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《profile課程講義》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、UPtheTestingProfileSkillPrepareandPresentbyDanny.Lu測(cè)量Profile的用意為何?如何進(jìn)行Profile量測(cè)?怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?如何快速尋求符合需要的Profile曲線?如何利用Reflow改善製程的品質(zhì)良率?測(cè)量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測(cè)Profile的時(shí)機(jī)FromIPCFromIPCFromIPC1.Slump2.均溫性3.生產(chǎn)效能4.板子大小如何進(jìn)行Profile量測(cè)測(cè)量Profile的種類紅外線,便當(dāng)盒,釣魚線
2、,溫度模擬測(cè)溫線的種類測(cè)溫線的測(cè)溫原理測(cè)溫板的製作:PCBA公板選擇測(cè)溫點(diǎn)的選擇測(cè)溫線及埋點(diǎn)的製作測(cè)溫線種類TypeKNi-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃±1.5℃TypeTCuvs.Cu-Ni合金-200℃~400℃±0.5℃TypeJFevs.Cu-Ni合金-210℃~800℃±1.5℃TypeNNi-14.2%Cr-1.4%Sivs.Ni-14.4%Si-0.1%Mg-200℃~1280℃±1.5℃Findchipcomponents(0603preferred)inthecornerofboar
3、dsforBoard/passivetemperaturedataPassivecomponentBGA(<27mm)CenterCenterFromIntelBGA(>27mm)cornerCenterCentercornerAN30A16O8SocketFromIntel1-C1B1(0603)2-SKTcorner3-SKTinner4-SKTlever6-MCHin7-U4A18-U5G15-MCHout9-U1F2(SSOP24)佈點(diǎn)範(fàn)例FromIntelFromIPCFromIntel怎樣才算是符合製程需要的P
4、rofile曲線?依照產(chǎn)品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進(jìn)行KESTERALPHAIndiumSMICKOKITHERESA如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調(diào)整小技巧分享1.溫度區(qū)間間隔法2.投影片比對(duì)法123456789溫度變化轉(zhuǎn)折點(diǎn)A:rampuprateduringpreheat:1.5~3.0oC/secB~C:soakingtemperature:145~175oCD:rampuprateduringreflow:1.2~2.3oC/secE:rampdownrated
5、uringcooling:1.7~2.2oC/secF~G:peaktemperature:230~250oCT1:preheattime:50~80secT2:dwelltimeduringsoaking:60~90secT3:timeabove220oC:20~40sec5010010015020025050Sec.DoC/sec150200pre-heatsoakingcoolingreflowAoC/secBoCF~GoCT2T3EoC/secT1CoC220250Reflow溫度與製程間相互關(guān)係各區(qū)段代表意義SM
6、T不良情形與Profile之相互關(guān)係如何藉由調(diào)整Profile改善製程良率問題討論預(yù)熱區(qū)段:此段溫度點(diǎn)主要取決於溶劑的揮發(fā)溫度以及松香的軟化點(diǎn)預(yù)熱段溫度升溫過快將造成溶劑(Solvent)來不及揮發(fā)，導(dǎo)致Slump效應(yīng)此時(shí)錫膏尚為固態(tài)，加上助焊劑及溶劑後成為一固液態(tài)混合物，故錫膏的流動(dòng)性最佳，黏度最低，因此錫球及坍塌效應(yīng)最易產(chǎn)生恆溫區(qū)段:其目的在使PCB上的所有零件達(dá)到均溫，避免熱補(bǔ)償不足在Peak區(qū)段時(shí)會(huì)有熱衝擊現(xiàn)象產(chǎn)生此時(shí)錫膏接近溶點(diǎn)，且殘餘溶劑揮發(fā)接近完畢，活化劑持續(xù)作用去除氧化物，松香軟化並披覆於焊點(diǎn)上，具有防止二
7、次氧化及熱保護(hù)的功能恆溫區(qū)的加熱時(shí)間長(zhǎng)度取決於PCB面積、零件之大小及數(shù)目多寡迴焊區(qū)段:此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一般定在210±10℃由於加熱時(shí)間過長(zhǎng)易造成元件損壞，但太短卻又熱補(bǔ)償不足，焊錫效果差，取兩者之平衡點(diǎn)，目前定30~60sec為避免熱衝擊，溫升斜率取3℃/sec以下冷卻區(qū)段:儘量採自然冷卻方式，以減少熱衝擊發(fā)生，可在出口處加上冷卻風(fēng)扇加速冷卻溫降斜率一般設(shè)在3℃/sec以下190200210220230240250260對(duì)於無法耐熱製程之解決對(duì)策理想狀況曲線
