回流焊接溫度設定規(guī)范

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1、安徽芯瑞達電子科技有限公司標題回流焊接溫度設定規(guī)范編號版次A制定部門工程部制定日期2012年7月1日版本修訂記錄修訂人發(fā)行日期A新修訂周樓梁Concurredby:部門Dept.評審Reviewed部門Dept.評審Reviewed部門Dept.評審Reviewed□體系部□生產(chǎn)部□財務部□資材部□采購部□品質部□研發(fā)部ApprovedBy:PreparedBy:周樓梁ReviewedBy:安徽芯瑞達電子科技有限公司標題回流焊接溫度設定規(guī)范編號版次A制定部門工程部制定日期2012年7月1日一．目的為確保SMT爐溫設定正常，特制定本規(guī)范

2、。二．范圍芯瑞達SMT適用三．定義無四．權責4.1技術人員:依錫膏廠商提供溫度曲線設定與量測溫度4.2IPQC:確認回焊爐溫度設定是否與爐溫曲線圖相同五．設定要求5.1無鉛爐溫管理條件5.1.1同方無鉛錫膏溫度曲線依錫膏廠商提供曲線標準一。圖-1預熱區(qū)(Preheat):預熱斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升溫區(qū)(SokA):溫度150~180℃維持60~120秒回流區(qū)(Reflow):大于220℃維持30~90秒，溫峰230~255℃冷卻區(qū)(Cooling):降溫斜率小于5℃/sec圖一5.1.2綠之島無鉛錫膏溫度曲線依錫膏廠商

3、提供曲線標準…圖-2預熱區(qū)(Preheat):預熱斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升溫區(qū)(SokA):溫度110~190℃維持60~120秒回流區(qū)(Reflow):大于220℃維持30~90秒，溫峰230~250℃冷卻區(qū)(Cooling):降溫斜率小于5℃/sec安徽芯瑞達電子科技有限公司標題回流焊接溫度設定規(guī)范編號版次A制定部門工程部制定日期2012年7月1日圖二5.13信友低溫固化膠溫度曲線依廠商提供曲線標準…圖-3預熱區(qū)(Preheat):無要求升溫區(qū)(SokA):無要求回流區(qū)(Reflow):大于60℃維持30~90秒，溫

4、峰90-95℃冷卻區(qū)(Cooling):無要求最高溫度：90-95℃圖三5.1.4由于PCBA過爐時空載或滿載的差異在3~4度,故爐溫設定時調整為標準曲線的中上限.針對用載具直接過爐的機種，最高溫度在270~275度之間.（其它產(chǎn)品依照錫膏制程界限進行設定）5.2計算方法及規(guī)則運輸速度=回焊爐總長度÷PCB通過回焊爐總時間各溫區(qū)時間=爐子每區(qū)的長度÷鏈條速度回焊爐總長度=PCB通過回焊爐總時間×運輸速度5.3Profile測試板選點原則5.3.1選擇體積大和熱容量大的零件腳例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等安徽芯瑞達電子科

5、技有限公司標題回流焊接溫度設定規(guī)范編號版次A制定部門工程部制定日期2012年7月1日5.3.2選擇耐熱條件較嚴苛的零件本體例:BGA(如客戶端有特殊要求，再依客戶要求指定測溫點）5.3.3選擇PCB表面中央?yún)^(qū)域5.3.4選擇可能造成熱損壞或冷焊之關鍵零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5測溫點不得少于四個量測點。5.4制作Profile測試板5.4.1爐溫測試板制作以取實板制作為原則，若無實板則取相近機種制作測溫板5.4.2LED零件:將PCB中央底部鉆孔后，把熱偶線穿過鉆孔并用少量高溫錫絲焊接熱偶線頂端，最后以高溫紅膠固

6、定零件本體四個端點，其中正中央頂部表面也鉆一小孔，再以熱偶線頂端加少量高溫錫絲焊接，再以少量紅膠固定在孔中。5.4.3LENS:以少量的高溫錫絲將熱偶線接在LENS零件腳與PAD接觸的中間區(qū)域，其墊偶線一邊只允許留一個腳作為焊接測試點(如客戶端有特殊要求，再依客戶要求進行變更）5.4.4CONNECTOR零件:以少量的高溫錫絲將熱偶線接在CONNECTOR單獨零件腳與PAD接觸的區(qū)域。(如客戶端有特殊要求，再依客戶要求進行變更）5.5量測、調整時機5.5.1每日按照線別依序測量一次，當換線生產(chǎn)或停電后復工則須優(yōu)先測量5.5.2零件有連

7、續(xù)冷焊、空焊、站立或測試等不良現(xiàn)象持續(xù)發(fā)生則進行重新量測及調整5.5.3上下加溫區(qū)實際溫度設定值不得超過相差30℃以上，若超過則重新設定5.5.4爐溫測試點之間的量測溫度不得相差大于10℃若超過則重新確認量測點焊接是否良好若確認各量測接點良好則進行爐溫調整5.6任何產(chǎn)品回流焊次數(shù)不可超過3次。5.7所有的測溫板的使用次數(shù)為100次，超過100次報廢。