(gè)標(biāo)記，作為該零件的校正標(biāo)記，如下圖所示：5.3.2焊接方向5.3.2.1一般情況下，印制電路板過波峰焊的方向，應(yīng)平行于印制電路板的長(zhǎng)邊，垂直于印制電路板的短邊；如下圖。5.3.2.2過波峰方向盡量與元件腳間距密的IC及接插座連接線等器件的長(zhǎng)邊方向一致；如下圖。5.3.2.3PCB過