PCB印制電路板設計規(guī)范

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1、印制電路板設計規(guī)范一、適用范圍該設計規(guī)范適用于常用的各種數(shù)字和模擬電路設計。對于特殊要求的，尤其射頻和特殊模擬電路設計的需量行考慮。應用設計軟件為Protel99SE。也適用于DXPDesign軟件或其他設計軟件。二、參考標準GB4588.3—88印制電路板設計和使用Q/DKBA—Y004—1999華為公司內(nèi)部印制電路板CAD工藝設計規(guī)范三、專業(yè)術(shù)語1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制電路板2.原理圖（SCH圖）：電路原理圖，用來設計繪制，表達硬件電路之間各種器件之間的連接關(guān)系圖。

2、3.網(wǎng)絡表（NetList表）：由原理圖自動生成的，用來表達器件電氣連接的關(guān)系文件。四、規(guī)范目的1.規(guī)范規(guī)定了公司PCB的設計流程和設計原則，為后續(xù)PCB設計提供了設計參考依據(jù)。2.提高PCB設計質(zhì)量和設計效率，減小調(diào)試中出現(xiàn)的各種問題，增加電路設計的穩(wěn)定性。3.提高了PCB設計的管理系統(tǒng)性，增加了設計的可讀性，以及后續(xù)維護的便捷性。4.公司正在整體系統(tǒng)設計變革中，后續(xù)需要自主研發(fā)大量電路板，合理的PCB設計流程和規(guī)范對于后續(xù)工作的開展具有十分重要的意義。一、SCH圖設計5.1命名工作命名工作按照下

3、表進行統(tǒng)一命名，以方便后續(xù)設計文檔構(gòu)成和網(wǎng)絡表的生成。有些特殊器件，沒有歸類的，可以根據(jù)需求選擇其英文首字母作為統(tǒng)一命名。表1元器件命名表元器件類型統(tǒng)一命名元器件類型統(tǒng)一命名無極性電容C?LED燈LED?極性電容P?二極管D?電阻R?晶振Y?電位器VR?跳線端子JP?電感L?外部接口端子J?磁珠L?普通器件(有源)U?按鍵U?對于元器件的功能具體描述，可以在LibRef中進行描述。例如：元器件為按鍵，命名為U100，在LibRef中描述為KEY。這樣使得整個原理圖更加清晰，功能明確。5.2封裝確定元

4、器件封裝選擇的宗旨是1.常用性。選擇常用封裝類型，不要選擇同一款不常用封裝類型，方便元器件購買，價格也較有優(yōu)勢。2.確定性。封裝的確定應該根據(jù)原理圖上所標示的封裝尺寸檢查確認，最好是購買實物后確認封裝。3.需要性。封裝的確定是根據(jù)實際需要確定的?？傮w來說，貼片器件占空間小，但是價格貴，制板相同面積成本高，某些場合下不適用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空間大，高性能的MCU已經(jīng)逐步?jīng)]有了直插封裝。實際設計應該根據(jù)使用環(huán)境需求選擇器件。如下幾個例子說明情況：a.電阻貼片和直插的選擇選擇直插和貼片電

5、阻主要從精度和功率方面考慮。直插電阻一般精度較高，可以選擇0.1%甚至更高的精度，功率可以根據(jù)需要選擇。常見直插電阻的功率為1/4W。一般在模擬回路采用直插封裝，能夠更好的保證精度。（特殊情況下也可選擇貼片，但須考慮成本問題）貼片電阻精度一般常見的為5%。功率為1/10W。基本用在數(shù)字電路。成本比直插高，但是占空間小。b.BGA封裝的問題是否選擇BGA封裝的元器件，主要考慮實際的需求。BGA的特點是占空間小，管腳集成度高，可靠性好，受電磁干擾程度小。但是由于管腳密閉，對于管腳的調(diào)試不方便。同時由于B

6、GA的環(huán)形管腳排布，使得BGA封裝的元器件對于電路板設計有更高要求，一般至少需要4層以上。BGA越復雜，板的層數(shù)要求越高，設計成本越高。c.電源芯片的封裝問題一般的數(shù)字電路常用的穩(wěn)壓器芯片如AS1117-3.3/1.2等。選擇封裝的時候應該注意其三個管腳的定義是否與設計相同。確定電源芯片的封裝定義。表2常用無源器件封裝表器件類型封裝類型推薦使用封裝可選用封裝備注無極性電容貼片08050402,0603,1206直插AXIAL0.4AXIAL0.2,RAD0.1…極性電容貼片12061210,0805

7、…根據(jù)耐壓值不同而封裝不同。最好根據(jù)購買情況選擇。直插RB.2/.4RB.3/.6,RAD0.2…電阻貼片08050402,0603,1206直插AXIAL0.4AXIAL0.2,RAD0.1…電感(磁珠)貼片08050402,0603,1206電感需根據(jù)不同電流值大小選擇。建議最好根據(jù)實際購買情況確定直插AXIAL0.4AXIAL0.2,RAD0.1…跳線端子直插SIP2多個跳線端子并列時，可選擇IDC*晶振(無源)貼片對于有源晶振，應根據(jù)實際尺寸確定封裝大小。直插XTAL1電位器直插VR5三極管

8、直插TO-92對于有源器件，封裝應根據(jù)實際的芯片資料確認。盡量選用常用的封裝類型。如貼片SOP，TQFP等，直插IDC，DIP等5.3SCH圖設計要點對于SCH圖的設計應把握以下幾點：1.在整體設計電路之前，首先完成設計框圖的功能描述，完成電路功能的需求分析，以及完成選用器件的適用性分析，明確設計思路，確定電路功能。1.整體電路設計采用先部分，再總體的思路。首先設計好各部分模塊電路，然后將各個模塊以功能模塊方式連接。2.設計各個模塊電路，首先從復雜的數(shù)字電路外圍進行設